【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别是涉及一种加电压紧装置。
技术介绍
1、在对芯片进行老化测试的过程中，需要通过加电压紧装置对芯片进行夹紧以定位，从而为芯片加电以进行后续老化测试。但是，对于传统的加电压紧装置，通常存在结构复杂和制造成本过高的缺陷。
技术实现思路
1、本申请解决的一个技术问题是如何简化加电压紧装置的结构并降低其制造成本。
2、一种加电压紧装置，用于对芯片进行夹紧以加电，所述芯片包括相互连接的主体部和拼针部，所述加电压紧装置包括：
3、承载座，所述承载座用于承载主体部；
4、加电机构，所述加电机构用于支撑拼针部；及
5、压紧机构，所述压紧机构用于将主体部抵压在所述承载座上，且所述压紧机构还用于将拼针部抵压在所述加电机构上。
6、在其中一个实施例中，所述压紧机构包括抵压组件和压紧件，所述压紧件用于同时抵压主体部和拼针部，所述抵压组件用于对所述压紧件施加抵压力。
7、在其中一个实施例中，所述压紧件包括基板和第一压紧板，所述第一压紧板沿所述基板的厚度方向凸出设置在所述基板上，且所述第一压紧板与所述基板位于第一方向上的端部连接，所述抵压组件与所述基板抵接，所述第一压紧板与所述主体部抵接。
8、在其中一个实施例中，所述压紧件包括基板和第二压紧板，所述第二压紧板沿所述基板的厚度方向凸出设置在所述基板上，且所述第二压紧板与所述基板位于第二方向上的端部连接，所述抵压组件与所述基板抵接，所述第二压紧板用于与拼针部抵
9、在其中一个实施例中，所述抵压组件包括固定座、抵压单元、连接件和手柄，所述固定座固定设置，所述抵压单元的一端与所述固定座和所述手柄转动连接，所述抵压单元的另一端与所述压紧件抵接；所述连接件的一端与所述固定座转动连接，所述连接件的另一端与所述手柄转动连接，当转动手柄时，所述抵压单元能够靠近或远离所述压紧件转动。
10、在其中一个实施例中，所述抵压单元包括转动件、抵压件和弹性件，所述转动件与所述固定座转动连接，所述抵压件与所述转动件滑动连接并用于抵压所述压紧件，所述弹性件抵接在所述转动件和所述抵压件之间。
11、在其中一个实施例中，所述抵压件包括抵压部、第一凸环和第二凸环，所述抵压部可滑动地穿设在所述转动件中，所述第一凸环和所述第二凸环套设在所述抵压部上并沿所述抵压部的轴向间隔设置，所述弹性件套设在所述抵压部上，所述转动件能够与所述弹性件的一端和所述第一凸环抵接，所述弹性件的另一端能够与所述第二凸环抵接。
12、在其中一个实施例中，还包括第一定位件和第二定位件，所述第一定位件和所述第二定位件的一端均与所述承载座固定连接，所述第一定位件用于穿设在主体部中，所述第二定位件用于穿设在所述压紧机构中。
13、在其中一个实施例中，所述加电机构包括加电座和加电弹片，所述加电弹片设置在所述加电座上，所述加电座上开设有凹槽，所述压紧机构与所述凹槽配合以将拼针部抵压在所述加电弹片上。
14、在其中一个实施例中，所述加电座包括底板、第一凸块和第二凸块，第一凸块相对第二凸块更靠近所述承载座，所述第一凸块和所述第二凸块均凸出设置在所述底板上，所述第一凸块和所述第二凸块之间相互间隔而形成所述凹槽，所述第一凸块上设置有第一定位槽，所述第二凸块上设置有第二定位槽，所述加电弹片同时卡置在所述第一定位槽和所述第二定位槽中。
15、本申请的一个实施例的一个技术效果是：鉴于压紧机构既可以用于将主体部抵压在承载座上，又可以用于将拼针部抵压在加电机构上。故仅通过一个压紧机构即可同时对芯片的主体部和拼针部进行抵压，从而实现芯片的压紧以加电。如此可以避免通过不同且相对独立的压紧结构分别对主体部和拼针部进行抵压的情形，进而可以减少压紧结构的数量，最终简化加电压紧装置的结构，并降低加电压紧装置的制造成本。
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1.一种加电压紧装置，用于对芯片进行夹紧以加电，所述芯片包括相互连接的主体部和拼针部，其特征在于，所述加电压紧装置包括：
2.根据权利要求1所述的加电压紧装置，其特征在于，所述压紧机构包括抵压组件和压紧件，所述压紧件用于同时抵压主体部和拼针部，所述抵压组件用于对所述压紧件施加抵压力。
