动态调整焊盘的系统及方法技术方案

一种动态调整焊盘的系统及方法，其加载于一个表面具有焊盘的电路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ　　Ｃｉｒｃｕｉｔ　　Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）的布线软件中，其中，该焊盘中具有多个镂空区域，其包括：侦测模块侦测通过该布线软件于该焊盘所在层面的相邻层面布设的信号线是否穿过该焊盘的镂空区域，若有，则令撷取模块自该布线软件撷取有信号线穿过的镂空区域的坐标信息，以供调整模块依据撷取模块所撷取的坐标信息在与该坐标信息对应的镂空区域中填充铜箔，从而可避免因该布线软件在该焊盘所在层面的相邻层面布设的信号线穿过该焊盘的镂空区域而导致该信号线产生跨层的情形，相应提高该信号线的信号传输性能，进而提升该印刷电路板的布线品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊盘调整技术，详言之，是涉及一种应用于电路 板设计中可动态调整焊盘的镂空区域以使所布设的信号线避免因穿过 该焊盘的镂空区域而产生跨层的。
技术介绍
目前，在印刷电路板的布局(layout)设计时，以多层印刷电路板 (multi-layer PCB)为例，通常会设计有多个贯孔(through via)，以供那些 插入式元件(throughpin)插设至所述贯孔并在焊接后装设于该印刷电路 板，其中，所述贯孔可通过采用例如不制作焊盘或制作一种具有固定 型态的焊盘等方式而电性连接至该印刷电路板的内层或外层的大片铜 箔(如电源平面(Power plane)或接地平面(GND plane))。另外，按照印刷 电路板制作要求， 一般会在所述贯孔的周边通过各类布线软件(例如 Protel软件)来自动布设各类信号线，所述信号线会受到该贯孔是否制 作有焊盘的影响而具有不同的性能表现。其中，若该贯孔采用制作焊盘的方式连接至该大片铜箔，则由于 该焊盘具有经去除部分铜箔所形成的多个镂空区域，致使该电路板层 面不连续，且该焊盘为固定型态，各镂空区域无法变动，从而当该通 过布线软件从该贯孔的周本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种动态调整焊盘的系统，其加载于一个表面具有焊盘的电路板（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ；ＰＣＢ）的布线软件中，其中，该焊盘中具有多个镂空区域，其特征在于该动态调整焊盘的系统包括：侦测模块，其用以侦测通过该布线软件在 该焊盘所处层面的相邻层面布设的信号线是否穿过该焊盘的镂空区域，若有则产生一触发信号；撷取模块，其用以依据该侦测模块所产生的触发信号，自该布线软件撷取有信号线穿过的镂空区域的坐标信息；调整模块，其用以依据该撷取模块撷取的坐标信 息在与该坐标信息对应的镂空区域中填充铜箔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韦启锌，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]