本发明专利技术涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试用绝缘防护装置。本发明专利技术的目的是提供一种能够防止静电和震动影响芯片检测的芯片封装测试用绝缘防护装置。一种芯片封装测试用绝缘防护装置，包括有绝缘底座；测试仪，绝缘底座顶部放置有测试仪；支撑架，绝缘底座后侧中间连接有支撑架，测试仪后侧与支撑架接触；第一导套，支撑架前上部左右两侧均连接有第一导套；固定机构，第一导套前侧设有固定机构；接地机构，绝缘底座右前侧设有接地机构。本发明专利技术通过铜棒与地面接触，能够自动将测试仪上的静电导入地面，从而能够避免静电影响芯片的测试结果，如此，便无需工作人员远离测试仪。便无需工作人员远离测试仪。便无需工作人员远离测试仪。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装测试用绝缘防护装置
[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片封装测试用绝缘防护装置。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，大多电子产品也越来越追求轻薄短小，这就造成了芯片的封装集成度越来越高，导致芯片封装组件的结构变得复杂，从而容易出现许多可靠性问题，因此，芯片在封装后需要进行测试，目前，一般是将封装后的芯片直接放入测试器内进行测试，而芯片在测试时，静电和震动都会影响芯片的测试结果，导致芯片的测试结果出现偏差，而现有的测试器，在测试时，只能通过工作人员远离来避免静电，如此，容易影响工作效率，且不便工作人员及时操控测试器，且现有技术中，一般不会对测试器进行固定，导致测试器在被外界因素撞击时，容易发生震动，从而影响芯片的检测结果。
[0003]综上所述，需研发一种能够防止静电和震动影响芯片检测的芯片封装测试用绝缘防护装置。
技术实现思路
[0004]为了克服现有的测试器只能通过工作人员远离来避免静电，容易影响工作效率的缺点，本专利技术的目的是提供一种能够防止静电和震动影响芯片检测的芯片封装测试用绝缘防护装置。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下方案予以实现：一种芯片封装测试用绝缘防护装置，包括有：
[0006]绝缘底座；
[0007]测试仪，绝缘底座顶部放置有测试仪；
[0008]支撑架，绝缘底座后侧中间连接有用于对测试仪后侧进行支撑限位的支撑架，测试仪后侧与支撑架接触；
[0009]第一导套，支撑架前上部左右两侧均连接有第一导套；
[0010]固定机构，第一导套前侧设有用于对测试仪进行固定的固定机构，通过固定机构往内侧移动对测试仪进行夹紧固定，防止测试仪因外界意外撞击而发生剧烈震动，影响芯片的检测结果；
[0011]接地机构，绝缘底座右前侧设有用于将静电导入地面的接地机构，通过接地机构将静电导入地面，防止静电会影响芯片的检测结果。
[0012]作为更进一步的优选方案，固定机构包括有：
[0013]第一滑杆，第一导套内部前侧均滑动式连接有第一滑杆；
[0014]夹紧组件，第一滑杆上连接有用于对测试仪进行夹紧的夹紧组件，通过夹紧组件往内侧移动对测试仪进行夹紧，防止测试仪会因外界意外撞击而发生剧烈震动，影响芯片的检测结果。
[0015]作为更进一步的优选方案，夹紧组件包括有：
[0016]第二滑杆，第一滑杆上部均滑动式连接有第二滑杆；
[0017]固定片，第二滑杆内侧均连接有用于对测试仪进行夹紧限位的固定片，固定片的材质为橡胶，固定片内侧均与测试仪接触；
