可携式电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种可携式电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于壳体之中，电路板包括一基板以及一第一电子元件，第一电子元件设于基板之上。导热结构设于电路板上方，以将第一电子元件所产生的一热量导出。散热结构设于壳体之外并连接导热结构，将热量从导热结构传递至壳体之外，以进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可携式电子装置，特别是涉及一种具有散热功能的可携式电子装置。
技术介绍
可携式电子装置(例如，个人数字助理PDA或是行动电话)当进行无线上网或其它消耗功率大的功能时，其芯片组所产生的高热会通过印刷电路板传递至可携式电子装置内部的其它电子元件、发光元件以及电池等零件，并提高该各零件的温度。而，过高的温度容易伤害电子元件以及发光元件，降低其使用寿命。并且，由于目前一般所使用的电池为锂电池，过高的温度可能造成锂电池发生爆炸，危及使用者的安全。特别是，在充电的过程中，充电芯片所产生的热量会大幅度提高可携式电子装置内部的温度，增加使用时的危险性。
技术实现思路
本专利技术为了欲解决上述现有技术的问题，而提供的一种可携式电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于壳体之中，电路板包括一基板以及一第一电子元件，第一电子元件设于基板之上。导热结构设于电路板上方，以将第一电子元件所产生的一热量导出。散热结构设于壳体之外并连接导热结构，将热量从导热结构传递至壳体之外，以进行散热。应用本专利技术的上述实施例，可降低可携式电子装置的内部温度，提高芯片组、发光元件等零件的使用寿命，并可避免电池高温爆炸的意外。附图说明图1a为本专利技术第一实施例的分解图； 图1b为本专利技术第一实施例的部分组合图；图1c为本专利技术第一实施例的完全组合图；图2a为第一实施例中的导热结构的仰视图；图2b为本专利技术第一实施例中，电路板以及导热结构的部分结构截面图；图2c为本专利技术第一实施例的散热情形图；图3a为本专利技术第二实施例的可携式电子装置；图3b为本专利技术第二实施例中，电路板以及导热结构的部分结构截面图；图3c为本专利技术第二实施例的散热情形图。具体实施例方式第一实施例参照图1a，其显示本专利技术之可携式电子装置100的分解图，包括壳体10、电路板20、导热结构30、散热结构40以及操控接口50。壳体10由第一壳体部分11以及第二壳体部分12所构成，操控接口50设于第一壳体部分11之上，且，电路板20以及导热结构30即设于壳体10之中。电路板20包括第一电子元件21、第二电子元件22以及基板23。第一电子元件21以及第二电子元件22均设于基板23之上。导热结构30设于电路板20上方，并具有螺孔31。散热结构40为一掀盖，其材质为金属材料，例如铜，并具有一枢接部41。导热结构30与散热结构40构成一散热模块。搭配参照图1b，当可携式电子装置100组合时，导热结构30固定在电路板20上方，螺栓42穿过该枢接部41以及该壳体10，锁入该导热结构30的螺孔31之中，而使该散热结构40枢接该导热结构30。再，如图1c所显示的，将第一壳体部分11与第二壳体部分12结合，即可完成组装。在本专利技术中，电路板20上的电子元件(例如，芯片组、电阻、印刷电路等元件)以第一电子元件21以及第二电子元件22概括代表之，以简化说明。参照图2a，其显示导热结构30的仰视图，导热结构30为一隔离罩，包括一金属材料，例如铜。导热结构30具有分隔构件32，设于该导热结构30的一表面，以限定出多个分隔区域33。参照图2b，当导热结构30设置在电路板20之上时，第一电子元件21以及第二电子元件22由分隔构件32隔离，而分别位于不同的分隔区域33之中。第一电子元件21以及第二电子元件22并与导热结构30维持一间距d，该间距d介于0.1～0.05公厘。通过将第一电子元件21以及第二电子元件22分别置于不同的分隔区域33之中，可避免其彼此之间的讯号干扰。同时，第一电子元件21以及第二电子元件22所产生的热量，可以辐射以及传导的方式传递至导热结构30之上。