3.根据权利要求2所述的加电压紧装置，其特征在于，所述压紧件包括基板和第一压紧板，所述第一压紧板沿所述基板的厚度方向凸出设置在所述基板上，且所述第一压紧板与所述基板位于第一方向上的端部连接，所述抵压组件与所述基板抵接，所述第一压紧板与所述主体部抵接。
4.根据权利要求2所述的加电压紧装置，其特征在于，所述压紧件包括基板和第二压紧板，所述第二压紧板沿所述基板的厚度方向凸出设置在所述基板上，且所述第二压紧板与所述基板位于第二方向上的端部连接，所述抵压组件与所述基板抵接，所述第二压紧板用于与拼针部抵接。
5.根据权利要求2所述的加电压紧装置，其特征在于，所述抵压组件包括固定座、抵压单元、连接件和手柄，所述固定座固定设置，所述抵压单元的一端与所述固定座和所述手
6.根据权利要求5所述的加电压紧装置，其特征在于，所述抵压单元包括转动件、抵压件和弹性件，所述转动件与所述固定座转动连接，所述抵压件与所述转动件滑动连接并用于抵压所述压紧件，所述弹性件抵接在所述转动件和所述抵压件之间。
7.根据权利要求6所述的加电压紧装置，其特征在于，所述抵压件包括抵压部、第一凸环和第二凸环，所述抵压部可滑动地穿设在所述转动件中，所述第一凸环和所述第二凸环套设在所述抵压部上并沿所述抵压部的轴向间隔设置，所述弹性件套设在所述抵压部上，所述转动件能够与所述弹性件的一端和所述第一凸环抵接，所述弹性件的另一端能够与所述第二凸环抵接。
8.根据权利要求1所述的加电压紧装置，其特征在于，还包括第一定位件和第二定位件，所述第一定位件和所述第二定位件的一端均与所述承载座固定连接，所述第一定位件用于穿设在主体部中，所述第二定位件用于穿设在所述压紧机构中。
9.根据权利要求1所述的加电压紧装置，其特征在于，所述加电机构包括加电座和加电弹片，所述加电弹片设置在所述加电座上，所述加电座上开设有凹槽，所述压紧机构与所述凹槽配合以将拼针部抵压在所述加电弹片上。
10.根据权利要求9所述的加电压紧装置，其特征在于，所述加电座包括底板、第一凸块和第二凸块，第一凸块相对第二凸块更靠近所述承载座，所述第一凸块和所述第二凸块均凸出设置在所述底板上，所述第一凸块和所述第二凸块之间相互间隔而形成所述凹槽，所述第一凸块上设置有第一定位槽，所述第二凸块上设置有第二定位槽，所述加电弹片同时卡置在所述第一定位槽和所述第二定位槽中。
...【技术特征摘要】
1.一种加电压紧装置，用于对芯片进行夹紧以加电，所述芯片包括相互连接的主体部和拼针部，其特征在于，所述加电压紧装置包括：
2.根据权利要求1所述的加电压紧装置，其特征在于，所述压紧机构包括抵压组件和压紧件，所述压紧件用于同时抵压主体部和拼针部，所述抵压组件用于对所述压紧件施加抵压力。
3.根据权利要求2所述的加电压紧装置，其特征在于，所述压紧件包括基板和第一压紧板，所述第一压紧板沿所述基板的厚度方向凸出设置在所述基板上，且所述第一压紧板与所述基板位于第一方向上的端部连接，所述抵压组件与所述基板抵接，所述第一压紧板与所述主体部抵接。
4.根据权利要求2所述的加电压紧装置，其特征在于，所述压紧件包括基板和第二压紧板，所述第二压紧板沿所述基板的厚度方向凸出设置在所述基板上，且所述第二压紧板与所述基板位于第二方向上的端部连接，所述抵压组件与所述基板抵接，所述第二压紧板用于与拼针部抵接。
5.根据权利要求2所述的加电压紧装置，其特征在于，所述抵压组件包括固定座、抵压单元、连接件和手柄，所述固定座固定设置，所述抵压单元的一端与所述固定座和所述手柄转动连接，所述抵压单元的另一端与所述压紧件抵接；所述连接件的一端与所述固定座转动连接，所述连接件的另一端与所述手柄转动连接，当转动手柄时，所述抵压单元能够靠近或远离所述压紧件转动。
6.根据权利要求5所述的加电压紧装置，其特征在于，所述抵压单元包括转动件、抵压件和弹性件，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱博巍，李冬荣，罗骏，
申请(专利权)人：镭神技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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