[0018]第一拉力弹簧，第二滑杆外侧均套有第一拉力弹簧，第一拉力弹簧的两端分别与第一滑杆上部外侧和第二滑杆外侧连接，在第一拉力弹簧的作用下，带动第二滑杆往内侧移动，第二滑杆带动固定片往内侧移动对测试仪进行夹紧，防止测试仪因外界意外撞击而发生剧烈震动，影响芯片的检测结果。
[0019]作为更进一步的优选方案，接地机构包括有：
[0020]第二导套，绝缘底座右前侧连接有第二导套；
[0021]铜棒，第二导套内部滑动式连接有用于将静电导入地面的铜棒，通过铜棒与地面接触，铜棒将静电导入地面，防止静电影响芯片的测试结果；
[0022]接地线，测试仪下部右前侧连接有接地线，接地线右端与铜棒顶部连接；
[0023]第二拉力弹簧，铜棒上部套有第二拉力弹簧，第二拉力弹簧的两端分别与接地线右端和第二导套顶部连接。
[0024]作为更进一步的优选方案，还包括有用于对第一滑杆的位置进行调节的调节机构，调节机构包括有：
[0025]支撑块，第一导套前部外侧均连接有支撑块；
[0026]调节螺杆，支撑块底部均转动式连接有调节螺杆；
[0027]螺纹套，第一滑杆下部外侧均连接有螺纹套，螺纹套均与相近的调节螺杆螺纹式连接，转动调节螺杆，带动螺纹套上下移动，螺纹套带动第一滑杆进行上下移动对固定片的位置进行调节。
[0028]作为更进一步的优选方案，还包括有用于增大与地面的接触面积的扩大机构，扩大机构包括有：
[0029]连接块，铜棒底部连接有连接块，通过连接块与地面接触，连接块用于增加与地面的接触面积，加快静电导出的速度；
[0030]曲柄，连接块前后两侧均转动式连接有曲柄；
[0031]扭力弹簧，曲柄右侧均套有扭力弹簧，扭力弹簧的两端分别与连接块和曲柄连接；
[0032]接触块，曲柄下侧均转动式连接有接触块。
[0033]作为更进一步的优选方案，还包括有用于对测试仪顶部进行压紧的下压机构，下压机构包括有：
[0034]第三导套，第一导套前侧均连接有第三导套；
[0035]第一滑动架，左侧的第三导套内部与右侧的第三导套内部均滑动式连接有第一滑动架，第二滑杆外侧均与相近的第一滑动架外壁接触；
[0036]连杆，第一滑动架上部均转动式连接有连杆；
[0037]挤压片，连杆内侧转动式连接有用于对测试仪顶部进行压紧的挤压片，挤压片底部与测试仪顶部接触，第一滑动架带动连杆往内侧移动，连杆带动挤压片往下移动对测试仪顶部进行挤压固定。
[0038]作为更进一步的优选方案，还包括有用于带动第一滑动架自动移动的开启机构，开启机构包括有：
[0039]螺纹杆，支撑架后上侧转动式连接有螺纹杆；
[0040]第二滑动架，支撑架上部滑动式连接有第二滑动架，螺纹杆与第二滑动架中部螺纹式连接；
[0041]楔形块，第二滑动架前部左右两侧均连接有用于带动第一滑动架自动往外侧移动的楔形块，楔形块均与相近的第一滑动架下部接触，转动螺纹杆，带动楔形块往后移动挤压第一滑动架，带动第一滑动架和第二滑杆自动往外侧移动松开测试仪。
[0042]本专利技术具有以下至少一个优点：本专利技术通过铜棒与地面接触，能够自动将测试仪上的静电导入地面，从而能够避免静电影响芯片的测试结果，如此，便无需工作人员远离测试仪；通过转动调节螺杆，使得螺纹套带动第一滑杆进行上下移动，如此，能够避免第一滑杆松动，影响固定片对测试仪的固定效果；通过连接块与地面紧贴，能够增大与地面的接触面积，加快静电导入地面的速度；通过挤压片往下移动对测试仪进行挤压固定，如此，挤压片配合固定片，能够对测试仪进行多方位固定，提高测试仪的稳定性；通过转动螺纹杆，使得楔形块往前移动推动第一滑动架往外侧移动，从而带动第二滑杆自动往外侧移动，如此，通过转动螺纹杆，即可使得固定片和挤压片均松开测试仪，操作较为简单。
附图说明
