本实用新型专利技术涉及封装芯片检测技术领域，具体涉及一种可用于多种芯片封装形式的测试装置。本实用新型专利技术提供一种操作简单、测试效率高的可用于多种芯片封装形式的测试装置。本实用新型专利技术提供了这样一种可用于多种芯片封装形式的测试装置，包括有支架、滑轨、底架、气缸和连接板等；底架长度方向的两侧对称地安装有滑轨，滑轨上共同滑动式连接有支架，支架设于底架上方，支架上侧中部连接有气缸，气缸伸缩杆连接有连接板。通过第一夹紧板与第一弹性件的配合、第二夹紧板与弹片的配合，实现对不同封装形式的封装芯片进行有效的夹持固定，通过气缸带动检测块下移，实现在一个检测装置上对使用不同封装材料的封装芯片进行有效测试。用不同封装材料的封装芯片进行有效测试。用不同封装材料的封装芯片进行有效测试。
【技术实现步骤摘要】
一种可用于多种芯片封装形式的测试装置
[0001]本技术涉及封装芯片检测
，具体涉及一种可用于多种芯片封装形式的测试装置。
技术介绍
[0002]芯片在封装完成后，需要对其进行各种检测，以便将良品和不良品分开；芯片的测试有多种，其中封装芯片抗压检测是芯片检测内容之一。
[0003]芯片的封装形式有很多，按照材料来区别有金属封装、塑料封装和陶瓷封装三种，由于封装材料不同，芯片的测试所需使用的夹持机构也不同，现有的芯片封装测试装置一般是针对芯片的不同材料设置了对应的夹持装置，因此在测试时，需要测试人员根据芯片使用的封装材料采用对应的夹持装置夹持和对应的测试装置进行测试，这种方式首先需要根据芯片的封装材料进行分类，然后再找对应的测试装置进行测试，效率较低。
技术实现思路
[0004]本技术为了克服现有技术中针对使用不同封装材料的封装芯片需要采用不同的封装装置才能对封装芯片进行有效测试导致测试效率低下的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种可用于多种芯片封装形式的测试装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种可用于多种芯片封装形式的测试装置，包括有支架、气缸、检测块、底架、滑轨、连接板和夹持机构，底架长度方向的两侧对称地安装有滑轨，滑轨上共同滑动式连接有支架，支架设于底架上方，支架上侧中部连接有气缸，气缸伸缩杆连接有连接板，连接板底部均匀间隔地连接有用于给封装芯片进行测试的检测块，底架上均匀间隔地开设有若干用于放置测试芯片的放置槽，放置槽内设有用于将待测芯片进行夹持固定的夹持机构。
[0006]优选地，夹持机构包括有第一夹紧板、第二弹性件、滑动杆、第二夹紧板和弹片，底架长度方向的两侧对称地滑动式连接有若干滑动杆，滑动杆贯穿底架的对应侧面且滑动式地伸入放置槽内，伸入放置槽内的滑动杆的端部共同连接有第一夹紧板，第一夹紧板与底架之间设有第二弹性件，第二弹性件绕设在滑动杆上，其余放置槽对称的两侧内壁对称地连接有弹片，弹片上连接有第二夹紧板。
[0007]优选地，还包括有放置板、推拉框和第一弹性件，底架内侧滑动式连接有推拉框，推拉框设于放置槽的下方，推拉框上均匀间隔地设置有与放置槽数量一致的放置板，推拉框与底架内侧之间对称地设有第一弹性件。
[0008]优选地，还包括有导向杆，连接板的上部对称地连接有导向杆，导向杆贯穿支架且与之滑动式连接。
[0009]优选地，还包括有滑道，底架底部内侧设有滑道。
[0010]优选地，所述滑道为倾斜朝向底架外侧设置。
[0011]本技术所达到的有益效果如下：
[0012]1、通过第一夹紧板与第一弹性件的配合、第二夹紧板与弹片的配合，实现对不同封装形式的封装芯片进行有效的夹持固定，通过气缸带动检测块下移，检测块便对被夹持机构夹持住的封装芯片进行性能测试，本装置能有效夹持不同封装材料的封装芯片，且能进行批量测试，具有测试效率高，测试人员只要在一台装置上就可完成不同封装材料的封装芯片的测试，具有操作简单、测试效率高的优点；
[0013]2、经测试后合格的芯片掉落其下方的放置板上，通过拉动推拉框将放置板上的合格的封装芯片进行集中收集，具有高效收集的功能。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体示意图。
[0015]图2为本技术的第一夹紧板和第二夹紧板等零部件立体结构示意图。
[0016]图3为本技术的滑动杆和弹片等零部件立体结构示意图。
[0017]图4为本技术的气缸、连接板和滑道等零部件立体结构示意图。
[0018]图5为本技术的推拉框和放置板等零部件立体结构示意图。
[0019]附图中的标记为：1
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支架，2
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气缸，201
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连接板，3
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导向杆，4
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检测块，5
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底架，501
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滑道，502
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放置板，503
