一种带有自动上料功能的芯片封装机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装机，尤其涉及一种带有自动上料功能的芯片封装机。本实用新型专利技术的目的是提供一种带有自动上料功能的芯片封装机。本实用新型专利技术提供了这样一种带有自动上料功能的芯片封装机，包括有底座、支撑板、支撑架、驱动电机和转轴等，底座顶部右侧连接有支撑板，底座顶部左侧前后对称式连接有支撑架，后侧的支撑架后侧安装有驱动电机，支撑板上部转动式设置有转轴，两个支撑架之间也转动式设置有转轴。本实用新型专利技术的电动吸盘能够将芯片吸紧，在凹凸板的导向作用下，滑动板会往后运动，带动电动吸盘和芯片往后运动至输送带的正上方，然后控制电动吸盘松开芯片，使得芯片掉落在输送带上，从而达到自动上料的目的。从而达到自动上料的目的。从而达到自动上料的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种带有自动上料功能的芯片封装机


[0001]本技术涉及一种芯片封装机，尤其涉及一种带有自动上料功能的芯片封装机。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片的制作过程中，均需要对芯片进行封装，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
[0003]目前，通常是使用芯片封装机对芯片进行封装，封装时，人们需要将芯片放置在芯片封装机的基板上，然后通过芯片封装机对芯片进行封装，如此往复，即可完成对芯片的封装工作，但是这种方式需要人们将芯片依次放置在基板上，操作较为的麻烦且费时，影响工作效率。
[0004]综上所述，故现在迫切需要一种带有自动上料功能的芯片封装机，用来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了克服人们将芯片依次放置在基板上进行封装较为的麻烦且费时的缺点，本技术的目的是提供一种带有自动上料功能的芯片封装机。
[0006]本技术通过以下技术途径实现：
[0007]一种带有自动上料功能的芯片封装机，包括有底座、支撑板、支撑架、驱动电机、转轴、运输轮、输送带和封装装置，底座顶部右侧连接有支撑板，底座顶部左侧前后对称式连接有支撑架，后侧的支撑架后侧安装有驱动电机，支撑板上部转动式设置有转轴，两个支撑架之间也转动式设置有转轴，两根转轴上均前后对称式连接有运输轮，两根转轴之间绕有用于对芯片进行运输的输送带，底座后侧安装有用于对芯片进行封装的封装装置，还包括有上料机构，底座上设置有用于自动对芯片进行上料的上料机构。
[0008]此外，特别优选的是，上料机构包括有支架、导向板、滑动限位板、凹凸板、滑动板、接触杆、回位弹簧、伺服电机、连接板、传动板、固定杆、连杆、电动吸盘、放置框、放置板和复位弹簧，底座顶部左侧连接有支架，支架上部前后两侧均连接有导向板，两个导向板上部之间滑动式设置有滑动限位板，两个导向板之间连接有凹凸板，滑动限位板前部滑动式设置有滑动板，滑动板前部连接有接触杆，接触杆与滑动限位板和凹凸板滑动式连接，接触杆与滑动板之间连接有回位弹簧，支架左侧上部安装有伺服电机，动限位板顶部中间连接有固定杆，固定杆右部转动式设置有传动板，传动板上部转动式设置有连接板，伺服电机的输出轴与连接板左侧连接，滑动板底部连接有连杆，连杆底部安装有电动吸盘，底座顶部左侧连接有放置框，放置框内侧上部滑动式设置有放置板，放置板底部与底座之间前后对称式连接有复位弹簧。
[0009]此外，特别优选的是，还包括有挡板，左右对应的运输轮之间均转动式设置有用于
对芯片进行限位的挡板。
[0010]此外，特别优选的是，还包括有收集框，底座右侧连接有用于对芯片进行收集的收集框。
[0011]此外，特别优选的是，还包括有缓冲板，放置板顶部中间连接有用于起缓冲作用的缓冲板。
[0012]此外，特别优选的是，还包括有透明玻璃，放置框右侧中间连接有用于对芯片的多少进行查看的透明玻璃。
[0013]本技术对比现有技术来讲，具备以下优点：
[0014]1、本技术的电动吸盘能够将芯片吸紧，在凹凸板的导向作用下，滑动板会往后运动，带动电动吸盘和芯片往后运动至输送带的正上方，然后控制电动吸盘松开芯片，使得芯片掉落在输送带上，从而达到自动上料的目的。
[0015]2、本技术的挡板能够挡住芯片的前后两侧，从而能够对芯片进行限位，避免芯片发生掉落。
[0016]3、当芯片封装完成后，输送带会继续将封装好的芯片往右运输，使得芯片掉落在收集框内，从而方便人们对芯片进行收集。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构示意图。
