焊膏印刷系统技术方案

技术编号:3724828 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供一种丝网印刷装置和具备该装置的印刷系统。在装配有丝网印刷装置的焊膏印刷系统中,在谋求提高丝网印刷装置的印刷精度的同时,需要即使在丝网印刷机中发生印刷不良,也能对于在系统内可能修补的不良在系统内进行修补,提高产品的生产率。为此,把在丝网印刷装置的印刷中使用的涂刷器做成使用具有两级弹力的金属涂刷器的结构,同时做成配置在印刷结束后检查印刷状态的检查单元、和根据检查结果进行印刷基板的不良修复用的分配器单元的结构,同时采用向丝网印刷装置发送检查结果,能够在下一基板的印刷中反映的系统。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及丝网印刷装置,特别涉及印刷焊膏的印刷装置和使用它的印刷系统。
技术介绍
作为现有技术的丝网印刷机,有在特开平5-200975号公报中表示的设备。该丝网印刷机具有具有基板搬入传送器、基板搬出传送器、升降机构的载物台部;作为开口部具有转印图形的掩模;具有涂刷器、涂刷器升降机构以及水平方向移动机构的涂刷器头;控制这些机构的控制装置。在将搬入到装置的基板放置在载物台上后,升高载物台部使基板接近掩模,通过涂刷器边使掩模接触基板,边在掩模的开口部中填充乳状焊料等膏状物,进而通过使载物台部下降,使基板和掩模分离,在基板上转印焊膏,其后,通过从装置中搬出基板,进行印刷。另外,如在特开2000-62140号公报中记载的那样,有使用具有弹性的涂刷器·橡胶、将焊膏通过丝网转印在基板等上的设备。再有,如特开平10-086327号公报记载的那样,公开了把涂刷器主体形成为把金属板贴合在橡胶上、使橡胶部分与掩模接触的结构,或者如实开平07-011338号公报记载的那样,公开了反过来使金属板部接触掩模的结构。另外,在特开2004-338248号公报中提出了为测定基板的厚度使伸长部件抵接印刷台上的印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊膏印刷系统,具有通过掩模在基板面上涂布焊膏的印刷单元,其特征在于,具有:作为知识而存储、积存、保存引起不良情况的产生的要素和对各要素的处理方法的积存设备;在所述印刷单元中实施焊膏印刷之前,掌握、检查引起不良情况的产生的 要素状态的监视设备; 判断、预测各要素是否有产生不良情况的可能性,能够根据分析结果向操作员发出质量预报、警报的分析设备;以及消除不良情况产生的主要原因的处理设备。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:栗原弘邦本间真矢作睦行川边伸一郎向井范昭
申请(专利权)人:株式会社日立工业设备技术
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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