元件安装用基板制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置和可对基板安装电子元件的安装装置的元件安装用基板制造装置。上述印刷装置（１０），包括拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元（１１）；根据该遮片开口位置识别单元（１１）的图像数据，算出对应于基板（Ｗ）的位置与遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元（主运算器９１）；将上述位置修正数据发送到安装装置（３０）的发送单元（控制装置７０），上述安装装置（３０），根据上述位置修正数据修正电子元件的安装位置，并将电子元件安装在修正后的元件安装位置上。采用本发明专利技术，无需拍摄多个焊料位置，即可在基板的恰当位置进行电子元件的安装或检查，从而实现较短的生产加工时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置的电子元件安装用基板制造装置。
技术介绍
通常，对于具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置的电子元件安装用基板制造装置，要求焊料印刷后的基板侧的焊料位置与安装装置侧的安装位置或检查装置侧的检查位置须正确一致。例如，在专利文献1(日本专利公开公报特开2002-134899号)中，公开了一种根据印刷检查装置所获得的焊料位置数据及装载检查装置所获得的元件位置数据来控制印刷装置及电子元件装载装置，从而更精确且有效地在安装过程中进行质量管理的电子元件安装系统及电子元件安装方法。然而，上述电子元件安装系统及安装方法，由于是通过印刷检查装置拍摄基板的焊料位置来获得图像数据，虽可在安装过程中精确地进行质量管理，但要一块一块地拍摄基板的多个焊料位置数据，以获得图像数据，因此不可避免地在测定焊料位置时需要时间，从而在缩短整个电子元件基板安装生产加工时间方面存在局限。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而作，其目的在于提供一种具有对元件安装用基板实施焊料印刷的印刷装置的元件安装用基板制造装置，无需通过印刷检查装置一块一块地拍摄基板的多个焊料位置，既可避免本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件安装用基板制造装置，其特征在于：包括，对元件安装用基板进行焊料印刷的印刷装置；在经上述印刷装置印刷后通过基板搬送装置予以搬送的安装用基板，处于位于规定的安装作业位置的状态下，对该基板安装电子元件的至少一个安装 装置；上述印刷装置，具有，拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元；根据上述遮片开口位置识别单元的图像数据，算出对应于基板的位置和遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元；将上 述位置修正数据发送到安装装置的发送单元；上述安装装置，根据上述位...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：太田裕之，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]