一种芯片封装测试用固定夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装测试技术领域，具体涉及一种芯片封装测试用固定夹具。本实用新型专利技术提供一种结构简单、使用便捷的芯片封装测试用固定夹具。本实用新型专利技术提供了这样一种芯片封装测试用固定夹具，包括有壳体、第一气缸、扇形齿轮和转轴组件等；壳体平行两侧中长度较短的一侧的外部连接有第一气缸，第一气缸伸缩杆贯穿壳体一侧且与之滑动式连接，壳体内侧对称地转动式连接有扇形齿轮，扇形齿轮之间转动式连接有转轴组件，转轴组件中部与第一气缸的伸缩杆连接。通过第一气缸带动转轴组件向上运动，通过转轴组件带动扇形齿轮相向转动，齿条相向运动带动夹块相向运动，实现对芯片的夹持固定，从而便于对芯片进行封装测试。从而便于对芯片进行封装测试。从而便于对芯片进行封装测试。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装测试用固定夹具


[0001]本技术涉及芯片封装测试
，具体涉及一种芯片封装测试用固定夹具。

技术介绍

[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的壳体，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。在芯片封装后，需要对其进行测试，在测试的过程中，需要使用固定夹具来对芯片封装进行夹持固定，现有的固定夹具一般为固定在工作平台上，体积较大、结构复杂且使用不便捷。
[0003]因此，需要设计一种结构简单、使用便捷的芯片封装测试用固定夹具。

