本发明专利技术揭示了一种散热模块，其用以供一壳体内部之热源进行散热，以将该热源所产生的热量排出至该壳体外部，其利用一导热装置抵贴于该热源之上，以对该热源进行热传导，将热量传导至一滑动块。该滑动块设置于该壳体之一侧，并与该导热装置形成热传接触，该滑动块可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部，以直接使热量溢散至该壳体外部。本发明专利技术揭示的散热模块通过直接将热量传递至笔记本计算机外部，不需再设置风扇进行气冷，简化了笔记本计算机的设计流程。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术与笔记本计算机之散热有关，特别是关于一种利用一滑动块外露于笔记本计算机外部，直接与外界进行热交换之散热模块。
技术介绍
如图1所示，其揭示了当前已知笔记本计算机所用之散热模块，其用以将该一笔记本计算机1之中央处理器2(CPU)所产生的废热排至外界，以使该中央处理器2维持工作温度，以避免温度过高而导致死机，甚至使该中央处理器2烧毁。其中该散热模块包含有一第一散热基座3、一第二散热基座4、一热导管5(heat pipe)及一风扇6。该第一散热基座3抵贴于该中央处理器2之上，通过接触进行热交换，以供该中央处理器2进行散热。该第二散热基座4设置于该笔记本计算机1之一侧，其顶部具有多个散热鳍片，该风扇6设置于该第二散热基座4之上方，用以推动气流以冷却散热鳍片。该热导管5之数目可为一个或是一个以上，该热导管5的二端分别埋设于该第一散热基座3及该第二散热基座4之内，利用该热导管5内部流体二相变化进行热交换，以将热量由高温区域传递低温区域。通过上述之组合，该中央处理器2运作时所产生之废热，可经由该第一散热基座3吸收，接着通过该热导管5传递至该第二散热基座4，该风扇6则带动气体流动，使冷却气流对该第二散热基座4之散热鳍片进行冷却，再将吸收废热之热空气排出该笔记本计算机1之外。然而，该热导管5虽然可迅速地将该中央处理器2所产生的废热由该第一散热基座3传递至该第二散热基座4，但是热量仍在该笔记本计算机1内部，必须通过该风扇6带动冷却气流才能将热量排出。而冷却气流的流动受限于该笔记本计算机1内部的组件布局，在流动过程中极易受到流道几何形态的影响，而使得散热效果不佳。因此在笔记本计算机1内部的组件布局必须针对气体流动效果进行设计，以避免流阻过高或是产生流体边界层及热传导边界层，降低热对流效果。由于笔记本计算机内部的组件配置受限于冷却气流流通的考虑，无法自由变化，难以将笔记本计算机进一步缩小化。此外，风扇的使用，亦产生额外的电源消耗以及噪音等问题，使得笔记本计算机的设计过程更为复杂。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种散热模块，通过直接将热量传递至笔记本计算机外部，不需再设置风扇进行气冷，简化笔记本计算机的设计流程。为达上述目的，本专利技术所揭露之一种散热模块，包含有一电子装置之壳体，该壳体内部具有一热源；一导热装置，设置于该热源之上，以对该热源进行热传导；一滑动块，设置于该壳体之一侧，并与该导热装置形成热传接触，该热源所产生之热量经由该导热装置传导至该滑动块，该滑动块可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部，该热源所产生之热量经由该导热装置传导至该滑动块，该热源所产生之热量由该滑动块传导至该壳体外部。另外，该导热装置更包含有一第一散热基座、一第二散热基座及一第一热导管，依据该热源之位置进行配置，以匹配该热源及该滑动块之相对位置。其中，该第一散热基座设置于该热源之上，该第二散热基座设置于该壳体之一侧边的内侧，该第一热导管用以连接该第一散热基座及该第二散热基座以使该第一散热基座与该第二散热基座间可进行热交换。而该滑动块则与该第二散热基座形成热传接触，以进行散热。当然，为提升该滑动块之热传导系数，以提升散热效果，还可设置一第二热导管埋设于该滑动块之中，用以使热量快速且均匀地分布于该滑动块。采用上述技术方案，本专利技术具有这样的功效，该滑动块外露于该笔记本计算机外部，直接将该中央处理器所产生的废热溢散至外接空气中，从而该笔记本计算机内部不需再加装风扇以对该导热装置进行气冷，可节省该风扇所产生的电力消耗，该笔记本计算机设计过程中可不需在迁就于冷却气流流动效果，可简化设计过程并增加组件布局时的弹性。