【技术实现步骤摘要】
本专利技术的示例实施例涉及一种电子元件安装设备,并且尤其涉及一种用于给电子元件安装设备消磁的设备和方法。
技术介绍
一般而言,电子元件安装设备可以在印刷电路板(PCB)上安装包括无源芯片、集成电路封装等的电子元件。传统的电子元件安装设备可以包括用于供给电子元件的零件供给器和用于在PCB上安装电子元件的元件安装器。元件供给器可以具有用于拾取电子元件和/或将电子元件输送到元件安装器的安装头。安装头可以具有用于利用真空吸住电子元件的安装头喷嘴。该设备还可以包括用于在安装电子元件前向PCB涂覆锡膏的装置。该设备还可以包括用于在安装电子元件后进行焊料回流工序的装置。用于安装电子元件的工序可以以高速进行。例如,在PCB上安装电子元件根据安装设备的类型会需要十分之几与百分之一秒之间。目前,电子元件安装设备已经朝向更高的速度进步。几年前,每小时安装的电子元件的数量约为一万个,而目前每小时安装的电子元件的数量约为五万个。另外,电子元件的尺寸已经随着时间减小了。例如,几年前,无源芯片的尺寸约为3.2乘1.6mm或约为2.0乘1.2mm,而目前的尺寸为约1.6乘0.8mm、1.0乘 ...
【技术保护点】
一种电子元件安装设备,包括:安装头平台;设置在安装头平台上的至少一个安装头;设置在该至少一个安装头下端的安装头喷嘴;构建为提供电子元件的元件供给器;构建为感应电子元件的元件感应器;构建为安装电 子元件到印刷电路板上的元件安装器;以及构建为产生交变磁场从而给安装头喷嘴消磁的消磁器。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:申东雨,裵丙乾,吴南鎔,李东春,韩成璨,黄善圭,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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