本发明专利技术涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种具备分类功能的芯片封装测试装置。本发明专利技术的技术问题是：提供一种能够在检测芯片后自动将芯片分类的具备分类功能的芯片封装测试装置。一种具备分类功能的芯片封装测试装置，包括有机架、无杆气缸和测试笔等，机架的上部左右两侧均连接有无杆气缸，无杆气缸的上部之间连接有滑动框，滑动框的中部下侧连接有左右两个测试笔。本发明专利技术芯片检测不合格时，需要人手动将不合格的芯片取出；当芯片检测合格时，测试笔便会向控制开关传递信号，控制开关接受信号后便会控制电动推杆进行运作，从而使得支撑板向下移动后并进行摆动，从而使得合格的芯片自动向后滑落，从而方便人们区别分类合格跟不合格的芯片。的芯片。的芯片。
【技术实现步骤摘要】
一种具备分类功能的芯片封装测试装置
[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体涉及一种具备分类功能的芯片封装测试装置。
技术介绍
[0002]芯片是计算机等电子设备的重要组成部分，芯片的质量直接影响到电子设备的质量，因此，通常在芯片生产出后，会对芯片进行测试，从而将合格和不合格的芯片分开。
[0003]公开号为CN212160007U公布了一种自动化芯片测试装置，它包括沿长度方向设置有滑槽的测试机体以及配设在所述滑槽上与滑槽活动连接的芯片安装座；其中测试机体沿竖直方向开设导通所述滑槽的上料口和检测口，在所述检测口的上端配设上芯片测试座；其中所述的芯片安装座与行程电动推杆的推杆连接，在芯片安装座的上端设置下芯片测试座，所述的下芯片测试座具有容置待测芯片、并对待测芯片周向固定的放置口，当所述上芯片测试座与下芯片测试座盖合时，所述的上芯片测试座用于对所述待测芯片测试。该芯片测试装置虽然能够对芯片测试，但是无法在检测完成后无法自动分类芯片，如此，人们可能会遗漏或者忘记将不合格的芯片取出。
[0004]因此，需要设计一种能够在检测芯片后自动将芯片分类的具备分类功能的芯片封装测试装置。
技术实现思路
[0005]为了克服现有的芯片测试装置无法在检测完成后无法自动分类芯片，人们可能会遗漏或者忘记将不合格的芯片取出的缺点，本专利技术的技术问题是：提供一种能够在检测芯片后自动将芯片分类的具备分类功能的芯片封装测试装置。
[0006]一种具备分类功能的芯片封装测试装置，包括有机架、无杆气缸、测试笔、滑动框、分类机构和控制机构，机架的上部左右两侧均连接有无杆气缸，无杆气缸的上部之间连接有滑动框，滑动框的中部下侧连接有左右两个测试笔，机架的下部设有用于将合格芯片滑出的分类机构，滑动框上设有用于自动将芯片滑出的控制机构。
[0007]更为优选的是，分类机构包括有电动推杆、支撑板、U形导杆、阻挡杆、扭力弹簧和第一弹簧，机架的下部左右对称的连接有电动推杆，机架的中前部下侧连接有U形导杆，U形导杆上滑动式连接有阻挡杆，阻挡杆与U形导杆的左右两部之间均连接有第一弹簧，阻挡杆的后侧转动式连接有支撑板，电动推杆的输出轴与支撑板的下侧接触，支撑板与阻挡杆之间连接有扭力弹簧。
[0008]更为优选的是，控制机构包括有第一连接板、控制开关和第三弹簧，滑动框的内部滑动式连接有第一连接板，第一连接板的上部连接有控制开关，测试笔与控制开关通过电性连接，控制开关与电动推杆通过电性连接，第一连接板与滑动框的上部左右两侧之间均连接有第三弹簧。
[0009]更为优选的是，还包括有压紧机构，压紧机构包括有定位杆、压紧杆和第二弹簧，
滑动框的内部滑动式连接有定位杆，定位杆的下部左右两侧均连接有压紧杆，压紧杆均与滑动框滑动式相连接，压紧杆与滑动框之间均连接有第二弹簧。
[0010]更为优选的是，还包括有夹紧机构，夹紧机构包括有导向架、夹紧板和第四弹簧，支撑板的中部左右对称的连接有导向架，导向架上均滑动式连接有夹紧板，夹紧板与导向架之间均连接有前后两个第四弹簧。
[0011]更为优选的是，还包括有阻挡机构，阻挡机构包括有L形挡板、第五弹簧、拉绳和第二连接板，支撑板的后部滑动式连接有L形挡板，L形挡板与支撑板的下部之间连接有第五弹簧，L形挡板的下侧连接有拉绳，拉绳的下侧连接有第二连接板，第二连接板与电动推杆的输出轴相连接。
[0012]更为优选的是，还包括有松开机构，松开机构包括有限位杆、楔形杆和第六弹簧，机架的下部连接有限位杆，支撑板的下部滑动式连接有楔形杆，楔形杆向上移动会挤压与夹紧板向外侧移动，楔形杆与支撑板之间连接有左右两个第六弹簧。
[0013]更为优选的是，还包括有橡胶块，压紧杆的下侧均连接有橡胶块。
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：1、本专利技术芯片检测不合格时，需要人手动将不合格的芯片取出；当芯片检测合格时，测试笔便会向控制开关传递信号，控制开关接受信号后便会控制电动推杆进行运作，从而使得支撑板向下移动后并进行摆动，从而使得合格的芯片自动向后滑落，从而方便人们区别分类合格跟不合格的芯片。
