本发明专利技术涉及一种芯片封装测试技术领域，尤其涉及一种芯片封装测试用方向对准装置。本发明专利技术提供一种便于移动调节的芯片封装测试用方向对准装置。一种芯片封装测试用方向对准装置，包括有方杆架、第一连接板、固定架和挡架，方杆架数量为两个，两个方杆架之间前后两侧均连接有第一连接板，第一连接板之间连接有固定架，固定架位于方杆架下方，第一连接板外侧中部安装有挡架。通过连接杆和孔板带着芯片前后移动到检测设备正下方，再通过插销对调节后的位置进行限位，实现方向对准的效果，便于进行移动调节，以扩大方向对准的调节范围。以扩大方向对准的调节范围。以扩大方向对准的调节范围。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装测试用方向对准装置
[0001]本专利技术涉及一种芯片封装测试
，尤其涉及一种芯片封装测试用方向对准装置。
技术介绍
[0002]为了保护芯片，增强芯片的电热性能，电路技术工程师在安装半导体集成电路芯片时，需要给芯片封装一个外壳，在机械物理层面为芯片提供保护，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并利用集成电路设计企业提供的测试设备，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，以保证芯片的质量。
[0003]在对芯片封装测试过程中，需要对生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封和测试等一系列操作，而芯片上有很多非常细小的金属线，因而对封装测试操作的精细度要求较高，为此就需要对芯片限位在基板上，以实现方向对准，避免芯片乱动，影响封装。目前，申请号为CN216485159U的专利，公开了一种芯片封装测试用基板固定夹具，包括底板，所述底板的一侧表面固定安装有立板，所述立板的一侧表面固定安装有滑轨，所述滑轨内侧表面滑动安装有滑块，所述滑块的一侧表面固定安装有连接杆，所述连接杆的一侧表面固定安装有夹持板，所述立板的一侧表面固定安装有侧板，所述侧板的一侧表面固定安装有气缸，所述气缸的活塞杆端固定安装有连接块，所述侧板的一侧表面转动安装有转动杆，所述立板的一侧表面开设有凹槽。
[0004]上述专利虽然能够对芯片封装进行固定，但也只是一种简单的夹具，当芯片封装需要移动到测试设备处进行方向对准测试时，则不方便移动调节进行方向精确对准，因而我们需要一种便于移动调节的芯片封装测试用方向对准装置。
技术实现思路
<br/>[0005]为了克服现有芯片封装夹具不具有精确对准方向的缺点，本专利技术提供一种便于移动调节的芯片封装测试用方向对准装置。
[0006]一种芯片封装测试用方向对准装置，包括有方杆架、第一连接板、固定架和挡架，方杆架数量为两个，两个方杆架之间前后两侧均连接有第一连接板，第一连接板之间连接有固定架，固定架位于方杆架下方，第一连接板外侧中部安装有挡架，还包括有限位机构和固定机构，方杆架上设有用于对各种规格的芯片进行限位的限位机构，通过移动限位机构，带动芯片移动，方杆架与限位机构之间设有用于对移动调节后的限位机构进行固定的固定机构。
[0007]作为优选，限位机构包括有连接杆、孔板、底架、第一滑动架、第一复位弹簧和拉伸弹簧，方杆架上均滑动式连接有连接杆，连接杆之间连接有孔板，孔板前后两侧均滑动式连接有底架，底架上贯穿式地滑动式连接有第一滑动架，第一滑动架下部左右两侧均绕有第一复位弹簧，第一复位弹簧顶端和底端分别与底架和第一滑动架连接，底架左右两侧均与孔板中部之间连接有拉伸弹簧。
[0008]作为优选，固定机构包括有插销、限位架和第二复位弹簧，连接杆外侧均连接有限位架，限位架上均滑动式连接有插销，方杆架外壁上下两侧均匀开有矩形孔，且上下两侧的矩形孔位于同一条垂线上，插销均与连接杆滑动式连接，插销能够同时插入同一垂线上的两个矩形孔内，限位架上下两侧均绕有第二复位弹簧，第二复位弹簧内外两端分别与插销和限位架连接。
