硅片分选设备制造技术

本发明专利技术提供了一种硅片分选设备，属于半导体制造技术领域。硅片分选设备，包括：分选设备本体，所述分选设备本体上设置有出料口；对位器，设置于所述分选设备本体内，用于对硅片进行旋转对位；湿度检测结构，设置于所述分选设备本体内，用于检测所述分选设备本体内部的硅片的实时湿度；控制结构，与所述湿度检测结构和所述出料口分别连接，用于在所述硅片的实时湿度不满足预设条件时，控制出料口关闭，使得所述硅片分选设备停止输出硅片。本发明专利技术的技术方案能够对分选过程中硅片的实时湿度情况进行监控，避免因为湿度超标造成TDH。避免因为湿度超标造成TDH。避免因为湿度超标造成TDH。

【技术实现步骤摘要】
硅片分选设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种硅片分选设备。

技术介绍

[0002]硅抛光片的清洗工艺在IC制造中的作用越来越大，据估计由于硅片表面颗粒和金属玷污造成的损失占整个器件制造中总损失的一半以上，为保证器件质量，不仅清洗步骤越来越多，而且国际半导体技术发展路线对硅片表面可接受的颗粒尺寸及数目提出更高要求。
[0003]硅片清洗后，表面颗粒密度非常低，有些硅片在存放过程中会出现颗粒增长的现象，颗粒增长一般表现为小尺寸颗粒的增多，在强光照射下观察会变色，硅片表面颗粒聚集形成时间依赖性雾(TDH)，如图1所示。由于TDH是在后续存放过程中产生的，不可提前预测和检测，对后续器件加工有非常致命的影响。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种硅片分选设备，能够对分选过程中硅片的实时湿度情况进行监控，避免因为湿度超标造成TDH。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：
[0006]一种硅片分选设备，包括：
[0007]分选设备本体，所述分选设备本体上设置有出料口；
[0008]对位器，设置于所述分选设备本体内，用于对硅片进行旋转对位；
[0009]湿度检测结构，设置于所述分选设备本体内，用于检测所述分选设备本体内部的硅片的实时湿度；
[0010]控制结构，与所述湿度检测结构和所述出料口分别连接，用于在所述硅片的实时湿度不满足预设条件时，控制所述出料口关闭，使得所述硅片分选设备停止输出硅片。
[0011]一些实施例中，还包括：
[0012]报警结构，与所述湿度检测结构电连接，用于在所述硅片的实时湿度不满足预设条件时进行报警。
[0013]一些实施例中，所述预设条件包括所述硅片的实时湿度大于预设值，所述预设值为55
‑
65％。
[0014]一些实施例中，所述报警结构包括：
[0015]语音报警模块，与所述湿度检测结构电连接，用于在所述硅片的实时湿度不满足预设条件时，进行语音报警；或
[0016]设置于所述分选设备本体外侧壁上的报警指示灯，与所述湿度检测结构电连接，用于在所述硅片的实时湿度不满足预设条件时亮起。
[0017]一些实施例中，还包括：
[0018]设置于所述分选设备本体外侧壁上且与所述湿度检测结构电连接的湿度显示仪，
用于显示所述硅片的实时湿度。
[0019]一些实施例中，所述湿度检测结构包括均匀分布在所述对位器周边的多组湿度传感器，所述湿度检测结构输出的实时湿度为所述多组湿度传感器的平均值或加权平均值。
[0020]一些实施例中，所述湿度检测结构包括三组湿度传感器。
[0021]本专利技术的有益效果是：
[0022]本实施例中，通过湿度检测结构可以对分选过程中的硅片的实时湿度进行监控，在分选过程中硅片的实时湿度不满足预设条件时，控制所述硅片分选设备停止输出硅片，从而控制湿度这一影响因子在分选后于硅片表面形成TDH的现象，避免在硅片分选设备内部环境被湿度超标硅片污染的情况下仍进行分选，避免问题硅片流出，有效规避了因出货产片受到污染，导致表面TDH而引起的品质危机。
附图说明
[0023]图1表示TDH的典型分布示意图；
[0024]图2表示硅片完全干燥后存放一天的示意图；
[0025]图3表示硅片引入水分后存放一天的示意图；
[0026]图4表示本专利技术实施例硅片分选设备的结构示意图。
[0027]附图标记
