粘合方法以及粘合装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种能够缩短节拍时间的粘合具有不同配置密度或配置间隔的多个零部件的粘合方法以及粘合装置。此外，本发明专利技术的目的在于提供一种低成本的半导体器件的制造方法以及一种能够以低成本制造半导体器件的制造装置。其中，在改变第一零部件的在ｘ方向上的配置间隔的同时使第一零部件临时固定在第一柔性衬底上后，在改变第一零部件的在ｙ方向上的配置间隔的同时使第一零部件连接到第二柔性衬底上的第二零部件，而将具有不同配置密度的多个组的零部件同时互相粘合在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使半导体集成电路电连接到设置在柔性(具有挠性的)衬底上的电路(或者元件)的半导体器件的制造方法。本专利技术特别涉及一种使用卷到卷(roll to roll)方式的半导体器件的制造方法。本专利技术涉及一种半导体器件的制造方法，在该半导体器件中使半导体集成电路电连接到形成在柔性衬底上的天线。本专利技术涉及一种半导体器件的制造方法，在该半导体器件中利用通过天线的无线通讯而输入/输出数据。此外，本专利技术还涉及一种半导体器件的制造装置。
技术介绍
具有天线及与该天线电连接的半导体集成电路的半导体器件作为RFID标签引人注目。RFID标签也被称为IC标签、ID标签、转发器、IC芯片、ID芯片。已经提出了一种RFID标签的制造方法，其中，在柔性衬底上设置多个天线，使半导体集成电路以一对一的形式电连接到该多个天线(参照专利文献1)。此外，已经提出了如下方法在一张衬底(以下也称作元件衬底)上形成多个半导体集成电路，将多个半导体集成电路逐个地取下，并将取下来的半导体集成电路安装在与元件衬底不同的衬底上(参照专利文献2)。专利申请公开2005-115646号公报专利申请公开2000本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合方法，包括如下步骤：以第一零部件中的第一个和相邻于所述第一零部件中的所述第一个的所述第一零部件中的第二个之间的在Ｘ方向上的第一间隔以及所述第一零部件中的第三个和相邻于所述第一零部件中的所述第三个的所述第一零部件中的第四个之间的在Ｙ方向上的第二间隔在支撑单元上配置多个所述第一零部件；在使所述第一零部件中的所述第一个和所述第一零部件中的所述第二个之间的在Ｘ方向上的所述第一间隔变化为第三间隔的同时以在Ｙ方向上的所述第二间隔将所述多个第一零部件临时固定到第一柔性衬底；以及在使所述第一零部件中的所述第三个和所述第一零部件中的所述第四个之间的在Ｙ方向上的所述第二间隔变化为第四间隔的同时以在Ｘ方向上...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤恭介，中村理，铃木幸惠，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]