[0009]作为优选，还包括有用于带动限位机构、固定机构和芯片整体前后移动的移动机构，移动机构包括有凸杆板、第二连接板、第二滑动架和第三复位弹簧，方杆架下方放置有凸杆板，凸杆板顶部左右两侧均滑动式连接有三块第二连接板，左侧的第二连接板顶部均与固定架底部左侧连接，右侧的第二连接板顶部均与固定架底部右侧连接，左侧的第二连接板上部之间滑动式连接有第二滑动架，右侧的第二连接板上部之间也滑动式连接有第二滑动架，第二滑动架上部前后两侧均绕有第三复位弹簧，第三复位弹簧上下两端分别与第二滑动架和第二连接板连接，凸杆板顶部左右两侧均匀连接有立柱，左侧的第二滑动架下部前后两侧均能够与左侧对应的两个立柱卡接，右侧的第二滑动架下部前后两侧均能够与右侧对应的两个立柱卡合。
[0010]作为优选，还包括有用于稳定移动调节的稳定机构，稳定机构包括有第一连接座、旋转架、胶轮和第一扭力弹簧，固定架底部前后两侧均左右对称安装有第一连接座，第一连接座上均转动式连接有旋转架，旋转架朝外向下倾斜，旋转架外侧转动式连接有胶轮，胶轮与凸杆板顶部接触，旋转架左右两侧均绕有第一扭力弹簧，第一扭力弹簧内外两端分别与第一连接座和旋转架连接。
[0011]作为优选，还包括有用于对芯片四周进行防护的隔离机构，隔离机构包括有罩子、第二扭力弹簧、连接轴、第三连接板、导向板和连接架，第二滑动架前后两侧均连接有连接架，连接架顶部外侧均连接有导向板，导向板均由内向外倾斜，固定架左右两部均前后两侧对称滑动式连接有第三连接板，两个方杆架之间前后两侧均转动式连接有连接轴，连接轴中部均连接有罩子，两个罩子对称设置，且两个罩子合拢能够盖在方杆架上，两个罩子合拢时顶部中间为敞口设置，连接轴左右两侧均绕有第二扭力弹簧，第二扭力弹簧内外两端分别与连接在罩子和方杆架上，第三连接板上部前侧均与连接轴滑动式连接。
[0012]作为优选，还包括有用于调节芯片封装测试高度的上升机构，上升机构还包括有底板、第二连接座、气缸、第四连接板和长斜板，底板位于凸杆板正下方，底板顶部左右两部均前后两侧对称安装有气缸，气缸的伸缩端均与凸杆板底部连接，凸杆板底壁前后两部均左右两侧对称安装有第二连接座，底板前后两侧均滑动式连接有第四连接板，第二连接座上均转动式连接有长斜板，前侧的长斜板均与前侧的第四连接板转动式连接，后侧的长斜板均与后侧的第四连接板转动式连接。
[0013]作为优选，第四连接板外侧均连接有两根第四复位弹簧，第四复位弹簧左右对称设置。
[0014]本专利技术的有益效果是：
[0015]1、根据芯片的长度向外拉动第一滑动架，根据芯片的厚度向上拉动第一滑动架，随后松开第一滑动架，底架向下移动夹住芯片的顶部，如此能够将各种规格的芯片限位在孔板上；
[0016]2、通过连接杆和孔板带着芯片前后移动到检测设备正下方，再通过插销对调节后
的位置进行限位，实现方向对准的效果，便于进行移动调节，以扩大方向对准的调节范围；
[0017]3、通过前后移动第二连接板，从而带动方杆架、第一连接板、固定架、挡架、限位机构、固定机构和芯片整体前后移动，进一步扩大方向对准的调节范围；
[0018]4、通过设置稳定机构，方杆架、第一连接板、固定架、挡架、限位机构、固定机构和芯片整体移动的更加稳定；
[0019]5、第二滑动架向上运动通过连接架、导向板、第三连接板和连接轴带动罩子向外转动打开，第二滑动架向下运动时，罩子又会同时向内转动关闭，以此实现调节完就能够自动对芯片的四周进行隔离防护，且罩子顶部之间又为敞口设置，不影响芯片后续的封装测试；
[0020]6、通过气缸控制方杆架、第一连接板、固定架、挡架、限位机构、固定机构和芯片整体的升降，达到调节芯片高度的效果，满足芯片在上下方向上的精确对准要求。
