印刷电路板及其制造方法技术

提供一种多层印刷电路板５２，包括下层导体电路２６，其上形成的层间树脂绝缘层３７，该绝缘层３７上形成的上层导体电路４４，以及将下层导体电路２６连接到上层导体电路４４的通孔５１。本发明专利技术的多层印刷电路板带有用含铜（Ⅱ）配合物和有机酸处理下层导体电路２６而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路２６经粗糙表面３５连接到通孔５１。本发明专利技术的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板，特别涉及多层印刷电路板，即使在加热或 热循环状态下，它也能防止层间树脂绝缘层剥离，并保证通孔部分的连 接可靠性。而且，本专利技术涉及焊盘导体电路与焊料阻挡层之间有优异粘 接性能的印刷电路板。
技术介绍
近来，随着对多层电路板的高致密度的需求而使所谓的叠置多层电 路板受到重视。已用例如JP-B-4 - 55555所公开的方法制成了叠置多 层电路板。即，把由光敏粘接材料制成的用于化学镀覆的绝缘材料加到 有导体电路的基片芯上，经干燥、膝光和显影，形成带有用作通孔开口 的层间绝缘层。之后，用氧化剂等处理，使层间绝缘层表面粗糙，并在 形成的粗糙表面上形成抗镀层，此后，在没有形成抗镀层的各部分进行 化学镀覆，以形成包括通孔的双层导体电路图形。这些工艺步骤重复多 次就能获得多层叠置电路板。而且，也将使用所谓RCC (镀铜树脂)的多层技术视为叠置多层印 刷电路板。该技术是将RCC叠在电路板上，并蚀刻铜箔，在要形成通孔 的位置形成开口，用激光束辐照开口部分，除去树脂层，并镀覆开口部 分，形成通孔。此外，如JP-A-9-36551所述，开发了一种多层技术，其中，用 粘接层将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，该电路板包括：下层导体电路；形成于下层导体电路上并且具有开口的层间树脂绝缘层；形成于层间绝缘层上的上层导体电路；以及形成于所述开口中的、连接下层导体电路与上层导体电路的通孔；其中，下层导体电路和上层导体电路包括化学镀膜和形成于化学镀膜上的电镀膜，并且导体电路具有粗糙化表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三门幸信，平松靖二，袁本镇，
申请(专利权)人：伊比登株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]