元件安装用基板制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置和可对基板安装电子元件的安装装置的元件安装用基板制造装置。上述印刷装置（１０），包括拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元（１１）；根据该遮片开口位置识别单元（１１）的图像数据，算出对应于基板（Ｗ）的位置与遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元（主运算器９１）；将上述位置修正数据发送到安装装置（３０）的发送单元（控制装置７０），上述安装装置（３０），根据上述位置修正数据修正电子元件的安装位置，并将电子元件安装在修正后的元件安装位置上。采用本发明专利技术，无需拍摄多个焊料位置，即可在基板的恰当位置进行电子元件的安装或检查，从而实现较短的生产加工时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置的电子元件安装用基板制造装置。
技术介绍
通常，对于具有可对基板实施焊料印刷的印刷装置的电子元件安装用基板制造装置，要求焊料印刷后的基板侧的焊料位置与安装装置侧的安装位置或检查装置侧的检查位置须正确一致。例如，在专利文献1(日本专利公开公报特开2002-134899号)中，公开了一种根据印刷检查装置所获得的焊料位置数据及装载检查装置所获得的元件位置数据来控制印刷装置及电子元件装载装置，从而更精确且有效地在安装过程中进行质量管理的电子元件安装系统及电子元件安装方法。然而，上述电子元件安装系统及安装方法，由于是通过印刷检查装置拍摄基板的焊料位置来获得图像数据，虽可在安装过程中精确地进行质量管理，但要一块一块地拍摄基板的多个焊料位置数据，以获得图像数据，因此不可避免地在测定焊料位置时需要时间，从而在缩短整个电子元件基板安装生产加工时间方面存在局限。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而作，其目的在于提供一种具有对元件安装用基板实施焊料印刷的印刷装置的元件安装用基板制造装置，无需通过印刷检查装置一块一块地拍摄基板的多个焊料位置，既可避免生产加工时间的增加，并可在基板的恰当位置进行电子元件的安装或检查。为解决上述问题的本专利技术的元件安装用基板制造装置，包括对元件安装用基板进行焊料印刷的印刷装置；在经该印刷装置印刷后通过基板搬送装置予以搬送的元件安装用基板处于位于规定的安装作业位置的状态下，对该基板安装电子元件的至少一个的安装装置；上述印刷装置，具有拍摄焊料印刷用遮片开口位置以获得图像数据的遮片开口位置识别单元，根据该遮片开口位置识别单元的图像数据算出对应于基板的位置和遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元，将上述位置修正数据发送到安装装置的发送单元，上述安装装置，根据上述位置修正数据修正电子元件的安装位置，并将电子元件安装在修正后的元件安装位置上。采用本专利技术，数据处理单元根据遮片开口位置识别单元的图像数据，算出对应于基板的位置和遮片开口位置的偏差的位置修正数据，同时将该位置修正数据通过发送单元发送到安装装置。而且，由于安装装置可根据被发送来的位置修正数据，修正电子元件的安装位置，然后将电子元件安装在修正后的元件安装位置上，因此印刷装置只要不更换遮片，即使不测定焊料位置也可在对应于焊料位置的恰当的元件安装位置安装电子元件。另外，较为理想的是，上述元件安装用基板制造装置，还可包括检查上述基板的元件安装状态的检查装置，该检查装置在接收上述发送单元所发送的位置修正数据后，根据该位置修正数据修正基板上的电子元件的检查位置。这样，由于检查装置可根据发送来的位置修正数据，修正基板上的电子元件的检查位置，因此印刷装置只要不更换遮片，即使不测定焊料位置也可在对应于焊料位置的恰当的元件安装位置检查电子元件。另外，较为理想的是，上述元件安装用基板制造装置，还可包括标志识别单元，在基板位于上述印刷装置的规定位置时，拍摄基板及遮片的至少一方所赋予的位置识别标志以获得图像数据，上述数据处理单元，根据遮片开口位置识别单元的图像数据算出的遮片开口位置数据，根据上述标志识别单元的图像数据算出对应于标志位置的偏差的补正量数据，以作为位置修正数据。这样，由于数据处理单元可根据遮片开口位置识别单元的图像数据算出的遮片开口位置数据，根据标志识别单元的图像数据算出对应于标志位置的补正量数据，来作为位置修正数据，因此即使基板或遮片的位置发生偏离，也能将该偏离修正过来。