[0018]图2为本技术的部分立体结构示意图。
[0019]图3为本技术的传动板与固定杆等零部件立体结构示意图。
[0020]图4为本技术的凹凸板零部件立体结构示意图。
[0021]图5为本技术的放置框与透明玻璃等零部件立体结构示意图。
[0022]图6为本技术的放置板与缓冲板等零部件立体结构示意图。
[0023]图中附图标记的含义：1：底座，2：支撑板，3：支撑架，4：驱动电机，5：转轴，6：运输轮，7：输送带，8：封装装置，9：挡板，10：收集框，11：支架，12：导向板，13：滑动限位板，14：凹凸板，15：滑动板，16：接触杆，17：回位弹簧，18：伺服电机，19：连接板，20：传动板，200：固定杆，21：连杆，22：电动吸盘，23：放置框，24：放置板，25：缓冲板，26：复位弹簧，27：透明玻璃。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。
[0025]实施例1
[0026]一种带有自动上料功能的芯片封装机，参阅图1
‑
图6所示，包括有底座1、支撑板2、支撑架3、驱动电机4、转轴5、运输轮6、输送带7、封装装置8和上料机构，底座1顶部右侧焊接有支撑板2，底座1顶部左侧前后对称式焊接有支撑架3，后侧的支撑架3后侧安装有驱动电机4，支撑板2上部转动式设置有转轴5，两个支撑架3之间也转动式设置有转轴5，两根转轴5上均前后对称式连接有运输轮6，两根转轴5之间绕有输送带7，输送带7转动能够将芯片往右运输，底座1后侧安装有封装装置8，封装装置8能够对芯片进行封装，底座1上设置有上料
机构。
[0027]参阅图1
‑
6所示，上料机构包括有支架11、导向板12、滑动限位板13、凹凸板14、滑动板15、接触杆16、回位弹簧17、伺服电机18、连接板19、传动板20、固定杆200、连杆21、电动吸盘22、放置框23、放置板24和复位弹簧26，底座1顶部左侧焊接有支架11，支架11上部前后两侧均焊接有导向板12，两个导向板12上部之间滑动式设置有滑动限位板13，两个导向板12之间连接有凹凸板14，滑动限位板13前部滑动式设置有滑动板15，滑动板15前部连接有接触杆16，接触杆16与滑动限位板13和凹凸板14滑动式连接，接触杆16与滑动板15之间连接有回位弹簧17，支架11左侧上部安装有伺服电机18，动限位板顶部中间连接有固定杆200，固定杆200右部转动式设置有传动板20，传动板20上部转动式设置有连接板19，伺服电机18的输出轴与连接板19左侧连接，滑动板15底部连接有连杆21，连杆21底部安装有电动吸盘22，电动吸盘22往后运动能够将芯片运输到输送带7正上方，达到自动上料的目的，底座1顶部左侧连接有放置框23，放置框23内侧上部滑动式设置有放置板24，放置板24底部与底座1之间前后对称式连接有复位弹簧26。
[0028]当需要使用该装置时，人们先本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有自动上料功能的芯片封装机，包括有底座(1)、支撑板(2)、支撑架(3)、驱动电机(4)、转轴(5)、运输轮(6)、输送带(7)和封装装置(8)，底座(1)顶部右侧连接有支撑板(2)，底座(1)顶部左侧前后对称式连接有支撑架(3)，后侧的支撑架(3)后侧安装有驱动电机(4)，支撑板(2)上部转动式设置有转轴(5)，两个支撑架(3)之间也转动式设置有转轴(5)，两根转轴(5)上均前后对称式连接有运输轮(6)，两根转轴(5)之间绕有用于对芯片进行运输的输送带(7)，底座(1)后侧安装有用于对芯片进行封装的封装装置(8)，其特征是，还包括有上料机构，底座(1)上设置有用于自动对芯片进行上料的上料机构。2.按照权利要求1所述的一种带有自动上料功能的芯片封装机，其特征是，上料机构包括有支架(11)、导向板(12)、滑动限位板(13)、凹凸板(14)、滑动板(15)、接触杆(16)、回位弹簧(17)、伺服电机(18)、连接板(19)、传动板(20)、固定杆(200)、连杆(21)、电动吸盘(22)、放置框(23)、放置板(24)和复位弹簧(26)，底座(1)顶部左侧连接有支架(11)，支架(11)上部前后两侧均连接有导向板(12)，两个导向板(12)上部之间滑动式设置有滑动限位板(13)，两个导向板(12)之间连接有凹凸板(14)，滑动限位板(13)前部滑动式设置有滑动板(15)，滑动板(15)前部连接有接触杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：万杰，曾坚钢，
申请(专利权)人：江西省吉晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：