本申请涉及一种检测设备。包括：温控机构，包括温度调节组件和温度监测组件，温度调节组件用于对芯片制冷或制热，温度监测组件用于检测温度调节组件的温度；电控机构，用于对芯片提供电流和电压；及功率机构，包括功率感应组件和功率监控组件，功率感应组件用于感测芯片的发光功率，功率监控组件用于对功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据。温度调节组件模拟出芯片正常工作时所处的环境温度。在电控机构对芯片提供设定电流和电压的情况下，功率监控组件对功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据，用户通过观察功率数据与预设的波动范围做比较，如此可以有效对芯片是否合格进行检测。可以有效对芯片是否合格进行检测。可以有效对芯片是否合格进行检测。
【技术实现步骤摘要】
检测设备
[0001]本申请涉及检测
，特别是涉及一种检测设备。
技术介绍
[0002]对于激光芯片，在出厂之后需要对其是否合格进行检测，当芯片合格时，可以将合格的芯片投入市场，当芯片不合格时，需要将芯片做报废处理。因此，本领域技术人员亟需开发一种能够对芯片是否合格进行检测的检测设备。
技术实现思路
[0003]本申请解决的一个技术问题是如何有效对芯片是否合格进行检测。
[0004]一种检测设备，包括：
[0005]温控机构，包括温度调节组件和温度监测组件，所述温度调节组件用于对芯片制冷或制热，所述温度监测组件用于检测所述温度调节组件的温度；
[0006]电控机构，用于对芯片提供电流和电压；及
[0007]功率机构，包括功率感应组件和功率监控组件，所述功率感应组件用于感测芯片的发光功率，所述功率监控组件用于对所述功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据。
[0008]在其中一个实施例中，所述温度调节组件包括半导体制冷片，所述温度调节组件用于对芯片制冷或制热。
[0009]在其中一个实施例中，所述温度调节组件还包括均温件，所述均温件叠置在所述半导体制冷片上，所述半导体制冷片通过所述均温件与芯片进行热量交换。
[0010]在其中一个实施例中，所述温度调节组件还包括液冷件，所述半导体制冷片叠置在所述液冷件上，所述液冷件内具有导液通道，所述导液通道的两端形成进液口和出液口，冷却液从所述进液口进入至所述所述导液通道、并从所述出液口流出所述导液通道。
[0011]在其中一个实施例中，所述电控机构包括主电路板、连接组件、支电路板和供电模块，所述主电路板和所述支电路板弯折连接，所述连接组件、所述功率感应组件和所述功率监控组件均设置在所述主电路板，所述连接组件用于与芯片电性连接，所述供电模块与所述支电路板电性连接，所述供电模块依次通过所述支电路板、所述主电路板和所述连接组件对芯片供电。
[0012]在其中一个实施例中，所述连接组件包括连接座和探针，所述连接座叠置在所述主电路板上，所述探针凸出设置在所述连接座上，所述探针用于与芯片电性连接。
[0013]在其中一个实施例中，所述主电路板上开设有安装孔，所述温度调节组件穿设在所述安装孔中，所述功率感应组件和所述连接组件共同环绕所述安装孔设置。
[0014]在其中一个实施例中，还包括承载机构，所述承载机构包括承载座、滑动座和驱动器，所述承载座与所述温控机构连接，所述滑动座与所述承载座滑动连接并用于承载芯片，所述驱动器设置在所述承载座并驱动所述滑动座滑动以使芯片靠近或远离所述温度调节
组件。
[0015]在其中一个实施例中，还包括控制组件，所述控制组件包括安装板和安全门，所述安装板上开设有贯穿孔，所述安全门设置在所述安装板上并能够封盖或开启所述贯穿孔，当所述滑动座抵压所述温度调节组件时，所述滑动座与所述安全门卡扣连接。
[0016]在其中一个实施例中，还包括基板、侧板、保护罩、第一风扇和第二风扇，所述基板与所述侧板弯折连接，所述保护罩与所述基板和所述侧板可拆卸连接并共同围成容置腔，所述温控机构、所述电控机构和所述功率机构均设置在所述基板上并位于所述容置腔内，所述第一风扇位于所述容置腔内并与所述电控机构对应，所述第二风扇设置在所述侧板上。
[0017]本申请的一个实施例的一个技术效果是：温度调节组件对芯片制冷或制热，从而模拟出芯片正常工作时所处的环境温度，且温度监测组件检测温度调节组件的温度，确保温度调节组件能够精确地模拟环境温度。在电控机构对芯片提供设定电流和电压的情况下，功率感应组件感测芯片的发光功率，功率监控组件对功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据，用户通过观察功率数据与预设的波动范围做比较，当功率数据位于预设的波动范围之内时，则芯片合格；反之，当功率数据位于预设的波动范围之外时，则芯片不合格；如此可以有效对芯片是否合格进行检测。
附图说明
[0018]图1为一实施例提供的检测设备的立体结构示意图。
[0019]图2为图1所示检测设备的第一示例分解结构示意图。
[0020]图3为图1所示检测设备的第二示例分解结构示意图。
[0021]图4为图1所示检测设备中其中一个局部的立体结构示意图。
[0022]图5为图4在另一视角下的立体结构示意图。
[0023]图6为图1所示检测设备中另外一个局部的分解结构示意图。
[0024]图7为图1所示检测设备中在一个局部的立体结构示意图。
[0025]图8为图7的分解结构示意图。
[0026]图9为图8在另一视角下的结构示意图。
具体实施方式
[0027]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0028]在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测设备，其特征在于，包括：温控机构，包括温度调节组件和温度监测组件，所述温度调节组件用于对芯片制冷或制热，所述温度监测组件用于检测所述温度调节组件的温度；电控机构，用于对芯片提供电流和电压；及功率机构，包括功率感应组件和功率监控组件，所述功率感应组件用于感测芯片的发光功率，所述功率监控组件用于对所述功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据。2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述温度调节组件包括半导体制冷片，所述温度调节组件用于对芯片制冷或制热。3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述温度调节组件还包括均温件，所述均温件叠置在所述半导体制冷片上，所述半导体制冷片通过所述均温件与芯片进行热量交换。4.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述温度调节组件还包括液冷件，所述半导体制冷片叠置在所述液冷件上，所述液冷件内具有导液通道，所述导液通道的两端形成进液口和出液口，冷却液从所述进液口进入至所述所述导液通道、并从所述出液口流出所述导液通道。5.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述电控机构包括主电路板、连接组件、支电路板和供电模块，所述主电路板和所述支电路板弯折连接，所述连接组件、所述功率感应组件和所述功率监控组件均设置在所述主电路板，所述连接组件用于与芯片电性连接，所述供电模块与所述支电路板电性连接，所述供电模块依次通过所述支电路板、所述主电路板和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠志，杨强，罗骏，
申请(专利权)人：镭神技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。