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综合电源系统解析系统、解析方法及多层印刷电路基板技术方案
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文档序号:3724890
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输入与多层印刷电路基板的结构、物理常数、网目相关的信息(步骤S701),制作多层印刷电路基板的等效电路模型(步骤S702)。制作以最上层的LSI电源端子的搭载候补地点为输入、以最下层的LSI电源端子的搭载候补地点为输出的传递矩阵(步骤S70...
该专利属于日本电气株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电气株式会社授权不得商用。
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