【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种，特别是一种可有效冷却 电子元件的。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行速度不 断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断 升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必 须及时排出电子元件所产生的大量热量。为此，业界通常使用一种散热装置进行散热，这些现有散热装置均包括 一底座和设在底座上的若干散热鳍片，该底座为底面平滑的实体金属，是供 贴设在中央处理器表面。而随着中央处理器体积越来越小，其发热功率也更 高，因局限于金属的传热性能，底座中心处的热量往往过于集中，热量在整 个散热装置中的扩散较慢，从而影响整体散热效果，也影响中央处理器的性 能，难以保持长时间有效工作。为克服上述问题，业界采用热管传导热量的散热装置日益增多，热管是 在金属管体内设置毛细结构物(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)，并 密封装入工作液体(如水、酒精等)，然后抽至真空状态，依赖工作液体受热 后进行液气两相变化而吸收、释放热量，由于热管的传热不定向且传热距离 长，而对散热装置性能有较大的提升。通...
【技术保护点】
一种热管散热装置，包括一散热器及一热管，所述散热器包括一基座及设置在该基座上的若干散热鳍片，所述热管包括一吸热段及由吸热段两端延伸出的一对放热段，其特征在于：所述热管的吸热段穿设于散热器的基座内，所述热管的放热段围设于散热器基座的外侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余光，陈永东，翁世勋，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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