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一种电子装置壳体金属板成型方法及其结构，其主要是在一金属基板上涂覆一层接着剂并烘烤，再直接以一加热的镜面滚轮将一由聚氯乙烯层、接着层、印刷层、聚酯层组成的皮膜层滚压层合于该接着剂上，然后冷却成型，使该皮膜层与该金属板具有优良的密着性，利用直...
该专利属于联琦金属股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联琦金属股份有限公司授权不得商用。

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