【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种配线基板，在和具备用于搭载半导体芯片的搭载区域的面相反一侧的面上设置有外部连接端子，其特征在于： 在上述搭载区域配置有假线，该假线所包含的配线的末端在上述搭载区域内呈开放的形状。
【技术特征摘要】
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