【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种导热模块及其制造方法，尤指一种用以提供电子组件导 热的导热模块及其制造方法。
技术介绍
目前业界在电子组件的导、散热方面，是利用热管所具有高热传能力、快速 传热、高热传导率、重量轻、结构简单与多用途等特性，其可传递大量的热量且 不须凭借助电力，因此非常适合电子产品的导、散热需求，且以热管与导热板所 组合成的导热模块，其结合的良莠将直接影响到导热模块的热传导效能与固持稳 定性，故如何增加热管与导热板之间的稳固结合与密贴接触，已成为业界所研究 的重要课题。现有导热模块，主要包括一导热板与复数热管，其中导热板顶面以钻头钻穿 有复数凹槽，各凹槽的断面弧形是大于二分的一圆弧，且其是用以供热管的一端 穿接，再对穿设在导热板的凹槽内的热管顶面进行压平加工，以使热管的外表面 与凹槽内壁贴附接触。然而，现有导热模块在实际使用下，仍存在有下述的问题点，由于所述的凹 槽顶部两侧是顺着圆弧方向所延伸，并呈一尖角型态，使其对热管的夹掣力相当 的微小，且易因装配过程中的碰触或运作过程中的震动，而令热管与导热板产生 松脱与分离现象，进而导致热传导效能不彰与固持稳定性差等...
【技术保护点】
一种导热模块，包括一导热板和复数热管，其特征在于：在所述的导热板顶面开设有复数道相互平行的凹槽，各凹槽是分别贯穿导热板的前、后端面，且在所述的凹槽下方形成有弧形面，另在凹槽的上方两侧分别向内延伸有挡块；以及所述的热管一端为受 热段，另一端为放热段，所述的受热段是穿设在导热板的凹槽内，并与凹槽内壁与挡块内侧相互贴附接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李丰宽，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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