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本发明提供了一种硅片分选设备，属于半导体制造技术领域。硅片分选设备，包括：分选设备本体，所述分选设备本体上设置有出料口；对位器，设置于所述分选设备本体内，用于对硅片进行旋转对位；湿度检测结构，设置于所述分选设备本体内，用于检测所述分选设备本...
该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。

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