【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装测试的自动分类装置
[0001]本技术涉及芯片自动分类
,具体其涉及一种用于芯片封装测试的自动分类装置。
技术介绍
[0002]芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片,芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,芯片封装检测是芯片在封装完成之后,对芯片封装是否合格的检测,是成品芯片必须要进行的一道工艺,芯片在检测之后要对其分类为合格和不合格。
[0003]公开号为CN216880481U公开了一种芯片封装测试自动分类装置,包括测试主体,所述测试主体的左右两端表面固定连接的有连接板,且连接板的右端表面固定连接的有控制中心,所述连接板的底部表面固定连接的有梯形板,且梯形板的表面固定连接的有矩形板,所述连接板的右端表面固定连接的有L板。上述装置通过吸盘吸取有故障芯片的方式,由于吸盘吸取芯片对封装芯片表面的光滑度具有要求,且对封装芯片放置位置必须处于吸盘的正下方,因此存在一定的局限性。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装测试的自动分类装置,包括有支撑座(1)、滑轨(7)和检测仪(8),支撑座(1)长度方向的一侧安装有滑轨(7),滑轨(7)的上方设置有用于对封装芯片进行测试的检测仪(8),其特征在于,还包括有推块(9)和传送机构,滑轨(7)内滑动式连接有用于将故障芯片推送至传送至支撑座(1)外侧的推块(9),支撑座(1)内设有用于将芯片传送至检测仪(8)下方进行检测的传送机构。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装测试的自动分类装置,其特征在于,所述传送机构包括有皮带轮组件(4)、转动轴(5)、放置板(6)和电机(10),支撑座(1)内的两侧对称地转动式连接有转动轴(5),转动轴(5)之间对称地连接有皮带轮组件(4),皮带轮组件(4)中对称的皮带之间均匀间隔地连接有放置板(6),支撑座(1)外侧设有用于驱动传送机构运动的电机(10),电机(10)的输出轴通过联轴器贯穿支撑座(1)与对称转动轴(5)中...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘信军,
申请(专利权)人:江西省吉晶微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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