【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种聚酰亚胺聚合物及其制备方法，且特别是有关于一种。
技术介绍
软性印刷电路板已经被广泛地应用于如笔记型电脑、行动电话、个人数位助理及数位相机等消费性电子产品，随着消费性电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势，软性印刷电路板也朝向使用更轻薄的无胶式聚酰亚胺覆铜层积板发展。以聚酰亚胺层与铜箔之间是否存在一层接着剂层为分类，聚酰亚胺软性印刷电路板可分为有胶与无胶式。一般而言，聚酰亚胺聚合物对铜箔的接着性不佳，所以有胶式的聚酰亚胺软性印刷电路板会在聚酰亚胺模层与铜箔之间以环氧树脂或压克力系树脂作为接着剂层来将其接着固定，而无胶式的聚酰亚胺软性印刷电路板则是将聚酰亚胺直接接着于铜箔表面，此聚酰亚胺聚合物必须选用适当的单体组合来合成聚合物，或经过适当的改质才能用来作为无胶式的覆铜积层板的聚酰亚胺聚合物材料。无胶式的覆铜积层板主要是利用以聚酰亚胺的聚酰胺酸前驱物，通常由芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的单体化学反应而制备，将聚酰胺酸前驱物涂布于铜箔的表面，再进行加热移除聚酰胺酸的溶剂，继续加热以高温使聚酰胺酸亚酰胺化在铜箔表面生成聚酰亚胺层，其特征是聚酰亚胺层与铜箔...
【技术保护点】
一种制备覆铜积层板的方法，该覆铜积层板是用于制备软性印刷电路板，其特征在于该方法包括以下步骤：将芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶于极性非质子溶剂中，无须添加无机填充物，以反应生成聚酰胺酸溶液；将该聚酰胺酸溶液涂覆在铜箔上；以及 加热该聚酰胺酸溶液以进行亚酰胺化反应而在该铜箔上形成聚酰亚胺层，其中该聚酰亚胺层的热膨胀系数介于约１０至约３０ｐｐｍ／℃之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王美雁，郭培荣，张家煌，丘建华，
申请(专利权)人：新扬科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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