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具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序（Ａ）；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序（Ｂ）；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序（Ｃ）；以及通过与上述零部件的安装条件...
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