【技术实现步骤摘要】
双光纤阵列同时耦合封装组件、设备及方法
[0001]本申请涉及光模块生产领域,特别是涉及双光纤阵列同时耦合封装组件、设备及方法。
技术介绍
[0002]光模块通常需要采用光纤阵列(Fiber Array,FA),光纤阵列是一种将多个光纤按特定排列方式组合在一起的器件。例如公开号为CN112415654A的中国专利,公开了一种光栅阵列耦合封装结构,包括:光学基板、第一光纤以及光子集成芯片;其中,所述第一光纤容纳于所述光学基板上;所述第一光纤用于传输光信号且包括用于供所述光信号输出的出光口;所述光子集成芯片包括光栅耦合元件以及波导元件;所述光学基板在靠近所述第一光纤的所述出光口处形成有光反射面;所述光反射面的法线与所述光信号的传输方向之间的夹角为锐角;所述光反射面用于将从所述出光口输出的光信号反射进入所述光栅耦合元件;所述光栅耦合元件将经过反射的所述光信号传输至所述波导元件;所述光栅耦合元件的模场与经过反射的所述光信号的模场匹配。但是传统光模块的封装中,遇到同时存在有2个或2个以上的光纤阵列需要耦合时,由于空间结构及耦合系统限制等原因,都是分开进行的,一般先进行发射端(Tosa,Tx)FA的耦合,紫外(Ultra Violet,UV)固化,进烤箱烘烤后,再进行接收端(Rosa,Rx)的FA耦合。
[0003]因此传统的分开耦合封装的方案,不仅需要多费时间导致生产效率低;同时在Tx端FA耦合后,Rx端的FA在从耦合设备转移到烤箱的过程中,由于其未被固定,容易在料盘里发生自由摆动,即容易不小心压到物料表面的光电二极管 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双光纤阵列同时耦合封装组件(500),用于耦合封装光模块(100),所述光模块(100)具有光模块印刷电路板组装件(110)、接收端光纤阵列(120)、跳线适配器(130)及发射端光纤阵列(140);其特征在于,包括定位夹具(200)、夹持结构(300)及支撑台(400);所述定位夹具(200)设置于所述支撑台(400)上,所述定位夹具(200)用于固定所述光模块印刷电路板组装件(110)及所述跳线适配器(130);所述夹持结构(300)分别夹持所述接收端光纤阵列(120)、所述跳线适配器(130)及所述发射端光纤阵列(140),且使所述接收端光纤阵列(120)及所述发射端光纤阵列(140)分别定位至所述光模块印刷电路板组装件(110)的耦合位置。2.根据权利要求1所述双光纤阵列同时耦合封装组件(500),其特征在于,所述定位夹具(200)包括上料定位夹具(210)及光纤阵列定位夹具(220);所述上料定位夹具(210)用于固定所述光模块印刷电路板组装件(110);所述光纤阵列定位夹具(220)用于固定所述跳线适配器(130);所述上料定位夹具(210)设置于所述支撑台(400)上,所述光纤阵列定位夹具(220)设置于所述上料定位夹具(210)上。3.根据权利要求2所述双光纤阵列同时耦合封装组件(500),其特征在于,所述光纤阵列定位夹具(220)可拆卸地安装于所述上料定位夹具(210)上;或者,所述上料定位夹具(210)与所述光纤阵列定位夹具(220)移动配合,以调整所述上料定位夹具(210)与所述光纤阵列定位夹具(220)的位置;或者,所述上料定位夹具(210)与所述光纤阵列定位夹具(220)一体设置。4.根据权利要求1至3中任一项所述双光纤阵列同时耦合封装组件(500),其特征在于,所述夹持结构(300)包括第一耦合系统(310)、第一夹爪组件(320)、第二耦合系统(330)及第二夹爪组件(340);所述第一夹爪组件(320)设置于所述第一耦合系统(310)上,所述第一夹爪组件(320)夹持第一光纤阵列;所述第一耦合系统(310)通过控制所述第一夹爪组件(320)的位置,以使所述第一光纤阵列定位于所述光模块印刷电路板组装件(110)的第一耦合位置;所述第二夹爪组件(340)设置于所述第二耦合系统(330)上,所述第二夹爪组件(340)夹持所述跳线适配器(130)及第二光纤阵列;所述第二耦合系统(330)通过控制所述第二夹爪组件(340)的位置,以使所述跳线适配器(130)配合所述第二光纤阵列的位置,且使所述第二光纤阵列定位于所述光模块印刷电路板组装件(110)的第二耦合位置;其中,所述第一光纤阵列及所述第二光纤阵列分别为所述接收端光纤阵列(120)及所述发射端光纤阵列(140)中的一个,且所述第一光纤阵列及所述第二光纤阵列不同;所述第一耦合位置匹配所述第一光纤阵列,且所述第二耦合位置匹配所述第二光纤阵列。5.根据权利要求4所述双光纤阵列同时耦合封装组件(500),其特征在于,所述第二夹爪组件(340)邻近所述第一夹爪组件(320);或者,所述第一光纤阵列为所述接收端光纤阵列(120),所述第一耦合位置为光子集成电路耦合位置(112),所述第二光纤阵列为所述发射端光纤阵列(140),所述第二耦合位置为光电二极管耦合位置(111);或者,所述第一光纤阵列为所述发射端光纤阵列(140),所述第一
耦合位置为光电二极管耦合位置(111),所述第二光纤阵列为所述接收端光纤阵列(120),所述第二耦合位置为光子集成电路耦合位置(112)。6.根据权利要求4所述双光纤阵列同时耦合封装组件(500),其特征在于,所述第一夹爪组件(...
【专利技术属性】
技术研发人员:许楚滨,黄铁胜,
申请(专利权)人:镭神技术深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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