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本发明提供一种配线基板，在配线基板的用于搭载半导体芯片的半导体芯片搭载区域配置有假线，该假线所包含的所有的配线的末端在上述半导体芯片搭载区域内呈开放的形状。由此，能够以简单的结构并不导致成本升高地防止半导体器件因水分膨胀而出现不佳的情况。...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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