技术实现思路

[0004]本技术为了克服现有技术中封装测试用的固定夹具结构复杂、使用不便捷的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、使用便捷的芯片封装测试用固定夹具。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种芯片封装测试用固定夹具，包括有壳体、第一气缸、扇形齿轮、转轴组件和夹持机构，壳体平行两侧中长度较短的一侧的外部连接有第一气缸，第一气缸伸缩杆贯穿壳体一侧且与之滑动式连接，壳体内侧对称地转动式连接有扇形齿轮，扇形齿轮之间转动式连接有转轴组件，转轴组件中部与第一气缸的伸缩杆连接，壳体内部设有用于将芯片进行夹持的夹持机构。
[0006]优选地，所述夹持机构包括有夹块、齿条、滑块，壳体平行两侧中长度较长的一侧的内部设有对称的齿条，扇形齿轮与齿条啮合，齿条与开设有齿垂直的两侧对称地开设有滑槽，壳体平行两侧中长度较长的一侧的内壁对称地连接有与之等长的用于与滑槽配合的滑块，齿条通过滑槽与滑块滑动连接，齿条背向齿的一侧与壳体滑动连接，对称齿条背向齿的一侧的对称地连接有用于将芯片夹持固定的夹块，夹块设于对称齿条相向端。
[0007]优选地，还包括有第二气缸和推板，壳体外部一侧连接有第二气缸，第二气缸的伸缩杆连接有推板，第二气缸和推板均位于对称的夹块之间。
[0008]优选地，还包括有红点放射器，壳体外部设有第二气缸的一侧设置有用于指示推板运动位置的红点放射器，红点放射器设于第二气缸的上方。
[0009]优选地，还包括有握把，第一气缸外部设置有用于加大摩擦力便于给本装置施加作用力的握把。
[0010]优选地，所述转轴组件由多根转轴转动配合连接。
[0011]本技术具有的有益效果如下：
[0012]通过第一气缸带动转轴组件向上运动，通过转轴组件带动扇形齿轮相向转动，齿条相向运动带动夹块相向运动，实现对芯片的夹持固定，操作简单，能够便捷地为芯片封装测试提供便捷性；通过红点放射对指定位置的精准指示，第二气缸带动推板运动，将完成测
试的芯片精准放置指定位置。
附图说明
[0013]图1为本技术的立体结构示意图。
[0014]图2为本技术的齿条、滑槽等部件的立体结构示意图。
[0015]图3为本技术的夹块、扇形齿轮等部件的立体结构示意图。
[0016]图4为本技术的A处放大图。
[0017]附图中的标记为：1
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壳体，2
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第一气缸，3
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握把，4
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第二气缸，5
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红点放射器，6
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推板，7
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夹块，8
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齿条，9
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滑槽，10
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扇形齿轮，11
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转轴组件，12
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滑块。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。
[0019]实施例1
[0020]如图1
‑
2所示，一种芯片封装测试用固定夹具，包括有壳体1、第一气缸2、扇形齿轮10、转轴组件11和夹持机构，壳体1为等腰梯形状设计，壳体1上底外部通过螺栓连接有第一气缸2，第一气缸2的伸缩杆贯穿壳体1上底且与之滑动式连接，壳体1内侧左右对称地转动式连接有扇形齿轮10，扇形齿轮10之间转动式连接有转轴组件11，转轴组件11由多根转轴转动配合连接，转轴组件11中部与第一气缸2的伸缩杆通过螺栓连接，壳体1内部设有用于将芯片进行夹持的夹持机构。
[0021]如图3
‑
4所示，所述夹持机构包括有夹块7、齿条8、滑块12，壳体1下底的内部设有左右对称的齿条8，扇形齿轮10与齿条8啮合，齿条8与开设有齿垂直的两侧对称地开设有滑槽9，壳体下底内壁对称地连接有与之等长的用于与滑槽9配合的滑块12，齿条8通过滑槽9与滑块12滑动连接，齿条8背向齿的一侧与壳体1滑动连接，对称齿条8背向齿的一侧的通过胶接的方式左右对称地连接有用于将芯片夹持固定的夹块7，夹块7设于对称齿条8相向端。
[0022]当需要使用本装置对芯片进行夹持固定时，工作人员通过第一气缸2带动转轴组件11向上移动，第一气缸2的伸缩杆回缩，转轴组件11有多根转轴转动连接，转轴组件11向上移动时，转轴组件11之间的转轴进行转动连接，转轴组件11带动左右两侧的扇形齿轮10进行相向运动，扇形齿轮10便带动齿条8沿着滑块12进行相向运动，齿条8相向运动便带动与之连接的夹块7相向运动，由此实现夹块7将芯片进行夹持固定的目的；当芯片完成测试后，工作人员通过第一气缸2带动转轴组件11向下移动，第一气缸2伸缩杆延伸，转轴组件11向下移动，转轴组件11带动左右两侧的扇形齿轮10进行反向运动，齿条8反向运动便带动与之连接的夹块7反向运动，解除左右两侧的夹块7对芯片的夹持。
[0023]实施例2
[0024]如图1所示，在实施例1的基础之上，还包括有第二气缸4、红点放射器5和推板6，壳体1外侧上部通过螺栓连接有第二气缸4，第二气缸4的伸缩杆连接有推板6，第二气缸4和推板6均位于对称的夹块7之间，壳体1外侧上部设置有用于指示推板6运动位置的红点放射器5，红点放射器5设于第二气缸4的上方。
[0025]如图1所示，还包括有握把3，第一气缸2外部设置有用于加大摩擦力便于给本装置施加作用力的握把3。
[0026]当需要将夹持机构夹持的芯片精准放置指定位置时，工作人员通过红点放射器5瞄准指定位置，通过握把3移动本装置，使得夹块7夹持芯片至指定位置附近，通过第二气缸4的伸缩杆带动推板6将芯片推送至指定位置，具体操作为：通过红点放射器5对准指定位置，将夹持移动至指定位置附近，解除夹块7对芯片的夹持限制，通过第二气缸4带动推板6将芯片推送至指定位置，第二气缸4带动伸缩杆回缩复位，由此便捷地将芯片精准放置指定位置。
[0027]以上所述实施例仅表达了本技术的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试用固定夹具，包括有壳体(1)和第一气缸(2)，壳体(1)平行两侧中长度较短的一侧的外部连接有第一气缸(2)，第一气缸(2)伸缩杆贯穿壳体(1)一侧且与之滑动式连接，其特征在于，还包括有扇形齿轮(10)、转轴组件(11)和夹持机构，壳体(1)内侧对称地转动式连接有扇形齿轮(10)，扇形齿轮(10)之间转动式连接有转轴组件(11)，转轴组件(11)中部与第一气缸(2)的伸缩杆连接，壳体(1)内部设有用于将芯片进行夹持的夹持机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用固定夹具，其特征在于，所述夹持机构包括有夹块(7)、齿条(8)、滑块(12)，壳体(1)平行两侧中长度较长的一侧的内部设有对称的齿条(8)，扇形齿轮(10)与齿条(8)啮合，齿条(8)与开设有齿垂直的两侧对称地开设有滑槽(9)，壳体(1)平行两侧中长度较长的一侧的内壁对称地连接有与之等长的用于与滑槽(9)配合的滑块(12)，齿条(8)通过滑槽(9)与滑块(12)滑动连接，齿条(8)背...

【专利技术属性】
技术研发人员：林琼芳，王述铭，
申请(专利权)人：江西省吉晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：