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本发明揭示了一种散热模块，其用以供一壳体内部之热源进行散热，以将该热源所产生的热量排出至该壳体外部，其利用一导热装置抵贴于该热源之上，以对该热源进行热传导，将热量传导至一滑动块。该滑动块设置于该壳体之一侧，并与该导热装置形成热传接触，该滑动...该专利属于佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司授权不得商用。