[0028]1湿度传感器
[0029]2报警指示灯
[0030]3湿度显示仪
[0031]4控制结构
[0032]5分选设备本体
[0033]6对位器
具体实施方式
[0034]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]目前认为产生TDH的影响因素一般有以下几种：清洗后化学液体残留、清洗后硅片的干燥程度、硅片存放的环境(洁净度、温湿度和化学气氛等)、片盒的洁净度和干燥度以及表面金属等。本申请专利技术人研究后发现，在清洗机清洗硅片完成进行干燥后，并不一定能够将硅片表面彻底干燥，部分没有清洗干净的颗粒会产生疏水性表面，从而形成小水滴，包覆表面颗粒。后续工艺并没有对硅片湿度的检测，如果硅片表面存在水分，便有极大概率产生TDH，对正常生产造成影响。目前的硅片分选机只完成硅片的分选，并没有湿度检测功能，从而也不能保证分选出来的硅片完全干燥，一旦硅片表面有水分，便很容易形成TDH，并且有可能影响到后续分选过程中的其他硅片，从而影响正常生产。
[0036]目前的硅片分选机在分选过程中没有对硅片湿度的实时监测功能，从而很难保证出货片盒中硅片的干燥水平，有形成TDH的风险；另外，目前的硅片分选机在分选过程中没
有对分选机内部硅片湿度水平超出正常值的报警设置和报警提示功能，如果在分选机内部硅片湿度已经超标的条件下继续分选作业，极易造成硅片表面TDH的形成。
[0037]图2表示硅片完全干燥后存放一天的示意图，图3表示硅片引入水分后存放一天的示意图，可以观察到硅片未充分干燥的情况下会有明显的TDH形成。
[0038]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种硅片分选设备，能够对分选过程中硅片的实时湿度情况进行监控，避免因为湿度超标造成TDH。
[0039]本专利技术实施例提供一种硅片分选设备，如图4所示，包括：
[0040]分选设备本体5，所述分选设备本体5上设置有出料口；
[0041]对位器6，设置于所述分选设备本体5内，用于对硅片进行旋转对位；
[0042]湿度检测结构，设置于所述分选设备本体5内，用于检测所述分选设备本体5内部的硅片的实时湿度；
[0043]控制结构4，与所述湿度检测结构和所述出料口分别连接，用于在所述硅片的实时湿度不满足预设条件时，控制所述出料口关闭，使得所述硅片分选设备停止输出硅片。
[0044]本实施例中，通过湿度检测结构可以对分选过程中的硅片的实时湿度进行监控，在分选过程中硅片的实时湿度不满足预设条件时，控制所述硅片分选设备停止输出硅片，从而控制湿度这一影响因子在分选后于硅片表面形成TDH的现象，避免在硅片分选设备内部环境被湿度超标硅片污染的情况下仍进行分选，避免问题硅片流出，有效规避了因出货产片受到污染，导致表面TDH而引起的品质危机。
[0045]一些实施例中，硅片分选设备还包括：
[0046]报警结构，与所述湿度检测结构电连接，用于在所述硅片的实时湿度不满足预设条件时进行报警。
[0047]这样可以实现硅片分选设备的实时湿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片分选设备，其特征在于，包括：分选设备本体，所述分选设备本体上设置有出料口；对位器，设置于所述分选设备本体内，用于对硅片进行旋转对位；湿度检测结构，设置于所述分选设备本体内，用于检测所述分选设备本体内部的硅片的实时湿度；控制结构，与所述湿度检测结构和所述出料口分别连接，用于在所述硅片的实时湿度不满足预设条件时，控制所述出料口关闭，使得所述硅片分选设备停止输出硅片。2.根据权利要求1所述的硅片分选设备，其特征在于，还包括：报警结构，与所述湿度检测结构电连接，用于在所述硅片的实时湿度不满足预设条件时进行报警。3.根据权利要求1或2所述的硅片分选设备，其特征在于，所述预设条件包括所述硅片的实时湿度大于预设值，所述预设值为55
‑
65％。4.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王颖，郭盾，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：