另外，较为理想的是，上述元件安装用基板制造装置，还可包括通过拍摄被上述印刷装置印刷在基板上的焊料的至少一点以获得图像数据的焊料位置识别单元，上述数据处理单元，可根据上述焊料位置识别单元的图像数据算出焊料位置，并根据该焊料位置修正上述遮片开口位置数据。这样，由于数据处理单元可根据焊料位置来修正遮片开口位置数据，因此可更准确地安装或检查电子元件。另外，较为理想的是，当根据遮片开口位置数据得出的遮片开口位置与焊料位置之间的偏差超出规定量时，可使用根据所拍摄的基板上的各个焊料的位置图像算出的焊料位置数据来代替遮片开口位置数据。这样，当遮片开口位置数据相对于焊料位置的偏差在规定量以下时，通过一个焊料位置，就可对遮片开口位置数据进行统一修正。而且，当遮片开口位置数据相对于焊料位置的偏差增大时，可通过根据所拍摄的基板上的各个焊料的位置图像算出的焊料位置数据来替代上述遮片开口位置数据，由此将每个实际印刷焊料的位置设定为基准，从而元件安装位置、以及元件检查位置不会产生较大的偏离。如上所述，本专利技术的具有对基板实施焊料印刷的印刷装置的元件安装用基板制造装置，其安装装置和检查装置无需一块一块地测定基板的多个焊料位置，即可在恰当的位置安装或检查电子元件，从而实现较短的生产加工时间。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的元件安装用基板制造装置的结构的方框图。图2是表示印刷装置的大致结构的剖视图。图3是表示安装装置的大致结构的俯视图。图4是表示控制装置的结构的方框图。图5是表示元件安装用基板制造装置的控制装置的控制要领的流程图。图6是表示本专利技术的实施方式的第1变形例的控制要领的流程图。图7是表示本专利技术的实施方式的第2变形例的控制要领的流程图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的优选实施例作详细说明。图1是本专利技术的实施例所涉及的元件安装用基板制造装置的结构的方框图。如图1所示，本专利技术的实施方式所涉及的元件安装用基板制造装置，具有可对基板W进行焊料印刷的印刷装置10，该印刷装置10具有拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元11，和控制印刷装置10的控制器90。另外，上述元件安装用基板制造装置，具有可对基板W安装电子元件的安装装置30、和在电子元件安装完毕后使焊料硬化的硬化装置50。而且，上述元件安装用基板制造装置，作为其检查装置，包括检查印刷装置10所实施的焊料印刷的印刷检查装置20，检查经元件安装后的基板W的元件安装状态的安装后检查装置40，检查硬化后的基板W的硬化后检查装置60。上述元件安装用基板制造装置，还具有统括管理上述各个装置10～60的控制装置70。上述印制装置10，对元件安装用基板W进行焊料印刷，既所谓的网版印刷机。图2是表示印刷装置10的大致结构的剖视图。如图2所示，印刷装置10，包括具有底座1的印刷装置主体2，以夹住基板W的状态对其进行支撑的基板支撑单元3，向该基板支撑单元3搬送基板W的未图示的搬送带。上述基板支撑装置3，由使基板W升降(沿Z轴方向移动)可能及转动(绕Z轴转动)可能地予以支撑的R-Z平台3A、和使该R-Z平台3A可向基板W的搬送方向(X轴方向，在图2中是与纸面垂直并从前方朝向后方的方向)及与之正交的方向(Y轴方向)移动的X-Y平台3B构成，通过上述平台3A、3B的相互运动可使基板W移动。R-Z平台3A，装载有用于从下方拍摄后述的金属遮片7以获得图像数据的遮片开口位置识别单元11。上述遮片开口位置识别单元11，具有CCD区域传感器等摄像元件，可拍摄金属遮片7上所形成的遮片开口。另外，上述遮片开口位置识别单元11，还被用于拍摄及识别后述的遮片一侧的标志。印刷装置主体2，设置有在俯视方向上呈“コ”状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件安装用基板制造装置，其特征在于：包括，对元件安装用基板进行焊料印刷的印刷装置；在经上述印刷装置印刷后通过基板搬送装置予以搬送的安装用基板，处于位于规定的安装作业位置的状态下，对该基板安装电子元件的至少一个安装 装置；上述印刷装置，具有，拍摄焊料印刷用遮片的开口位置，以获得图像数据的遮片开口位置识别单元；根据上述遮片开口位置识别单元的图像数据，算出对应于基板的位置和遮片开口位置的偏差的位置修正数据的数据处理单元；将上 述位置修正数据发送到安装装置的发送单元；上述安装装置，根据上述位置修正数据修正电子元件的安装位置，并将电子元件安装在修正后的元件安装位置上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：太田裕之，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]