[0015]2、本专利技术滑动框向下移动时，还会带动压紧杆向下移动，压紧杆会先与芯片接触，进而使得压紧杆将芯片进行压紧固定，从而防止芯片测试时移动，而影响测试结果。
[0016]3、本专利技术控制夹紧板向外侧移动，第四弹簧被压缩，随后便可将待测试的芯片放置在支撑板上，然后不再控制夹紧板，此时第四弹簧回弹便会带动夹紧板向内侧移动，此时夹紧板便会将芯片进行夹紧固定。
[0017]4、本专利技术在支撑板会向下移动并倾斜时，楔形杆会随之向下移动，当楔形杆向下移动至与限位杆接触时，楔形杆便不再向下移动，此时支撑板继续向下摆动，此时楔形杆会挤压夹紧板向两侧移动，从而自动将芯片松开。
[0018]5、本专利技术通过L形挡板能够限位芯片，从而能够实现快速将芯片定位，使得芯片放置更加准确，在检测芯片合格时，支撑板会向下移动并倾斜，L形挡板能够防止芯片在没下降便滑出，从而导致芯片摔落损坏。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0020]图2为本专利技术的剖视立体结构示意图。
[0021]图3为本专利技术分类机构的立体结构示意图。
[0022]图4为本专利技术A处放大立体结构示意图。
[0023]图5为本专利技术压紧机构的立体结构示意图。
[0024]图6为本专利技术控制机构的立体结构示意图。
[0025]图7为本专利技术夹紧机构的立体结构示意图。
[0026]图8为本专利技术B处放大立体结构示意图。
[0027]图9为本专利技术阻挡机构的立体结构示意图。
[0028]图10为本专利技术松开机构的立体结构示意图。
[0029]图11为本专利技术C处放大立体结构示意图。
[0030]图中附图标记的含义：1、机架，2、无杆气缸，3、测试笔，31、滑动框，4、分类机构，41、电动推杆，42、支撑板，43、U形导杆，44、阻挡杆，45、扭力弹簧，46、第一弹簧，5、压紧机构，51、定位杆，52、压紧杆，53、第二弹簧，54、橡胶块，6、控制机构，61、第一连接板，62、控制开关，63、第三弹簧，7、夹紧机构，71、导向架，72、夹紧板，73、第四弹簧，8、阻挡机构，81、L形挡板，82、第五弹簧，83、拉绳，84、第二连接板，9、松开机构，91、限位杆，92、楔形杆，93、第六弹簧。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]实施例1
[0033]一种具备分类功能的芯片封装测试装置，如图1、图2、图3、图4和图6所示，包括有机架1、无杆气缸2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具备分类功能的芯片封装测试装置，包括有机架(1)、无杆气缸(2)、测试笔(3)和滑动框(31)，机架(1)的上部左右两侧均连接有无杆气缸(2)，无杆气缸(2)的上部之间连接有滑动框(31)，滑动框(31)的中部下侧连接有左右两个测试笔(3)，其特征是：还包括有分类机构(4)和控制机构(6)，机架(1)的下部设有用于将合格芯片滑出的分类机构(4)，滑动框(31)上设有用于自动将芯片滑出的控制机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种具备分类功能的芯片封装测试装置，其特征是：分类机构(4)包括有电动推杆(41)、支撑板(42)、U形导杆(43)、阻挡杆(44)、扭力弹簧(45)和第一弹簧(46)，机架(1)的下部左右对称的连接有电动推杆(41)，机架(1)的中前部下侧连接有U形导杆(43)，U形导杆(43)上滑动式连接有阻挡杆(44)，阻挡杆(44)与U形导杆(43)的左右两部之间均连接有第一弹簧(46)，阻挡杆(44)的后侧转动式连接有支撑板(42)，电动推杆(41)的输出轴与支撑板(42)的下侧接触，支撑板(42)与阻挡杆(44)之间连接有扭力弹簧(45)。3.根据权利要求2所述的一种具备分类功能的芯片封装测试装置，其特征是：控制机构(6)包括有第一连接板(61)、控制开关(62)和第三弹簧(63)，滑动框(31)的内部滑动式连接有第一连接板(61)，第一连接板(61)的上部连接有控制开关(62)，测试笔(3)与控制开关(62)通过电性连接，控制开关(62)与电动推杆(41)通过电性连接，第一连接板(61)与滑动框(31)的上部左右两侧之间均连接有第三弹簧(63)。4.根据权利要求3所述的一种具备分类功能的芯片封装测试装置，其特征是：还包括有压紧机构(5)，压紧机构(5)包括有定位杆(51)、压紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷双涛，彭燕明，
申请(专利权)人：江西省吉晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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