【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是用以冷却电子元件的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业不断发展，电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时散发，热量累积引起温度升高，影响电子元件的正常运行。通常在电子元件上安装一散热装置，以便将电子元件产生的热量及时散发。图1所示为现有技术中的一种散热装置20，该散热装置20包括与电子元件30接触的导热块22及自导热块22向外放射状延伸而出的若干散热片24。电子元件30产生的热量首先被导热块22吸收，然后通过导热块22上的散热片24散发到周围环境中，以达到冷却电子元件30的目的。然而，导热块22为对称的圆柱结构，散热片24均匀地分布在导热块22的外表面，导热块22吸收的热量最终只能散发到被冷却电子元件30的附近环境中，造成被冷却电子元件30周围气体的温度升高，导致气流与散热装置20之间的热交换效率降低，影响散热装置20的散热性能。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热性能的散热装置。一种散热装置，包括一导热基座，该导热基座包括一本体部，该本体部上设若干有第一散热片，其中该本体部...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一导热基座，该导热基座包括一本体部，该本体部上设有若干第一散热片，其特征在于：该本体部横向延伸而出一扩展部，该扩展部上设有若干第二散热片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏万林，李涛，龙俊，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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