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本发明揭示了一种具拆卸装置的散热模块，适用于装配在一发热源上。此具拆卸装置的散热模块包括一导热体以及一拆卸装置，导热体黏着于发热源之表面，拆卸装置具有至少一顶高件。当施力于拆卸装置时，顶高件之一端将发热源顶住，并使导热体与发热源之间相互黏着...该专利属于佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司授权不得商用。