电子装置壳体金属板成型方法及其结构制造方法及图纸

一种电子装置壳体金属板成型方法及其结构，其主要是在一金属基板上涂覆一层接着剂并烘烤，再直接以一加热的镜面滚轮将一由聚氯乙烯层、接着层、印刷层、聚酯层组成的皮膜层滚压层合于该接着剂上，然后冷却成型，使该皮膜层与该金属板具有优良的密着性，利用直接滚压成型的加工方式，可有效避免基材表面处理所产生的废水及环境污染，而该皮膜层的聚氯乙烯层、聚酯层等材质，可使其金属基板表面保持高度的光滑性及耐蚀性，兼具美观及保护功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于电子装置壳体金属板成型方法及其结构，特别是指一种加工简易、具高度光滑表面及密着性，且符合现代加工环保要求的金属板成型方法及其结构。
技术介绍
目前便携式电子装置如笔记型计算机，其壳体结构大多是由一金属基材经过多道处理步骤(如化成处理及多道的电镀或涂装处理)，才可使其表面具一定标准的光滑性及优良密着性、防蚀性，然而，在各种上述各种表面处理的过程中，会产生大量废水及作业环境污染等环保问题；而在近年，伴随着家电机器、音响机器、厨房器具、内装建材等的高级化，致使各种电子装置的壳体亦随之注重材料表面的式样，尤其是以高鲜映性表现，以及其拉伸加工的形状表现。因此，乃有中国台湾专利公告第434145号专利技术专利案，其特征在于“一种涂覆树脂金属片，包括作为底层片的金属片，其粗糙度的算术平均偏差幅度(Rd)数值介于0微米及10微米之间；着色涂料层；透明软树脂层，其包括未硬化的混合型态树脂层，聚酯树脂的涂料涂覆层，或聚烯烃树脂；包括颜料之接着层；其有两面经过光泽处理之透明树脂薄膜，其中至少一金属片表面被着色层，软树脂层，接着层和透明层覆盖，各层系从金属片侧到透明树脂薄膜依序覆盖。”然而，上述于金属片上覆盖多层树脂的结构，其制造方法系于金属板上涂覆着色涂料层，再涂覆软树脂层，加热干燥后再与树脂涂覆薄膜接触，使用积层辊辗压，再经光泽处理，在高温下辗压，再予冷却制得，其虽可制得表面光泽性佳且工作黏着性优良的涂覆树脂金属片，但其整体之滚压过程极为繁锁，不但制造成本高昂，且其品质不易控制。另有中国台湾专利公告第404888号专利技术专利案，其特征在于“一种树脂被覆金属板，其主要是以一金属材质之基板上，依序层合涂料层、5～100μm厚之变性烯烃树脂层D、花样或/及全面印刷层C、接着剂层B、5～100μm厚之透明聚酯系树脂薄膜A而成之树脂被覆金属板。层合之树脂的中间所设之变性烯烃树脂层，与印制层、涂料层、聚酯系树脂薄膜等之接着性优异，故而即使在深冲等之严苛加工下、构成层界面处之剥离也不会发生，具有优异之加工密接性。又，金属板之表面粗糙或各构成层(树脂层)之凹凸，系由变性烯烃树脂层吸收，因此，作为树脂被覆金属板，可获得优异之鲜映性。”此种结构的加工方式基本上亦有上述滚压过程繁锁、加工成本高昂的缺失。有鉴于常见涂覆树脂的金属板片有上述缺点，专利技术人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本专利技术的产生。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种电子装置壳体金属板成型方法及其结构，主要是在一金属基板上涂覆一层接着剂并烘烤后，经由一加热的镜面滚轮直接将一由聚氯乙烯层、接着层、印刷层、聚酯层构成的皮膜层滚压层合于该接着剂上，然后冷却成型，其整体加工方法极为简易，且可有效避免金属基板表面处理(如化成处理及电镀或涂装处理)所产生的废水处理及环境污染问题，为本专利技术的主要目的。依本专利技术此一电子装置壳体金属板成型方法及其结构，其利用加热后的镜面滚轮直接滚压于皮膜层上，可使所述皮膜层内的聚氯乙烯层、聚酯层于成型后形成高度的光滑性及优良密着性，达成最佳美观、保护及耐蚀性，为本专利技术的另一目的。至于本专利技术的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作的说明即可得到完全的了解。附图说明图1是本专利技术的成型方法流程图；图2是本专利技术的构造剖面图。