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推拉框，504
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第一弹性件，6
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滑轨，7
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第一夹紧板，701
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第二弹性件，702
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滑动杆，8
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第二夹紧板，801
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弹片，9
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放置槽。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。
[0021]实施例1
[0022]如图1所示，一种可用于多种芯片封装形式的测试装置，包括有支架1、气缸2、导向杆3、检测块4、底架5、滑轨6、连接板201和夹持机构，底架5左右两侧通过焊接的方式对称地安装有滑轨6，滑轨6上共同滑动式连接有冂字型的支架1，支架1设于底架5上方，支架1上侧中部通过螺栓连接有气缸2，气缸2伸缩杆连接有长条连接板201，连接板201底部均匀间隔地连接有3个用于给封装芯片进行测试的检测块4，连接板201的上部以气缸2为中心对称地连接有导向杆3，导向杆3贯穿支架1且与之滑动式连接，导向杆3为检测块4的升降提供导向作用，底架5上均匀间隔地开设有9个用于放置测试芯片的放置槽9，放置槽9内设有用于将待测芯片进行夹持固定的夹持机构。
[0023]如图1
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3所示，夹持机构包括有第一夹紧板7、第二弹性件701、滑动杆702、第二夹紧板8和弹片801，底架5的左右两侧对称地滑动式连接有若干滑动杆702，滑动杆702贯穿底架5的对应侧面且滑动式地伸入放置槽9内，伸入放置槽9内的滑动杆702的端部共同连接有第一夹紧板7，第一夹紧板7与底架5之间设有第二弹性件701，第二弹性件701绕设在滑动杆702上，底架5中部的放置槽9对称的两侧内壁对称地连接有弹片801，弹片801上连接有第二夹紧板8。
[0024]如图4
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5所示，还包括有放置板502、推拉框503和第一弹性件504，底架5内侧滑动式连接有推拉框503，推拉框503设于放置槽9的下方，推拉框503上均匀间隔地设置有与放置槽9数量一致的放置板502，推拉框503与底架5内侧之间左右对称地设有第一弹性件504。
[0025]当需要使用本装置对封装芯片进行抗压测试时，工作人员将需要测试的封装芯片
放置在底架5的放置槽9中，通过第一夹紧板7与第二弹性件701的配合左右，将封装芯片压紧在放置槽9内壁与第一夹紧板7之间，同理，第二夹紧板8与弹片801配合将封装芯片压紧在对称的第二夹紧板8之间，放置板502在放置槽9的下方为封装芯片提供底部辅助支撑作用，由此将需要测试的封装芯片进行夹持固定；通过气缸2带动连接板201向下运动，连接板201带动检测块4向下运动，检测块4下移对放置槽9内的封装芯片进行测试，当封装芯片经检测块4测试确认为良品后，控制器通过控制第一夹紧板7和第二夹紧板8分别对第二弹性件701和弹片801进行压缩，使良品封装芯本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可用于多种芯片封装形式的测试装置，包括有支架(1)、气缸(2)、底架(5)和滑轨(6)，底架(5)长度方向的两侧对称地安装有滑轨(6)，滑轨(6)上共同滑动式连接有支架(1)，支架(1)设于底架(5)上方，支架(1)上侧中部连接有气缸(2)，其特征在于，还包括有检测块(4)、连接板(201)和夹持机构，气缸(2)伸缩杆连接有连接板(201)，连接板(201)底部均匀间隔地连接有用于给封装芯片进行测试的检测块(4)，底架(5)上均匀间隔地开设有若干用于放置测试芯片的放置槽(9)，放置槽(9)内设有用于对芯片进行夹持固定的夹持机构。2.根据权利要求1所述的一种可用于多种芯片封装形式的测试装置，其特征在于，夹持机构包括有第一夹紧板(7)、第二弹性件(701)、滑动杆(702)、第二夹紧板(8)和弹片(801)，底架(5)长度方向的两侧对称地滑动式连接有若干滑动杆(702)，滑动杆(702)贯穿底架(5)的对应侧面且滑动式地伸入放置槽(9)内，伸入放置槽(9)内的滑动杆(702)的端部共同连接有第一夹紧板(7)，第一夹紧板(7)与底架(5)之间设有第二弹性件(70...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵立伟，刘富强，
申请(专利权)人：江西省吉晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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