具拆卸装置的散热模块制造方法及图纸

本发明专利技术揭示了一种具拆卸装置的散热模块，适用于装配在一发热源上。此具拆卸装置的散热模块包括一导热体以及一拆卸装置，导热体黏着于发热源之表面，拆卸装置具有至少一顶高件。当施力于拆卸装置时，顶高件之一端将发热源顶住，并使导热体与发热源之间相互黏着之表面通过顶高件之相对位移而分离。此具拆卸装置的散热模块于拆卸时，可轻易地将导热体自发热源之表面移除，且避免对发热源造成伤害。故本发明专利技术揭示的散热模块具有这样的优点，操作简单，且能在与发热源分离时确保发热源不受伤害。

【技术实现步骤摘要】
技朮领域本专利技术是有关于一种散热模块，且特别是有关于一种具拆卸装置的散热模块。背景技朮近数十年来，电子技术发展的速度令人惊奇。尤其是在集成电路(IC)的制程技术上，进步更是神速，这使得电子元件的功能快速上升，但成本却快速下降。虽然集成电路的处理速度和功能显着提高，但发热量却也快速上升，若不能有效将这些热量排除，电子元件的温度将会超过正常的工作温度而造成其运作失效。在目前市面上所常见的电子元件中，又以中央处理单元(CPU)的发热量为最大。因此常于中央处理单元上方加装一散热模块，以供中央处理单元将产生的热量通过导热极佳之材质例如铜、铝等金属所制成之散热模块，来加快热量排除之效率。此散热模块大部分通过扣具或螺丝而固定于中央处理单元上。此外，导热膏涂抹于中央处理单元与散热模块的接触表面以降低接触热阻(thermalcontact resistance)。图1绘示为当前已知散热模块组装在中央处理单元上之示意图。请参照图1，散热模块100主要由一底板110及多个鳍片120所构成。中央处理单元200之底部具有多个针脚210。使用者将这些针脚210插入插座(socket)250上的孔洞(未绘示)，再扳动一杆件(未绘示)将中央处理单元200固定于插座上。值得注意的是，由于近年来中央处理单元200发热量愈来愈大，散热模块100也随着愈做愈大。散热模块100的底面积往往超过了中央处理单元200的表面积。所以，当使用者欲将散热模块100拆卸时，无法一手顶住中央处理单元200，另一手将散热模块100拔起。因此，使用者在拆卸散热模块100时，往往因导热膏220的黏着力而间接施加一拉力于中央处理单元200。若时常更换散热模块100，散热模块100拔起时产生的拉力便可能导致对中央处理单元200之针脚210造成伤害。
技术实现思路
本专利技术的目的就是在提供一种具拆卸装置的散热模块，使散热模块于拆卸时，能轻易地和发热源分离。本专利技术提出一种具拆卸装置的散热模块，适用于装配在一发热源上。具拆卸装置的散热模块包括一导热体以及一拆卸装置。导热体黏着于发热源之表面。拆卸装置具有至少一顶高件，当施力于拆卸装置时，顶高件之一端将发热源顶住，并使导热体与发热源相互接触之表面藉由顶高件之相对位移而分离。在本专利技术之第一实施例中，顶高件例如为一螺丝。而且，导热体例如具有至少一螺丝孔，此螺丝孔贯穿导热体。当螺丝旋入螺丝孔一行程后，导热体相对上升一距离，以使导热体与发热源分离。在本专利技术之第一实施例中，螺丝之材质例如为塑料或金属。其中，具拆卸装置的散热模块例如更包括一软垫，其例如贴附在螺丝之尾端。螺丝之尾端例如为平面或钝面。此外，螺丝孔例如系位于导热体之中央。在本专利技术之第二实施例中，顶高件例如为一杆件。而且，导热体例如具有一沟槽。沟槽之开口例如位于导热体与发热源接触之底面，并延伸至导热体之侧边。将杆件插入开口，并扳动杆件，使导热体与发热源分离。在本专利技术之第二实施例中，杆件之材质例如为塑料或金属。具拆卸装置的散热模块例如更包括一软性护套，其例如贴附在杆件之尾端。而且，沟槽例如系位于导热体之中央。综上所述，在本专利技术之具拆卸装置的散热模块，适用于装配在一发热源上。具拆卸装置的散热模块包括一导热体以及一拆卸装置。其中，拆卸装置具有至少一顶高件。当施力于拆卸装置时，顶高件之一端将发热源顶住，并使导热体与发热源分离。因此，本专利技术之具拆卸装置的散热模块于拆卸时，能轻易地和发热源分离。附图说明图1为当前已知散热模块组装在中央处理单元上之示意图。图2A为本专利技术之第一个实施例之一种具拆卸装置之散热模块装于发热源上的示意图。