本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试自动分类装置。本发明专利技术提供一种集中对分类后芯片进行收集的芯片封装测试自动分类装置。一种芯片封装测试自动分类装置，包括有：框架；支撑架，框架顶壁中间左右两侧之间安装有支撑架；芯片封装测试仪，支撑架内顶壁安装有芯片封装测试仪；支撑板，支撑架内壁左右两侧之间安装有支撑板；气缸，支撑板中间前后两侧均安装有气缸，两个气缸均与芯片封装测试仪电性连接。通过第一拨动杆和第二拨动杆转动，能够将芯片拨动至指定容器内，从而实现对芯片的集中收集，不需要人工逐个收集芯片，利于节约收集芯片的时间和人力，芯片收集效率高。高。高。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装测试自动分类装置
[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装测试自动分类装置。
技术介绍
[0002]芯片封装就是对半导体集成电路芯片进行封装，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片造成损害，芯片封装检测是在对芯片进行封装之后，对芯片的封装是否合格进行检测，传统技术在对芯片封装检测过程中，通常是首先逐个将芯片放置于芯片封装检测仪上进行检测，检测完成之后，手动将芯片拿出，并将封装合格与不合格的芯片分开放置，这样的分类方式效率较低，因而需要一种芯片封装测试自动分类装置。
[0003]现有的芯片封装测试自动分类装置不具备自动收料装置，需要人工逐个对分类后的芯片进行收集，导致芯片的收集效率相对较低，因此，我们设计了一种集中对分类后芯片进行收集的芯片封装测试自动分类装置。
技术实现思路
[0004]为了克服需要人工逐个对分类后的芯片进行收集的缺点，本专利技术提供一种集中对分类后芯片进行收集的芯片封装测试自动分类装置。
[0005]一种芯片封装测试自动分类装置，包括有：
[0006]框架；
[0007]支撑架，框架顶壁中间左右两侧之间安装有支撑架；
[0008]芯片封装测试仪，支撑架内顶壁安装有芯片封装测试仪；
[0009]支撑板，支撑架内壁左右两侧之间安装有支撑板；
[0010]气缸，支撑板中间前后两侧均安装有气缸，两个气缸均与芯片封装测试仪电性连接；
[0011]连接轴，两个气缸的伸缩杆上部均转动式连接有连接轴；<br/>[0012]放置板，两个连接轴顶部之间转动式连接有放置板；
[0013]传动机构，框架右壁设有用于对封装检测完成芯片进行传送的传动机构；
[0014]拨动机构，框架顶壁右侧设有用于将大量芯片集中拨动至指定容器内的拨动机构。
[0015]在其中一个实施例中，传动机构包括有：
[0016]第二转轴，框架上部前后两侧均转动式连接有第二转轴，框架上部中间转动式连接有两根第二转轴；
[0017]第一转轴，中间两根第二转轴内均连接有第一转轴，第一转轴均穿过框架左右两部，第一转轴均与框架转动式连接；
[0018]传送带，前部的两根第二转轴之间绕有传送带，后部的两根第二转轴之间也绕有传送带；
[0019]固定圈，框架右壁连接有固定圈；
[0020]电机，固定圈上部安装有电机，前部的第一转轴通过联轴器和电机的输出轴连接；
[0021]直齿轮，第一转轴右部均连接有直齿轮，两个直齿轮啮合。
[0022]在其中一个实施例中，拨动机构包括有：
[0023]第三转轴，框架顶壁右侧前后两部均转动式连接有第三转轴；
[0024]第一拨动杆，第三转轴上均连接有第一拨动杆；
[0025]第二拨动杆，第三转轴上均连接有第二拨动杆，相近的第一拨动杆和第二拨动杆相对分布；
[0026]遮挡板，框架顶壁左侧中间和右侧前部之间连接有遮挡板，框架顶壁左侧中间和右侧后部之间也连接有遮挡板，遮挡板用于对检测完成的芯片进行阻挡导向。
[0027]在其中一个实施例中，还包括有用于对芯片进行缓冲的缓冲机构，缓冲机构包括有：
[0028]气囊，传送带上均绕有气囊；
[0029]导管，气囊左侧均连接有导管，导管和气囊联通；
[0030]气盖，导管上均卡接有气盖。
[0031]在其中一个实施例中，还包括有用于在芯片大小不同时均加快拨动芯片的调节机构，调节机构包括有：
[0032]转动块，第三转轴上均转动式连接有转动块，转动块与第三转轴之间摩擦力大；
[0033]第三拨动杆，第三转轴上均滑动式连接有第三拨动杆；
[0034]第一弹簧，第三转轴上均绕有第一弹簧，第一弹簧上下两端均分别与第三拨动杆和转动块连接。
[0035]在其中一个实施例中，还包括有用于驱动前后两部第三转轴转动的带动机构，带动机构包括有：
[0036]固定杆，支撑架右壁前后两部均上下两侧对称安装有固定杆，前部的固定杆位于前部的第一转轴上方，后部的固定杆位于后部的第一转轴上方；
[0037]第四转轴，前部的固定杆之间转动式连接有第四转轴，后部的固定杆之间也转动式连接有第四转轴；
[0038]锥齿轮，第四转轴底部均连接有锥齿轮，第一转轴右部均连接有锥齿轮，竖直方向上相近的两个锥齿轮啮合；
[0039]第一传动组件，前部的第三转轴和前部的第四转轴上绕有第一传动组件；
[0040]第二传动组件，后部的第三转轴和后部的第四转轴上绕有第二传动组件。
[0041]在其中一个实施例中，还包括有用于将芯片向右推动至气囊右部的推动机构，推动机构包括有：
