本发明专利技术公开了一种发光二极管成型焊接方法及实施这种方法所使用的固定灯座。这种方法包含以下步骤：（１）将发光二极管在自动成型机上成型；（２）将至少三个成型后的发光二极管插入一固定灯座内；（３）将带有所述发光二极管的所述固定灯座插接在表面有焊锡膏的电路板上，所述发光二极管的管脚与所述电路板上的焊锡膏接触；（４）将带有发光二极管的电路板放置在回流焊接机上的回流焊引板上进行回流焊接；（５）最后将所述固定灯座拆除。这样的发光二极管的成型焊接方法的优点是虚焊、错焊率低，不容易开焊；生产效率高、成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接方法，特别是涉及一种发光二极管成型焊接方法。另外，本专利技术还涉及一种实现发光二极管成型焊接方法所使用的固定灯座。
技术介绍
目前直插型LED发光二极管采用成型焊接方法为请参考图1，人工将发光二极管的两个管脚插入电路板上对应的两个孔中，然后用波峰焊接或手工焊接或锡炉浸焊。这样的成型焊接方法存在有以下几点不足(1)工人要区分每支发光二极管的正负极性，将发光二极管的正极插入电路板对应的正极孔内，将发光二极管的负极插入电路板对应的负极孔内，这样工作效率很低，误差率较大，容易造成错插，漏插，而且劳动强度大。平均的错插率为0.05％；漏插率为0.02％；工作效率为2.5秒/灯。(2)波峰焊接或手工焊接或锡炉浸焊均存在一定的虚焊，漏焊，其中，据统计虚焊率为0.06％；漏焊率为0.05％。其中
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服上述现有发光二极管成型焊接方法的不足，提供一种错插、漏插率低，生产效率高、成本低的发光二极管成型焊接方法。本专利技术的发光二极管成型焊接方法，其特征在于，包含以下步骤(1)将发光二极管在自动成型机上成型；(2)将至少三个成型后的发光二极管插入一固定灯座内；(3)将带有所述发光二极管的所述固定灯座插接在表面有焊锡膏的电路板上，所述发光二极管的管脚与所述电路板上的焊锡膏接触；(4)将带有发光二极管的电路板放置在回流焊接机上的回流焊引板上进行回流焊接； (5)最后将所述固定灯座拆除。本专利技术还有下述附加的技术特征本专利技术的发光二极管成型焊接方法，还可以是所述发光二极管的管脚与所述电路板上的焊锡膏为面接触。本专利技术的发光二极管成型焊接方法，还可以是所述发光二极管成型后每只管脚下半部与上半部之间折弯角度为90°。本专利技术的发光二极管成型焊接方法，还可以是所述发光二极管成型为两个管脚在一条直线上并位于所述发光二极管两侧相互间隔开。本专利技术的发光二极管成型焊接方法，还可以是所述发光二极管成型为两个管脚均位于所述发光二极管的一侧并相互平行。本专利技术的发光二极管成型焊接方法，还可以是，所述发光二极管成型为两个管脚平行并分别位于所述发光二极管的两侧。本专利技术的另一个目的是提供一种发光二极管成型焊接方法所使用的固定灯座，使得发光二极管成型焊接效率高，成本低。本专利技术的发光二极管成型焊接方法所使用的固定灯座，其特征在于，所述固定灯座包含有顶板、侧板和底板，所述顶板上至少设有三个圆孔，所述圆孔直径大于所述发光二极管头部的直径。本专利技术的发光二极管成型焊接方法相对现有技术有以下优点(1)回流焊接的工艺方法比波峰焊接先进，焊接冲击小，虚焊率小于0.001％；焊接温度均匀。(2)发光二极管的平整度好，不用经过二次整形。(3)生产效率提高，平均生产效率为1.5秒/灯(4)发光二极管的错差率和漏插率大大降低，错差率小于0.005％；漏插率小于0.005％；附图说明图1现有技术发光二极管成型焊接示意图 图2本专利技术发光二极管成型焊接方法流程3-A本专利技术发光二极管成型后发光二极管主视3-B本专利技术发光二极管成型后发光二极管图3-A俯视4-A本专利技术发光二极管成型后发光二极管另一实施例主视4-B本专利技术发光二极管成型后发光二极管图4-A实施例俯视5-A本专利技术发光二极管成型后发光二极管又一实施例主视5-B本专利技术发光二极管成型后发光二极管图5-A实施例主视6本专利技术固定灯座顶板仰视7本专利技术固定灯座侧板侧视8本专利技术固定灯座侧视号说明1…发光二极管11…发光二极管头部 12…管脚 2…电路板3…固定灯座 31…顶板311…圆孔 312…固定柱32…侧板321…槽 33…底板具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行详细说明具体实施例一请参考图2，本专利技术的发光二极管1成型焊接方法，包含有以下步骤(1)将发光二极管1在自动成型机上成型；(2)将至少三个成型后的发光二极管1插入一固定灯座3内；(3)将带有所述发光二极管1的所述固定灯座3插接在表面有焊锡膏的电路板2上，所述发光二极管1的管脚12与所述电路板2上的焊锡膏接触；(4)将带有发光二极管1的电路板2放置在回流焊接机上的回流焊引板上进行回流焊接；(5)最后将所述固定灯座3拆除。