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解决以往采用挤出成形的陶瓷片制造方法的问题，以往的方法是需要原料的颗粒化和均一化工序的生产前期时间长的生产方法，如果混炼物的均一化不充分，则产生生片的密度不均，烧结后的陶瓷烧结体发生变形或翘曲，因此引起电路布图印刷不佳或与金属电路板.散热板...
该专利属于电气化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电气化学工业株式会社授权不得商用。

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