例如，通过分隔区域33中的空气，以传导的方式传递至导热结构30之上，或，经过基板23，以传导的方式传递至导热结构30之上。由于散热结构40以金属材质的螺栓42枢接该导热结构30，因此，该热量可经过导热结构30，被传递至壳体10之外的散热结构40之上，以进行散热，如图2c所显示的。虽然在上述第一实施例中，该散热结构40为掀盖，其并未限制本专利技术，散热结构40也可以为设于壳体10表面的金属片，或其它设于壳体之外的散热结构。应用本专利技术的上述实施例，可降低可携式电子装置的内部温度，提高芯片组、发光元件等零件的使用寿命，并可避免电池高温爆炸的意外。第二实施例参照图3a，其显示本专利技术第二实施例的可携式电子装置200，其为一滑盖式手机，包括壳体10’、电路板20、导热结构30’、散热结构40’以及操控接口50’。操控接口50’设于壳体10’之上。壳体10’包括一滑盖11’以及一本体12’。本体12’具有滑槽122，以使滑盖11’以可滑动的方式连接本体12’。电路板20以及导热结构30设于本体12’之中。散热结构40’为一金属片，设于滑盖11’的表面。参照图3b，在第二实施例中，导热结构30’的顶端露出于该本体12’的一第一表面121，散热结构40’设于滑盖11’的一第二表面111。导热结构30的顶端直接接触散热结构40’，因此，可携式电子装置200内部的热量可经过导热结构30’，被传导至散热结构40’。并如图5c所显示的，由散热结构40’进行散热。虽然在本专利技术的第二实施例的可携式电子装置200为一滑盖式手机，其也可以为旋盖式手机或其它类型的手机。同时，散热结构40’也不限于设于掀盖之上，也可设于该可携式电子装置200的其它位置。虽然结合以上具体的较佳实施例揭露了本专利技术，然而其并非用以限定本专利技术，任何熟悉此项技术者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围应以权利要求所界定的为准。权利要求1.一种可携式电子装置，包括一壳体；一电路板，设于该壳体之中，该电路板包括一基板以及一第一电子元件，该第一电子元件设于该基板之上；一导热结构，设于该电路板上方，以将该第一电子元件所产生的一热量导出；一散热结构，设于该壳体之外并连接该导热结构，将该热量从该导热结构传递至该壳体之外，以进行散热。2.如权利要求1所述的可携式电子装置，其中，该导热结构为一隔离罩。3.如权利要求2所述的可携式电子装置，其中，该导热结构接触该基板，并与该第一电子元件维持一第一间距。4.如权利要求3所述的可携式电子装置，其中，该热量是以辐射以及传导的方式从该第一电子元件传递至该导热结构。5.如权利要求2所述的可携式电子装置，其中，该电路板更包括一第二电子元件，设于该电路板之上，该隔离罩将该第一电子元件以及该第二电子元件相互隔离。6.如权利要求5所述的可携式电子装置，其中，该隔离罩包括一分隔构件，设于该隔离罩之中，该分隔构件位于该第一电子元件以及该第二电子元件之间，并隔离该第一电子元件以及该第二电子元件。7.如权利要求1所述的可携式电子装置，其中，该导热结构的材质为金属材料。8.如权利要求1所述的可携式电子装置，其中，该散热结构为一掀盖，该掀盖枢接该导热结构。9.如权利要求8所述的可携式电子装置，其中，该掀盖包括一金属材料。10.如权利要求9所述的可携式电子装置，其中，该金属材料为铜。11.一种可携式电子装置，包括一壳体；一电路板，设于该壳体之中，该电路板包括一基板以及一第一电子元件，该第一电子元件设于该基板之上；一导热结构，设于该电路板上方，以将该第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可携式电子装置，包括：一壳体；一电路板，设于该壳体之中，该电路板包括一基板以及一第一电子元件，该第一电子元件设于该基板之上；一导热结构，设于该电路板上方，以将该第一电子元件所产生的一热量导出；一散热结构， 设于该壳体之外并连接该导热结构，将该热量从该导热结构传递至该壳体之外，以进行散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄怡彰，林耀宗，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]