附图说明
[0021]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0022]图2为本专利技术的限位机构的立体结构示意图。
[0023本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试用方向对准装置，包括有方杆架(1)、第一连接板(2)、固定架(3)和挡架(4)，方杆架(1)数量为两个，两个方杆架(1)之间前后两侧均连接有第一连接板(2)，第一连接板(2)之间连接有固定架(3)，固定架(3)位于方杆架(1)下方，第一连接板(2)外侧中部安装有挡架(4)，其特征在于，还包括有限位机构(5)和固定机构(6)，方杆架(1)上设有用于对各种规格的芯片进行限位的限位机构(5)，通过移动限位机构(5)，带动芯片移动，方杆架(1)与限位机构(5)之间设有用于对移动调节后的限位机构(5)进行固定的固定机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试用方向对准装置，其特征在于，限位机构(5)包括有连接杆(51)、孔板(52)、底架(53)、第一滑动架(54)、第一复位弹簧(55)和拉伸弹簧(56)，方杆架(1)上均滑动式连接有连接杆(51)，连接杆(51)之间连接有孔板(52)，孔板(52)前后两侧均滑动式连接有底架(53)，底架(53)上贯穿式地滑动式连接有第一滑动架(54)，第一滑动架(54)下部左右两侧均绕有第一复位弹簧(55)，第一复位弹簧(55)顶端和底端分别与底架(53)和第一滑动架(54)连接，底架(53)左右两侧均与孔板(52)中部之间连接有拉伸弹簧(56)。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试用方向对准装置，其特征在于，固定机构(6)包括有插销(61)、限位架(62)和第二复位弹簧(63)，连接杆(51)外侧均连接有限位架(62)，限位架(62)上均滑动式连接有插销(61)，方杆架(1)外壁上下两侧均匀开有矩形孔，且上下两侧的矩形孔位于同一条垂线上，插销(61)均与连接杆(51)滑动式连接，插销(61)能够同时插入同一垂线上的两个矩形孔内，限位架(62)上下两侧均绕有第二复位弹簧(63)，第二复位弹簧(63)内外两端分别与插销(61)和限位架(62)连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装测试用方向对准装置，其特征在于，还包括有用于带动限位机构(5)、固定机构(6)和芯片整体前后移动的移动机构(7)，移动机构(7)包括有凸杆板(71)、第二连接板(72)、第二滑动架(73)和第三复位弹簧(74)，方杆架(1)下方放置有凸杆板(71)，凸杆板(71)顶部左右两侧均滑动式连接有三块第二连接板(72)，左侧的第二连接板(72)顶部均与固定架(3)底部左侧连接，右侧的第二连接板(72)顶部均与固定架(3)底部右侧连接，左侧的第二连接板(72)上部之间滑动式连接有第二滑动架(73)，右侧的第二连接板(72)上部之间也滑动式连接有第二滑动架(73)，第二滑动架(73)上部前后两侧均绕有第三复位弹簧(74)，第三复位弹簧(74)上下两端分别与第二滑动架(73)和第二连接板(72)连接，凸杆板(71)顶部左右两侧均匀连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢国亮，戴慧文，
申请(专利权)人：江西省吉晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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