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提供一种多层印刷电路板５２，包括下层导体电路２６，其上形成的层间树脂绝缘层３７，该绝缘层３７上形成的上层导体电路４４，以及将下层导体电路２６连接到上层导体电路４４的通孔５１。本发明的多层印刷电路板带有用含铜（Ⅱ）配合物和有机酸处理下层导体电...
该专利属于伊比登株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过伊比登株式会社授权不得商用。

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