综合电源系统解析系统、解析方法及多层印刷电路基板技术方案

输入与多层印刷电路基板的结构、物理常数、网目相关的信息（步骤Ｓ７０１），制作多层印刷电路基板的等效电路模型（步骤Ｓ７０２）。制作以最上层的ＬＳＩ电源端子的搭载候补地点为输入、以最下层的ＬＳＩ电源端子的搭载候补地点为输出的传递矩阵（步骤Ｓ７０３），并将该传递矩阵转换为阻抗矩阵（步骤Ｓ７０４）。在此，输入初始ＬＳＩ搭载地点（步骤Ｓ７０５），选定最佳ＬＳＩ搭载地点（步骤Ｓ７０６），并按顺序输出最佳ＬＳＩ搭载地点及剩余的ＬＳＩ搭载候补地点（步骤Ｓ７０７）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种综合了可减少多个LSI(Large Scale IntegratedCircuit，大规模集成电路)的电源系统的相互结合的LSI和多层印刷电路基板的电源设计的综合电源系统解析系统、综合电源系统解析方法、及多层印刷电路基板。
技术介绍
伴随着电子设备的高速化，搭载了LSI的多层印刷电路基板的电源系统噪声的问题变得显著。特别是，因电源系统噪声而在多层印刷电路基板的电源-接地层间产生的谐振，成为大幅改变LSI侧的电源电压的原因，降低了LSI的特性。因此，在LSI的设计中也必须在考虑了多层印刷电路基板的信息的基础上进行设计。以往，作为印刷电路基板中限定的电源解析的方法，包括文献1(T.Harada、其他3名“Power-Distribution-Plane Analysis forMultilayer Printed Circuit Boards with SPICE”，Proceeding of 2000IEMT/IMC，2000年4月，pp.420-425)中所述的方法。在上述文献1中记载了使电源-接地层近似为平面电路，在制作了微小网目的基础上制作等效电路模型，将L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种综合电源系统解析系统，其特征在于，具有以下单元：根据与多层印刷电路基板的等效电路制作用的网目相关的信息，计算等效电路常数的单元，所述多层印刷电路基板具有可搭载多个ＬＳＩ的多个候补地点；利用上述等效电路常数，计算以多层印刷 电路基板的电源及接地端子为输入的阻抗矩阵的单元；从上述ＬＳＩ搭载候补地点中选定搭载第一个ＬＳＩ的场所的单元；以及在从上述ＬＳＩ搭载候补地点除去了上述第一个ＬＳＩ的搭载地点的剩余的ＬＳＩ搭载候补地点中，利用上述阻抗矩阵，按顺序 选定难以和上述第一个ＬＳＩ的电源供给系统发生相互作用的场所的单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林直树，原田高志，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]