附图说明图1为习知技术之立体示意图；图2为本专利技术第一较佳实施例之剖面示意图；图3为本专利技术第二较佳实施例之立体示意图；图4为图3之另一实施态样；图5为图4之局部剖视图；图6为第二较佳实施例局部构件之分解图，其为该滑动块及该第二热导管；图7为本专利技术第三较佳实施例部分构件之分解图，其为该滑动块及该等第二热导管；图8为本专利技术第四较佳实施例之剖面示意图。具体实施例方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。如图2所示，其为本专利技术第一较佳实施例所提供之一种散热模块，其包含有一电子装置之壳体10，该电子装置可为一笔记本计算机或是桌上型计算机主机；一热源11，位于该壳体10内部，该热源11可为一中央处理器、图形芯片等高电功率芯片，亦可为一高转速硬盘；一导热装置12，其为一金属块体，设置于该热源11之上，用以传导该热源11所产生之热量；一滑动块13，设置于该壳体10之一侧，与该导热装置12形成热传接触关系，该滑动块13可相对于该壳体10进行滑动，而部分外露于该壳体10之外，以将该热源11所产生的热量透过该导热装置12传导至该滑动块13，再由该滑动块13直接对外散热。利用该滑动块13直接与外界空气进行热交换，使该壳体10内部不需要再另外设置风扇来带动冷却气流流通内外，可减少由风扇产生的电能消耗及噪音，并可简化该电子装置内部组件布局设计的流程。如图3以及图4所示，为本专利技术第二较佳实施例所揭露之一种散热模块，其设置于一笔记本计算机之壳体100内部，用以供该笔记本计算机内部之热源110进行散热，以将运作过程所产生的热量排出该壳体100外部，该热源110可为该笔记本计算机之中央处理器、图形芯片或是逻辑芯片组等高电功率芯片，亦可为一高转速硬盘。如图5所示，该散热模块包含有一导热装置120及一滑动块130，其中该导热装置120包含有一第一散热基座121，其为一金属块体，该第一散热基座121之一侧面形成一第一导热面1211，其内部形成一第一插设孔1212。该第一导热面1211贴合于该热源110表面，通过热传导将该热源110所产生的热量带走，以避免该热源110因为温度过高而导致该笔记本计算机死机无法运作，甚至造成组件烧毁。一第二散热基座122，其为一金属块体，该第二散热基座122设置于该壳体100内部之边缘，该第二散热基座122之一侧面形成一第二导热面1221，其内部形成二第二插设孔1222。二第一热导管123，分别以其二端插设于该各第一插设孔1212及该各第二插设孔1222，使该二第一热导管123之二端分别埋设于该第一散热基座121及该第二散热基座122，以连接该第一散热基座121及该第二散热基座122，通过该二第一热导管123以二相流进行热交换，将该第一散热基座121由该热源110所吸收之热量，传递至该第二散热基座122。由于该热源110设置于该壳体100内部之任意位置，而使散热所需之热传路径延长且变得更为曲折，本实施例通过该第一散热基座121、该二第一热导管123及该第二散热基座122，可延长该导热装置120之热传路径，以配合该热源110所在的位置。如图6所示，该滑动块130为一长矩形体，其一侧边具有一盖板131，该滑动块130之一侧面形成一第三导热面132。该壳体100对应于该第二散热基座122之一侧边具有一槽孔101，该槽孔101之轮廓匹配该滑动块123之截面。该滑动块130插设于该槽孔101，以可移动关系设置于该壳体100之一侧面，而该滑动块130之盖板131位于该壳体100之外部，形成限位效果，以避免该滑动块130移动行程过长而掉入该壳体1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模块，其包含有一壳体、一设置于该壳体内部的热源、一设置于该热源之上的导热装置，其特征在于：所述散热模块还包含有一可相对于该壳体滑动而部分外露于该壳体之外部的滑动块，其设置于该壳体之一侧，且与上述导热装置形成热传接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖启志，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。