零部件安装基板用分析方法技术

具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序（Ａ）；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序（Ｂ）；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序（Ｃ）；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序（Ｄ），通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在各种电子设备的电子电路的构建中所使用的多层布线基板 上安装零部件的状态下的零部件安装基板的物理特性的分析方法。
技术介绍
以电子设备的小型化为目的，最近为了实现电子零部件的高密度安装，在 电子电路的构建中采用多层布线基板。多层布线基板的各层的布线图形，能够通过向计算机辅助多层布线基板的设计CAD(Computer-Aided Design,计算机辅 助设计)中输入电路数据，从而得到满足电性能的多层布线图形。但是，由于多层布线基板的各层的材质和布线图形的宽度的不同，换句话 说，由于布线图形的铜箔部分的残铜率的不同、组装在内部的电子零部件的刚 性的不同、通路孔的位置和数量、以及安装在表面上的零部件和该零部件的安 装方法等等，完成了的零部件安装基板的机械性能将产生变化。具体来说，由于作用的外力和温度变化而在零部件安装基板上产生超过极限的翘曲，多层布 线基板上有可能发生工作不正常的情况。因此，如过去(专利文献l)所见到的多层布线基板那样，根据基板的外 形形状即图形、厚度的数据对各层生成3维模型，将各层的3维模型合成而生成 基板整体的实体模型，在向该实体模型施加外力和温度变化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零部件安装基板用分析方法，其特征在于：当分析在多层布线基板表面上安装了零部件的零部件安装基板的物理特性时，具有：根据所述多层布线基板的各层外形和各层的布线图形生成用单元分割线将各层内进行了分割的每层的单层模型、再生成使用 各层各自的厚度信息将每个所述各层的单层模型层叠的基板层叠壳体模型的工序（Ａ）；根据所述零部件与所述多层布线基板表面的接合位置、生成用单元分割线分割了的零部件层叠壳体模型的工序（Ｂ）；用生成零部件层叠壳体模型时使用的单元分割线 、对所述基板层叠壳体模型的所述零部件的安装位置进行再分割的工序（Ｃ）；用与所述零部件的安...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：垣野学，冈崎亨，岩濑铁平，高田和宪，藤原宏章，黑石友明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]