具体实施例方式图1是本专利技术的成型方法流程图，由该图可以很明显地看出，本专利技术的加工流程主要包括“涂布接着剂”10、“烘烤加热”11、“滚压”12及“冷却成型”13等步骤，其中“涂布接着剂”步骤10，是在一金属基板1的至少一侧表面涂覆一层接着剂2，而“烘烤加热”步骤11，则是加热所述接着剂2至200～210℃之间，使其适当软化，所述“滚压”步骤12，是藉由一加热的镜面滚轮(温度保持于190～200℃之间)将一皮膜层3滚压层合于所述接着剂2上，又“冷却成型”步骤13，则系冷却该接着剂2，使所述皮膜层3与金属基板1得以密着结合。图2是本专利技术的构造剖面图，由该图所示，本专利技术的主要结构包括金属基板1、接着剂2及皮膜层3等部份，其中所述金属基板1是一组成电子装置壳体的基本材料，一般以质轻强度佳的金属板(如铝板)较适当，接着剂2是以一适当厚度(约4～6μm)涂覆于前述金属基板1的至少一侧表面，而皮膜层3则是由一聚氯乙烯层31、一接着层32、一印刷层33、一聚酯层34依序层叠结合而成，且以该皮膜层3受压时是以该聚氯乙烯层31与接着剂2相黏合，以使所述皮膜层3与金属基板1密着结合。本专利技术上述皮膜层3中，由于聚酯层34具较佳的耐刮性且较光滑，可有效保护该皮膜层3内部各层，而于该接着层32内，则可添加金属粉末(如铝粉等)，致使所述皮膜层3带有金属光泽，致增加视觉美感；而接着金属基板1与皮膜层3中聚氯乙烯31的接着剂2，是一种含有高耐热性亚克力树脂成份的接着剂，使其具有较稳定的结合效果。下面另以实验后的实例辅助，藉以说明本专利技术的成型方法及其结构所能达成的功效实例一在厚度为0.8mm的铝板上，涂布9μm亚克力树脂接着剂，并予以烘烤，烘烤后的板温为204℃，将皮膜层3加热至191℃的镜面滚轮滚压，滚压为5.0，再以水冷却，结果发现，本专利技术的密着性为3.5A，有优良的光滑性，环境测试后密着为3.5A。实例二在厚度为0.8mm的铝板上，涂布9μm亚克力树脂接着剂，并予以烘烤，烘烤后的板温为207℃，将皮膜层3加热至191℃之镜面滚轮滚压，滚压为5.5，再以水冷却，结果发现，密着性为3.5A，皮膜表面光滑性良好，环境测试后，密接性为3.5A。由上所述可知，本专利技术的电子装置壳体金属板成型方法及其结构，确实具有加工简易、符合环保要求且表面光滑、密着性佳的功效，确已具有产业上的利用性、新颖性及进步性。惟以上所述者，仅为本专利技术一较佳的实施例而已，并非用来限定本专利技术实施的范围。即凡依本专利技术专利要求项所作的均等变化与修饰，皆为本专利技术权利要求所涵盖。权利要求1.一种电子装置壳体金属板成型方法，其特征在于，至少包括一“涂布接着剂”步骤，是于一金属基板的至少一侧表面涂覆一层接着剂；一“烘烤加热”步骤，加热涂覆所述接着剂的金属基板，使所述接着剂适当软化；一“滚压”步骤，利用一加热的滚轮将一皮膜层滚压层合于所述接着剂上；一“冷却成型”步骤，使所述皮膜层与金属基板得以密着结合的方法。2.如权利要求1所述的电子装置壳体金属板成型方法，其特征在于所述“滚压”步骤的滚轮是一镜面滚轮。3.如权利要求2所述的电子装置壳体金属板成型方法，其特征在于所述镜面滚轮之温度是在190～200℃之间。4.如权利要求1所述的电子装置壳体金属板成型方法，其特征在于所述“烘烤加热”步骤的烘烤温度是在200～210℃之间。5.一种电子装置壳体金属板结构，其特征在于，至少包括一金属基板；一接着剂层，涂覆于所述金属基板的至少一侧表面，并经加热使其适当软化；一皮膜层，是由至少一聚氯乙烯层、一接着层、一聚酯层依序层叠结合而成；使所述皮膜层利用一加热的滚轮滚压层合于该接着剂层上然后冷却，使所述皮膜层与金属基板密着结合。6.如权利要求5所述的电子装置壳体金属板结构，其特征在于所述皮膜层内的接着层与聚酯层之间设有一印刷层。7.如权利要求5或6所述的电子装置壳体金属板结构，其特征在于所述皮膜层的接着层内可加入金属粉末。全文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置壳体金属板成型方法，其特征在于，至少包括：一“涂布接着剂”步骤，是于一金属基板的至少一侧表面涂覆一层接着剂；一“烘烤加热”步骤，加热涂覆所述接着剂的金属基板，使所述接着剂适当软化；一“滚压”步骤，利用一加 热的滚轮将一皮膜层滚压层合于所述接着剂上；一“冷却成型”步骤，使所述皮膜层与金属基板得以密着结合的方法。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄英辉，
申请(专利权)人：联琦金属股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]