图2B为本专利技术之第一个实施例之一种具拆卸装置之散热模块装于发热源上作动后的示意图。图2C为本专利技术之第一个实施例的一种顶高件示意图。图2D为本专利技术之第一个实施例的另一种顶高件示意图。图3A为本专利技术之第二个实施例之一种具拆卸装置之散热模块装于发热源上的示意图。图3B为本专利技术之第二个实施例之一种具拆卸装置之散热模块装与发热源的分离示意图。图3C为本专利技术之第二个实施例的一种顶高件示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。图2A为本专利技术之第一个实施例之一种具拆卸装置之散热模块装于发热源上的示意图。图2B为本专利技术之第一个实施例之一种具拆卸装置之散热模块装于发热源上作动后的示意图。请同时参阅图2A及图2B，具拆卸装置的散热模块300适用于装配在一发热源400上。发热源400例如为中央处理单元、南桥芯片、北桥芯片或绘图芯片，而这些发热源之底部例如具有多个针脚410。使用者将这些针脚410插入插座450上的孔洞(未绘示)，再扳动一杆件(未绘示)将发热源400固定于插座450上。请再参照图2A以及图2B，具拆卸装置的散热模块300包括一导热体310以及一顶高件320。导热体310例如以一底板312及多个鳍片314所构成，且其主要材质例如为铜或铝合金等导热极佳的材质。此外，导热体310除了以扣件与锁具固定于发热源400之上，还通过导热膏420而黏着于发热源400之表面，以增加热传导之效率。另外，顶高件320例如为具有螺旋状之螺纹结构，最佳以塑料或金属加工所形成之螺杆或螺丝为宜。导热体310相对应此顶高件320穿设一螺丝孔316，此螺丝孔316例如贯穿导热体310的底板314之中央处或其它区域。值得注意的是，装设顶高件320与螺丝孔316之目的在于通过顶高件320旋入螺丝孔316中并使其一端顶住发热源400之表面，接着再将顶高件320旋入螺丝孔316一行程后，导热体310通过顶高件320之螺旋运动所产生之轴向推力使之相对上升一距离，以使导热体310与发热源400之间通过导热膏420黏着之表面渐渐分离。由此可知，螺丝孔316附近之导热膏420的黏力可通过顶高件320之轴向推力加以克服，同时导热体310也随着顶高件320之作用力而渐渐上升，故可在很短的时间完成拆除导热体310之目的。在本实施例中，仅绘示单一个顶高件320作为范例，然而亦可以多个顶高件320分别配置在导热体310之四个角落以及中央处附近来取代。同理可知，每一螺丝孔316附近之导热膏420的黏力可通过各别的顶高件320之轴向推力加以克服，并分别将导热体310顶高，以达到拆除导热体310之目的。此外，为避免顶高件320直接接触到发热源400而造成永久的伤害，发热源400在制作时最好以一高刚性之金属材质加以保护，例如是铜片或铝片所制成之散热盖(未绘示)，其覆盖于发热源400之表面，以克服直接接触所可能造成之伤害。图2C为本专利技术之第一个实施例的一种顶高件示意图。请同时参照图2B及图2C，此顶高件320a例如为一螺丝。为了避免螺丝320a于旋入后，碰撞到发热源400之表面，而对发热源400造成损害。因此，可于螺丝320尾端贴附一软垫322，以保护发热源400。此软垫322之材质可为橡胶或其它软性材质。图2D为本专利技术之第一个实施例的另一种顶高件示意图。请同时参照图2B及图2D，此顶高件320b例如为一螺丝。螺丝320b之尾端可为平面或钝面，以避免螺丝320b于旋入后，碰撞到发热源400之表面，而对发热源400造成损害。此外，螺丝320b上端可设置旋转把手324，使用者便不需要其它工具(例如螺丝起子)来将螺丝320b本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具拆卸装置的散热模块，适用于装配在一发热源上，该具拆卸装置的散热模块包括一导热体以及一拆卸装置，所述导热体黏着于该发热源之表面，其特征在于：所述拆卸装置，具有至少一顶高件，该顶高件之一端可与发热源表面相抵触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧惟中，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]