本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，具体涉及一种用于芯片封装测试的自动分类装置。本实用新型专利技术提供一种能有效对不同芯片进行自动分类的用于芯片封装测试的自动分类装置。本实用新型专利技术提供了这样一种用于芯片封装测试的自动分类装置，包括有支撑座、滑轨、检测仪和推块等；支撑座长度方向的一侧安装有滑轨，滑轨的上方设置有用于对封装芯片进行测试的检测仪，滑轨内滑动式连接有用于将故障芯片推送至传送至支撑座外侧的推块。通过电机带动转动轴转动，转动轴与皮带轮组配合，将放置板上的封装芯片传送至检测仪下方检测，根据检测仪对封装芯片的测试结果将封装芯片传送至对应的收集框，由此实现对封装芯片的自动分类。实现对封装芯片的自动分类。实现对封装芯片的自动分类。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装测试的自动分类装置
[0001]本技术涉及芯片自动分类
，具体其涉及一种用于芯片封装测试的自动分类装置。
技术介绍
[0002]芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装检测是芯片在封装完成之后，对芯片封装是否合格的检测，是成品芯片必须要进行的一道工艺，芯片在检测之后要对其分类为合格和不合格。
[0003]公开号为CN216880481U公开了一种芯片封装测试自动分类装置，包括测试主体，所述测试主体的左右两端表面固定连接的有连接板，且连接板的右端表面固定连接的有控制中心，所述连接板的底部表面固定连接的有梯形板，且梯形板的表面固定连接的有矩形板，所述连接板的右端表面固定连接的有L板。上述装置通过吸盘吸取有故障芯片的方式，由于吸盘吸取芯片对封装芯片表面的光滑度具有要求，且对封装芯片放置位置必须处于吸盘的正下方，因此存在一定的局限性。
[0004]因此需要设计一种不受故障芯片表面光滑度和其所在具体位置的影响、且能有效对芯片进行分类的用于芯片封装测试的自动分类装置。
技术实现思路
[0005]本技术为了克服现有技术中使用吸盘吸取故障芯片会因故障芯片表面光滑度和其具体位置而导致无法有效吸取故障芯片致使自动分类效率低下的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种不受故障芯片表面光滑度和具体位置影响、且能有效对芯片进行分类的用于芯片封装测试的自动分类装置。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种用于芯片封装测试的自动分类装置，包括有支撑座、滑轨、检测仪、推块和传送机构，支撑座长度方向的一侧安装有滑轨，滑轨的上方设置有用于对封装芯片进行测试的检测仪，滑轨内滑动式连接有用于将故障芯片推送至传送至支撑座外侧的推块，支撑座内设有用于将芯片传送至检测仪下方进行检测的传送机构。
[0007]优选地，所述传送机构包括有皮带轮组件、转动轴、放置板和电机，支撑座内的两侧对称地转动式连接有转动轴，转动轴之间对称地连接有皮带轮组件，皮带轮组件中对称的皮带之间均匀间隔地连接有放置板，支撑座外侧设有用于驱动传送机构运动的电机，电机的输出轴通过联轴器贯穿支撑座与对称转动轴中其一转动轴连接。
[0008]优选地，还包括有收集框，支撑座宽度方向的一侧可拆卸式地连接有用于收集经检测仪检测确认无故障后的封装芯片的收集框。
[0009]优选地，还包括有回收框，支撑座长度方向与设有滑轨对称的一侧的外部设有用
于收集经检测仪测试出故障的封装芯片的回收框。
[0010]优选地，还包括有缓冲板，收集框内侧底部连接有用于给封装芯片提供减震和缓震的具有防护作用的缓冲板。
[0011]优选地，还包括有弹性件，缓冲板与收集框内侧底部之间还均匀间隔地设有若干用于吸能和减震的弹性件。
[0012]与现有技术相比，本技术具有的有益效果如下：
[0013]通过电机带动转动轴转动，转动轴与皮带轮组配合，由此将放置板上的封装芯片传送至检测仪下方进行检测，根据检测仪对封装芯片的测试结果，控制器通过推块将故障芯片推送至回收框，推块推送方式可以有效推送表面具有不同光滑度的封装芯片，且对芯片与推块之间的具体位置要求极少；传送机构将正常芯片传送至收集框内，由此高效地实现对测试后的封装芯片进行自动分类收集，本装置具有结构简单、操作便捷、对封装芯片能高效分类的优点。
附图说明
[0014]图1为本技术的第一种立体结构示意图。
[0015]图2为本技术的第二种立体结构示意图。
[0016]图3为本技术的部分剖视图。
[0017]图4为本技术的A处局部放大图。
[0018]附图中的标记为：1
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支撑座，2
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收集框，3
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回收框，4
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皮带轮组件，5
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转动轴，6
