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本发明是揭露一种印刷电路板结构及其制造方法，该印刷电路板是用于电子零组件在电路中的支撑及传导电子零组件及其相关装置所产生的热，其中包含一层状结构。该层状结构是具有至少一导电层及一绝缘层，且该导电层为一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素...
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