[0043]图1为本专利技术的第一视角立体结构示意图。
[0044]图2为本专利技术的第二视角立体结构示意图。
[0045]图3为本专利技术的固定机构立体结构示意图。
[0046]图4为本专利技术的接地机构立体结构示意图。
[0047]图5为本专利技术的调节机构立体结构示意图。
[0048]图6为本专利技术的扩大机构立体结构示意图。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试用绝缘防护装置，其特征是，包括有：绝缘底座(2)；测试仪(1)，绝缘底座(2)顶部放置有测试仪(1)；支撑架(3)，绝缘底座(2)后侧中间连接有用于对测试仪(1)后侧进行支撑限位的支撑架(3)，测试仪(1)后侧与支撑架(3)接触；第一导套(4)，支撑架(3)前上部左右两侧均连接有第一导套(4)；固定机构(5)，第一导套(4)前侧设有用于对测试仪(1)进行固定的固定机构(5)，通过固定机构(5)往内侧移动对测试仪(1)进行夹紧固定，防止测试仪(1)因外界意外撞击而发生剧烈震动，影响芯片的检测结果；接地机构(6)，绝缘底座(2)右前侧设有用于将静电导入地面的接地机构(6)，通过接地机构(6)将静电导入地面，防止静电会影响芯片的检测结果。2.如权利要求1所述的一种芯片封装测试用绝缘防护装置，其特征是，固定机构(5)包括有：第一滑杆(51)，第一导套(4)内部前侧均滑动式连接有第一滑杆(51)；夹紧组件，第一滑杆(51)上连接有用于对测试仪(1)进行夹紧的夹紧组件，通过夹紧组件往内侧移动对测试仪(1)进行夹紧，防止测试仪(1)会因外界意外撞击而发生剧烈震动，影响芯片的检测结果。3.如权利要求2所述的一种芯片封装测试用绝缘防护装置，其特征是，夹紧组件包括有：第二滑杆(52)，第一滑杆(51)上部均滑动式连接有第二滑杆(52)；固定片(53)，第二滑杆(52)内侧均连接有用于对测试仪(1)进行夹紧限位的固定片(53)，固定片(53)的材质为橡胶，固定片(53)内侧均与测试仪(1)接触；第一拉力弹簧(54)，第二滑杆(52)外侧均套有第一拉力弹簧(54)，第一拉力弹簧(54)的两端分别与第一滑杆(51)上部外侧和第二滑杆(52)外侧连接，在第一拉力弹簧(54)的作用下，带动第二滑杆(52)往内侧移动，第二滑杆(52)带动固定片(53)往内侧移动对测试仪(1)进行夹紧，防止测试仪(1)因外界意外撞击而发生剧烈震动，影响芯片的检测结果。4.如权利要求3所述的一种芯片封装测试用绝缘防护装置，其特征是，接地机构(6)包括有：第二导套(61)，绝缘底座(2)右前侧连接有第二导套(61)；铜棒(62)，第二导套(61)内部滑动式连接有用于将静电导入地面的铜棒(62)，通过铜棒(62)与地面接触，铜棒(62)将静电导入地面，防止静电影响芯片的测试结果；接地线(64)，测试仪(1)下部右前侧连接有接地线(64)，接地线(64)右端与铜棒(62)顶部连接；第二拉力弹簧(63)，铜棒(62)上部套有第二拉力弹簧(63)，第二拉力弹簧(63)的两端分别与接地线(64)右端和第二导套(61)顶部连接。5.如权利要求4所述的一种芯片封装测试用绝缘防护装置，其特征是，还包括有用于对第一滑杆(51)的位...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵立伟，刘富强，
申请(专利权)人：江西省吉晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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