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放置板，7
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滑轨，8
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检测仪，9
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推块，10
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电机，11
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缓冲板，12
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弹性件。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。
[0020]实施例1
[0021]如图1所示，一种用于芯片封装测试的自动分类装置，包括有支撑座1、滑轨7、检测仪8、推块9和传送机构，支撑座1左侧通过螺栓安装有滑轨7，滑轨7的上方设置有用于对封装芯片进行测试的检测仪8，滑轨7内滑动式连接有用于将故障芯片推送至传送至支撑座1外侧的推块9，支撑座1内设有用于将芯片传送至检测仪8下方进行检测的传送机构。
[0022]如图1
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3所示，所述传送机构包括有皮带轮组件4、转动轴5、放置板6和电机10，支撑座1内的前后两侧对称地转动式连接有转动轴5，转动轴5之间对称地连接有皮带轮组件4，皮带轮组件4包括设置在转动轴5左右两车的皮带轮和前后皮带轮之间的皮带，皮带轮组件4中对称的皮带之间均匀间隔地连接有放置板6，支撑座1外侧设有用于驱动传送机构运动的电机10，电机10的输出轴通过联轴器贯穿支撑座1与后侧的转动轴5连接，所述电机10为伺服电机10。
[0023]如图1所示，还包括有收集框2，支撑座1宽度方向的前侧可拆卸式地连接有用于收集经检测仪8检测确认无故障后的封装芯片的收集框2。
[0024]如图2所示，还包括有回收框3，支撑座1右侧的外部设有用于收集经检测仪8测试出故障的封装芯片的回收框3，支撑座1右侧设有回收框3的上部开设有回收框3适应的缺口。
[0025]当需要试用本装置对封装芯片进行检测时，工作人员将封装芯片逐个放置在后侧的放置板6上，通过电机10驱动后侧的转动轴5顺时针转动，后侧转动轴5通过皮带轮组件4带动前侧的转动轴5转动，由此，将封装芯片由后侧传送至安装在支撑座1中部的检测仪8的下方，检测仪8便对封装芯片进行测试，测试到芯片有故障时便会通过检测仪8的控制器发出提示信号，控制器通过执行器带动推块9沿着滑轨7向支撑座1的缺口方向移动，由此将故障封装芯片推送至回收框3内，实现对故障芯片的收集；检测仪8对封装芯片检测确认其正常时，皮带轮组件4将封装芯片继续向前推送，直至将其推送至收集框2内，由此实现对封装芯片的自动分类收集。
[0026]实施例2
[0027]如图3
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4所示，在实施例1的基础之上，还包括有缓冲板11，收集框2内侧底部连接有用于给封装芯片提供减震和缓震的具有防护作用的缓冲板11。
[0028]如图3
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4所示，还包括有弹性件12，缓冲板11与收集框2内侧底部之间还均匀间隔地设有若干用于吸能和减震的弹性件12。
[0029]封本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装测试的自动分类装置，包括有支撑座(1)、滑轨(7)和检测仪(8)，支撑座(1)长度方向的一侧安装有滑轨(7)，滑轨(7)的上方设置有用于对封装芯片进行测试的检测仪(8)，其特征在于，还包括有推块(9)和传送机构，滑轨(7)内滑动式连接有用于将故障芯片推送至传送至支撑座(1)外侧的推块(9)，支撑座(1)内设有用于将芯片传送至检测仪(8)下方进行检测的传送机构。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装测试的自动分类装置，其特征在于，所述传送机构包括有皮带轮组件(4)、转动轴(5)、放置板(6)和电机(10)，支撑座(1)内的两侧对称地转动式连接有转动轴(5)，转动轴(5)之间对称地连接有皮带轮组件(4)，皮带轮组件(4)中对称的皮带之间均匀间隔地连接有放置板(6)，支撑座(1)外侧设有用于驱动传送机构运动的电机(10)，电机(10)的输出轴通过联轴器贯穿支撑座(1)与对称转动轴(5)中...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘信军，
申请(专利权)人：江西省吉晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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