本申请涉及芯片测试加电治具、芯片测试加电装置及方法，芯片测试加电治具包括引导变向结构、加电组件及驱动组件；加电组件至少部分位于引导变向结构下，加电组件沿引导变向结构的导向槽可移动设置，用于在预设位置加电及热接触待测试芯片的测试位置；驱动组件连接引导变向结构，驱动组件用于驱动引导变向结构沿第一方向移动，以带动加电组件沿导向槽所限定的第二方向相对于第一方向倾斜移动。使得整个结构稳定下压，保证了稳定压紧接触，有利于保护待测试芯片；使得第一方向的驱动力变为第二方向的压力，同时因倾斜移动而放大了下压力，保证了待测试芯片的测试位置的热接触；还具有结构巧妙、布局合理及升降缓和的优点，提升了测试的可靠性。试的可靠性。试的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
芯片测试加电治具、芯片测试加电装置及方法
[0001]本申请涉及芯片设计领域，特别是涉及芯片测试加电治具、芯片测试加电装置及方法。
技术介绍
[0002]随着芯片的复杂度越来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，设计、制造都会带来一定的失效，但需提供给客户符合产品规范的，质量合格的产品，这就要求必须在设计开始的第一时间就要考虑测试方案。
[0003]而且，芯片工艺流程复杂，越早发现失效，越能减少无谓的浪费；设计和制造的冗余度越高，越能提供最终产品的良率，同时，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，改善设计和制造良率，以上说明测试在芯片制造过程中是非常重要且必须的一个环节，而芯片测试中加电测试更是重中之重。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种芯片测试加电治具、芯片测试加电装置及方法。
[0005]一种芯片测试加电治具，包括引导变向结构、加电组件及驱动组件；
[0006]所述加电组件至少部分位于所述引导变向结构下，且所述加电组件沿所述引导变向结构的导向槽可移动设置，用于在预设位置加电及热接触待测试芯片的测试位置；
[0007]所述驱动组件连接所述引导变向结构，所述驱动组件用于驱动所述引导变向结构沿第一方向移动，以带动所述加电组件沿所述导向槽所限定的第二方向相对于所述第一方向倾斜移动。
[0008]上述芯片测试加电治具，通过引导变向结构配合驱动组件实现方向变换的设计，一方面使得整个结构稳定下压，保证了稳定压紧接触，有利于保护待测试芯片；另一方面使得第一方向的驱动力变为第二方向的压力，同时因倾斜移动而放大了下压力，保证了待测试芯片的测试位置的热接触；再一方面具有结构巧妙、布局合理及升降缓和的优点，提升了测试的可靠性。
[0009]在其中一个实施例中，所述加电组件包括加电板、弹簧压头、探针、定位柱及下压底板；
[0010]所述下压底板位于所述引导变向结构下，且所述下压底板沿所述引导变向结构的导向槽可移动设置；
[0011]所述探针设置为穿过所述加电板，或者所述探针设置为穿过所述加电板及所述下压底板；
[0012]所述加电板固定于所述下压底板下，所述加电板电连接导线以传输测试信号；
[0013]所述弹簧压头及所述定位柱分别固定于所述加电板下，所述弹簧压头用于保护所述待测试芯片，所述定位柱用于定位所述待测试芯片。
[0014]进一步地，在其中一个实施例中，所述加电组件还包括滑动升降导轨、第一下竖板及第二下竖板，所述第一下竖板及所述第二下竖板分别固定于所述下压底板上，所述第一下竖板安装至少一所述滑动升降导轨，所述第二下竖板安装至少一所述滑动升降导轨，且所述滑动升降导轨的数量为至少三个；所述滑动升降导轨固定于外壳件中，以使所述加电组件的所述下压底板沿所述导向槽移动时，同步沿所述滑动升降导轨滑动。
[0015]在其中一个实施例中，所述芯片测试加电治具还包括滑动导轨及外壳件；
[0016]所述滑动导轨及所述驱动组件固定于所述外壳件中，所述引导变向结构滑动设置于所述滑动导轨下，所述驱动组件通过所述滑动导轨连接所述引导变向结构，所述驱动组件用于驱动所述引导变向结构沿所述滑动导轨所限定的第一方向滑动；
[0017]所述加电组件还滑动安装于所述外壳件中，且所述加电组件用于在沿所述导向槽所限定的第二方向移动的状态下，同步于所述外壳件中滑动，用于增强结构的稳定性，以保证所述加电组件与待测试芯片的加电位置接触的准确度。
[0018]在其中一个实施例中，所述滑动导轨包括滑轨及滑动座；
[0019]所述滑轨固定于所述外壳件中，所述滑动座滑动设置于所述滑轨下，所述滑动座分别连接所述驱动组件及所述引导变向结构，所述驱动组件用于驱动所述滑动座沿所述滑轨滑动，以带动所述引导变向结构沿所述滑轨滑动。
[0020]进一步地，在其中一个实施例中，所述滑轨通过第一固定螺钉及第二固定螺钉固定于所述外壳件中。
[0021]进一步地，在其中一个实施例中，所述外壳件包括盖板、第一竖板及第二竖板，所述第一竖板及所述第二竖板分别固定于所述盖板下，所述滑动导轨或其所述滑轨固定于所述盖板下，所述驱动组件或其气缸固定块固定于所述盖板下；所述加电组件的至少一个滑动升降导轨固定于所述第一竖板上，所述加电组件的至少一个滑动升降导轨固定于所述第二竖板上，且所述滑动升降导轨的数量为至少三个。
