散热模块制造技术

本发明专利技术揭示了一种散热模块，其用以供一壳体内部之热源进行散热，以将该热源所产生的热量排出至该壳体外部，其利用一导热装置抵贴于该热源之上，以对该热源进行热传导，将热量传导至一滑动块。该滑动块设置于该壳体之一侧，并与该导热装置形成热传接触，该滑动块可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部，以直接使热量溢散至该壳体外部。本发明专利技术揭示的散热模块通过直接将热量传递至笔记本计算机外部，不需再设置风扇进行气冷，简化了笔记本计算机的设计流程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与笔记本计算机之散热有关，特别是关于一种利用一滑动块外露于笔记本计算机外部，直接与外界进行热交换之散热模块。
技术介绍
如图1所示，其揭示了当前已知笔记本计算机所用之散热模块，其用以将该一笔记本计算机1之中央处理器2(CPU)所产生的废热排至外界，以使该中央处理器2维持工作温度，以避免温度过高而导致死机，甚至使该中央处理器2烧毁。其中该散热模块包含有一第一散热基座3、一第二散热基座4、一热导管5(heat pipe)及一风扇6。该第一散热基座3抵贴于该中央处理器2之上，通过接触进行热交换，以供该中央处理器2进行散热。该第二散热基座4设置于该笔记本计算机1之一侧，其顶部具有多个散热鳍片，该风扇6设置于该第二散热基座4之上方，用以推动气流以冷却散热鳍片。该热导管5之数目可为一个或是一个以上，该热导管5的二端分别埋设于该第一散热基座3及该第二散热基座4之内，利用该热导管5内部流体二相变化进行热交换，以将热量由高温区域传递低温区域。通过上述之组合，该中央处理器2运作时所产生之废热，可经由该第一散热基座3吸收，接着通过该热导管5传递至该第二散热基座4，该风扇6则带动气体流动，使冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，其包含有一壳体、一设置于该壳体内部的热源、一设置于该热源之上的导热装置，其特征在于：所述散热模块还包含有一可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部的滑动块，其设置于该壳体之一侧，且与上述导热装置形成热传接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖启志，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]