[0042]推杆，支撑架左部前后两侧对称滑动式连接有推杆；
[0043]第二弹簧，推杆上均绕有第二弹簧，第二弹簧左右两端均分别与推杆和支撑架连接。
[0044]在其中一个实施例中，还包括有：
[0045]推板，推杆右端均安装有推板，推板均位于支撑架内。
[0046]有益效果是：
[0047]1、通过第一拨动杆和第二拨动杆转动，能够将芯片拨动至指定容器内，从而实现
对芯片的集中收集，不需要人工逐个收集芯片，利于节约收集芯片的时间和人力，芯片收集效率高；
[0048]2、当芯片从放置板上滑落时，芯片掉落至气囊上，气囊能够对芯片进行缓冲，避免芯片滑落时受损，利于保证芯片的完好；
[0049]3、通过根据芯片的大小，相应调节第三拨动杆与第一拨动杆之间的夹角大小，从而在芯片大小不同时，都能够提高拨动芯片的效率；
[0050]4、通过第一传动组件和第二传动组件的传动，带动前后两部的第三转轴转动，从而不需要人工转动第三转轴，利于进一步提高芯片收集的效率；
[0051]5、当芯片滑落至传送带上时，向右推动推杆，从而带动推板向右滑动，推板向右滑动将芯片推至气囊的右部，从而能够缩短芯片滑动至气囊右部的时间，利于更进一步提高芯片收集的效率。
附图说明
[0052]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0053]图2为本专利技术的部分立体结构示意图。
[0054]图3为本专利技术传动机构的立体结构示意图。
[0055]图4为本专利技术拨动机构的立体结构示意图。
[0056]图5为本专利技术拨动机构的部分立体结构示意图。
[0057]图6为本专利技术缓冲机构的立体结构示意图。
[0058]图7为本专利技术缓冲机构的部分立体结构示意图。
[0059]图8为本专利技术调节机构的立体结构示意图。
[0060]图9为本专利技术调节机构的部分立体结构示意图。
[0061]图10为本专利技术带动机构的立体结构示意图。
[0062]图11为本专利技术推动机构的第一种立体结构示意图。
[0063]图12为本专利技术推动机构的第二种立体结构示意图。
[0064]附图标记中：本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试自动分类装置，其特征是，包括有：框架(1)；支撑架(2)，框架(1)顶壁中间左右两侧之间安装有支撑架(2)；芯片封装测试仪(3)，支撑架(2)内顶壁安装有芯片封装测试仪(3)；支撑板(4)，支撑架(2)内壁左右两侧之间安装有支撑板(4)；气缸(5)，支撑板(4)中间前后两侧均安装有气缸(5)，两个气缸(5)均与芯片封装测试仪(3)电性连接；连接轴(6)，两个气缸(5)的伸缩杆上部均转动式连接有连接轴(6)；放置板(7)，两个连接轴(6)顶部之间转动式连接有放置板(7)；传动机构(8)，框架(1)右壁设有用于对封装检测完成芯片进行传送的传动机构(8)；拨动机构(9)，框架(1)顶壁右侧设有用于将大量芯片集中拨动至指定容器内的拨动机构(9)。2.如权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征是，传动机构(8)包括有：第二转轴(86)，框架(1)上部前后两侧均转动式连接有第二转轴(86)，框架(1)上部中间转动式连接有两根第二转轴(86)；第一转轴(83)，中间两根第二转轴(86)内均连接有第一转轴(83)，第一转轴(83)均穿过框架(1)左右两部，第一转轴(83)均与框架(1)转动式连接；传送带(85)，前部的两根第二转轴(86)之间绕有传送带(85)，后部的两根第二转轴(86)之间也绕有传送带(85)；固定圈(81)，框架(1)右壁连接有固定圈(81)；电机(82)，固定圈(81)上部安装有电机(82)，前部的第一转轴(83)通过联轴器和电机(82)的输出轴连接；直齿轮(84)，第一转轴(83)右部均连接有直齿轮(84)，两个直齿轮(84)啮合。3.如权利要求2所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征是，拨动机构(9)包括有：第三转轴(92)，框架(1)顶壁右侧前后两部均转动式连接有第三转轴(92)；第一拨动杆(93)，第三转轴(92)上均连接有第一拨动杆(93)；第二拨动杆(94)，第三转轴(92)上均连接有第二拨动杆(94)，相近的第一拨动杆(93)和第二拨动杆(94)相对分布；遮挡板(91)，框架(1)顶壁左侧中间和右侧前部之间连接有遮挡板(91)，框架(1)顶壁左侧中间和右侧后部之间也连接有遮挡板(91)，遮挡板(91)用于对检测完成的芯片进行阻挡导向。4.如权利要求3所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征是，还包括有用于对芯片进行缓冲的缓冲机构(10)，缓冲机构(10)包括有：气囊(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘信军，陈丽娜，
申请(专利权)人：江西省吉晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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