【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及陶瓷片的制造方法、使用它的陶瓷基板及其用途。
技术介绍
一直以来，电路基板使用在半导体搭载用陶瓷基板的主面用焊料接合具有导电性的金属电路、在金属电路的规定位置搭载半导体元件的电路基板。为了确保电路基板的高可靠性，需要对半导体元件产生的热量进行散热，不使半导体元件的温度过度上升，对于陶瓷基板，除了电绝缘性之外，还要求良好的散热特性。近年来，在电路基板的小型化、功率模块的高功率化的进程中，对于小型轻量化模块，使用电绝缘性高、具有高热传导性的氮化铝(以下记作AlN)烧结体的陶瓷基板、以及在AlN基板的主面形成金属电路的陶瓷电路基板受到注目。作为陶瓷基板的陶瓷烧结体一般通过以下的方法制造。即，在陶瓷粉末中适量混合烧结助剂、有机粘合剂、增塑剂、分散剂、脱模剂等添加剂，将其通过挤出成形或流延成形成形为薄板状或片状。另一方面，厚板状或大型形状的情况下，通过挤出成形或压制进行成形(本专利技术中，厚度不到1mm称为薄板，1mm以上称为厚板)。接着，将成形体在空气中或氮气等惰性气体气氛中加热至450～650℃，除去有机粘合剂后(脱脂工序)，在氮气等非氧化性气氛中于1...
【技术保护点】
陶瓷片的制造方法，其特征在于，使用双轴挤出机的吐出口与单轴成形机的原料供给口连接的挤出成形机，成形厚１～１０ｍｍ的陶瓷片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：寺尾亮，福田诚，吉野信行，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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