[0022]在其中一个实施例中，所述导向槽用于引导所述加电组件相对于所述第一方向反向远离；及/或，
[0023]所述引导变向结构包括轴承座、下压轴及楔形块；
[0024]所述楔形块通过所述下压轴设置于所述轴承座上，所述加电组件与所述轴承座相固定；
[0025]所述驱动组件直接连接所述楔形块，或者所述驱动组件通过滑动导轨连接所述楔形块；
[0026]所述楔形块开设有所述导向槽，所述下压轴设置为穿过所述导向槽，以使所述加电组件沿所述导向槽可移动设置。
[0027]在其中一个实施例中，所述导向槽包括第一导向槽、第二导向槽及第三导向槽；
[0028]相对于所述第一方向，所述第一导向槽、所述第二导向槽及所述第三导向槽具有至少两个相异的斜率，以使所述下压轴沿所述导向槽移动时具有相异阶段；及/或，
[0029]所述第一导向槽与所述轴承座相距最远，且所述下压轴沿所述第一导向槽移动的方向与所述第一方向相平行。
[0030]进一步地，在其中一个实施例中，所述第二方向包括第一引导方向、第二引导方向及第三引导方向；所述第一导向槽形成所述第一引导方向，所述第二导向槽形成所述第二
引导方向，所述第三导向槽形成所述第三引导方向；所述第一引导方向与所述第一方向相平行，且所述第一引导方向、所述第二引导方向及所述第三引导方向具有相异的斜率。
[0031]在其中一个实施例中，所述第一方向及所述第二方向形成预定的夹角范围。
[0032]在其中一个实施例中，所述夹角范围包括0度至70度；及/或，
[0033]所述第二方向相对于所述第一方向倾斜向下设置；及/或，
[0034]所述导向槽沿所述第二方向具有20毫米的移动高度差。
[0035]在其中一个实施例中，一种芯片测试加电装置，包括电控组件及任一项所述芯片测试加电治具，所述芯片测试加电治具的加电组件及驱动组件分别连接所述电控组件。
[0036]在其中一个实施例中，一种芯片测试加电方法，包括步骤：
[0037]驱动引导变向结构沿第一方向移动，带动加电组件沿引导变向结构的导向槽所限定的第二方向移动，以使加电组件在预设位置加电及热接触待测试芯片的测试位置。
[0038]进一步地，在其中一个实施例中，驱动引导变向结构沿第一方向移动，带动加电组件沿引导变向结构的导向槽所限定的第二方向相对于所述第一方向倾斜移动。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试加电治具，其特征在于，包括引导变向结构(160)、加电组件(170)及驱动组件(180)；所述加电组件(170)至少部分位于所述引导变向结构(160)下，且所述加电组件(170)沿所述引导变向结构(160)的导向槽(130)可移动设置，用于在预设位置加电及热接触待测试芯片的测试位置；所述驱动组件(180)连接所述引导变向结构(160)，所述驱动组件(180)用于驱动所述引导变向结构(160)沿第一方向(181)移动，以带动所述加电组件(170)沿所述导向槽(130)所限定的第二方向(182)相对于所述第一方向(181)倾斜移动。2.根据权利要求1所述芯片测试加电治具，其特征在于，所述加电组件(170)包括加电板(110)、弹簧压头(112)、探针(115)、定位柱(116)及下压底板(117)；所述下压底板(117)位于所述引导变向结构(160)下，且所述下压底板(117)沿所述引导变向结构(160)的导向槽(130)可移动设置；所述探针(115)设置为穿过所述加电板(110)，或者所述探针(115)设置为穿过所述加电板(110)及所述下压底板(117)；所述加电板(110)固定于所述下压底板(117)下，所述加电板(110)电连接导线以传输测试信号；所述弹簧压头(112)及所述定位柱(116)分别固定于所述加电板(110)下，所述弹簧压头(112)用于保护所述待测试芯片，所述定位柱(116)用于定位所述待测试芯片。3.根据权利要求1所述芯片测试加电治具，其特征在于，还包括滑动导轨(104)及外壳件(150)；所述滑动导轨(104)及所述驱动组件(180)固定于所述外壳件(150)中，所述引导变向结构(160)滑动设置于所述滑动导轨(104)下，所述驱动组件(180)通过所述滑动导轨(104)连接所述引导变向结构(160)，所述驱动组件(180)用于驱动所述引导变向结构(160)沿所述滑动导轨(104)所限定的第一方向(181)滑动；所述加电组件(170)还滑动安装于所述外壳件(150)中，且所述加电组件(170)用于在沿所述导向槽(130)所限定的第二方向(182)移动的状态下，同步于所述外壳件(150)中滑动。4.根据权利要求3所述芯片测试加电治具，其特征在于，所述滑动导轨(104)包括滑轨(143)及滑动座(144)；所述滑轨(143)固定于所述外壳件(150)中，所述滑动座(144)滑动设置于所述滑轨(143)下，所述滑动座(144)分别连接所述驱动组件(180)及所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，朱博巍，李冬荣，
申请(专利权)人：镭神技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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