这样，就可以将发光二极管1成型焊接好。由于一次将至少三个发光二极管1插入固定灯座3内，再将固定灯座3整体插接在电路板2上，即一次至少插接三个发光二极管1在电路板2上，这样提高生产效率。可以一次将3～12个发光二极管1插入固定灯座3内，再将整体固定灯座3插接在表面有焊锡膏的电路板2上，同时使得焊锡膏与发光二极管1的管脚12与焊锡膏接触，将电路板2放置在回流焊引流板上进行回流焊接。自动成型机和回流焊接机是目前公知的设备，是可以在市场上买到的设备，回流焊接技术是在焊接技术中比较常用的技术。这样，由于回流焊接焊接冲击小、虚焊率低、焊接温度均匀。而且一次插接多个发光二极管1，提高生产效率。当然，还可以在发光二极管1成型之后和发光二极管1插入固定灯座3后分别设置检验程序，检验发光二极管1是否成型完好并检验发光二极管1是否完全插入固定灯座3内。具体实施例二本专利技术的发光二极管1成型焊接方法，在具体实施例一的技术方案的基础上，还可以是所述发光二极管1的管脚12与所述电路板2上的焊锡膏为面接触。焊锡膏可以是任意一种目前通用的焊锡膏。面接触的接触面积大，焊接牢固，不容易开焊，不易产生虚焊的现象。请参考图3、图4和图5，发光二极管1成型后每只管脚12下半部与上半部之间折弯角度为90°。这样，管脚12上半部为垂直于水平面，下半部就为平行于水平面，当发光二极管1插接在电路板2上时，发光二极管1的管脚12下半部与焊接接触。而且接触面积更大。焊锡膏可以是刷在电路板2上的，也可以是涂敷在电路板2上的。焊锡膏可以只设置于电路板2的固定位置处，这样只有发光二极管1管脚12接触的地方有焊锡膏，其他地方不用设置焊锡膏，可以节省焊锡膏，降低成本。具体实施例三本专利技术的发光二极管1成型焊接方法，在具体实施例一或二的技术方案的基础上，发光二极管1成型后管脚12的下半部与上半部折弯角度90°。发光二极管1的中央为内，发光二极管1的边缘为外。请参考图4、图5和图6，发光二极管1成型后管脚12上半部与下半部折弯90°，具体可以是发光二极管1可以成型为两个管脚12在一条直线上并位于发光二极管1两侧相互间隔开，两个发光二极管1的管脚12之间有一定的隔开距离，两个发光二极管1管脚12的下半部相对并向外延伸；发光二极管1也可以成型为两个管脚12均位于发光二极管1的一侧并相互平行并相互之间隔开一定距离；发光二极管1还可以成型为两个管脚12平行并分别位于述光二极管的两侧且两个管脚12间隔一定距离。间隔一定距离是间隔管脚12正负极的安全距离。可以根据不同的需要成型不同管脚12位置的发光二极管1。具体实施例四本专利技术的实现具体实施例一至三中任一中的发光二极管1成型焊接方法所使用的固定灯座3，请参考图6、图7和图8，包含有顶板31、侧板32和底板33，顶板31上至少设有三个圆孔311，圆孔311直径大于发光二极管1头部11的直径。圆孔311可以设置3～12个，设置的越多，插入的发光二极管1就越多，一次成型焊接的发光二极管1就多，生产效率更高。由于顶板31上圆孔311的直径大于发光二极本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光二极管成型焊接方法，其特征在于，包含以下步骤：（１）将发光二极管在自动成型机上成型；（２）将至少三个成型后的发光二极管插入一固定灯座内；（３）将带有所述发光二极管的所述固定灯座插接在表面有焊锡膏的电路板上，所 述发光二极管的管脚与所述电路板上的焊锡膏接触；（４）将带有发光二极管的电路板放置在回流焊接机上的回流焊引板上进行回流焊接；（５）最后将所述固定灯座拆除。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明，
申请(专利权)人：黄明，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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