印刷电路板结构及其制造方法技术

本发明专利技术是揭露一种印刷电路板结构及其制造方法，该印刷电路板是用于电子零组件在电路中的支撑及传导电子零组件及其相关装置所产生的热，其中包含一层状结构。该层状结构是具有至少一导电层及一绝缘层，且该导电层为一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素；此外，该绝缘层是为结合该架状结构的碳元素的另一导热材料。此架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果。该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于金属表面或直接掺杂于金属材料的中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种印刷电路板构造及其制造方法，特别是关于一种导热材料包含一金属及一架状结构的碳元素以及另一导热材料结合该架状结构的碳元素用于印刷电路板的制造方法。
技术介绍
近来随着高科技产业的快速发展，电子零组件朝体积小与高密集度的发展，其所需的效能越来越高，因此耗电量也大幅增加进而产生高温的废热。尽管零组件可通过其附设的散热装置排除废热，然而用以支撑电子零组件的印刷电路板却因零组件产生的高温影响电路板中绝缘层材质形成劣化产生翘曲，甚至造成毁损。鉴于此，各式各样的导热材料便应运而生，以期能达到提升耐热效率的目的。从现有技艺中来看，应用于印刷电路板的质材目前多以使用如玻璃纤维布、亚麻布及纸基材等材料为主再佐以树脂结合以形成电子零组件的绝缘支撑板，然后于板表面电镀或以叠压铜箔方式来作为零组件的导电材料而形成铜箔积层板，其所覆铜箔再经由表面蚀刻构成所谓印刷电路板。因应电子元件密集化及使用环境的考量，印刷电路板从早期于一绝缘板材上镀上单层铜箔的导电层所构成的单层板发展至以复数层铜箔结合多个绝缘板构成的多层板。因此先就一般印刷电路板制造概述如下。请参阅图1的印刷电路板制造过程大样流程本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板结构，其特征在于包含：　　　　一层状结构，该层状结构具有至少一导电层及一绝缘层，其中该导电层是贴合于该绝缘层且该导电层是以一结合方式结合一金属及一架状结构的碳元素的一导热材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明汉，郑裕强，陈兆逸，郭欣陇，李秉蔚，萧惟中，李秉峰，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]