电子组件移除系统及方法技术方案

一种电子组件移除系统及方法，应用于至少具有一电路层的电路板设计系统中，建立一信息存储单元；设定电子组件移除要求信息并将该信息存储至该信息存储单元；侦测电路板各电路层上的电子组件并获取对应该电子组件的组件信息并将该信息存储至该信息存储单元；自信息存储单元中提取该电子组件移除要求信息与该组件信息，并对比该组件信息与该电子组件移除要求信息是否相符合，若是，则发出移除指令，用以将该组件信息与电子组件移除要求信息相符合的电子组件自该电路板上移除；若否，则保留该组件信息与电子组件移除要求信息不相符合的电子组件。据此，能省却查找移除多余电子组件的工作量且不易产生遗漏，故能提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种应用 于电路板设计系统中的。
技术介绍
随着电子科技的高速发展，电子产品轻小化己经成为众所皆知的发展趋势，如移动电话，手提电脑，数字摄影机(DV)以及个人数字 助理(PDA)，均为当前热门的电子产品，而该些电子产品之所以能在功 能上越来越丰富多样但是外形却更小巧，正是因为其制作采用比以前 更小的电子组件，更薄的电路板，因而可集成更多的电子组件及电路 板而产品体积反而更小。然而，当电路板层数增多电子组件集成度增高的同时， 一些新的问 题亦随之而来，由于当前集成电路工作频率非常高，电路板上具有许 多高速信号(highspeed)通路且易受到电磁干扰，干扰来源多种多样， 例如，电路板的孔壁镀铜过孔(PTH)和贯孔(via)的于每电路层都带 有一个尺寸大于钻孔的铜垫(copper pad),若铜垫在该层面与其它电 子组件无电性连接，就不仅会形成多余短截线(stub)，而且还会使过孔 阻抗发生变化，对高速信号线造成干扰，影响信号质量。由于电路板上每层都具有大量的过孔及贯孔，对应的铜垫数量亦极 其巨大，现有的技术必须通过逐层电路板的检测，从而移除多余铜垫， 不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件移除系统，应用于用以设计具有至少一电路层的电路板的电路板设计系统中，其特征在于，该电子组件移除系统包括：设定模块，用以设定电子组件移除要求信息，其中，该电子组件形成于电路板设置有孔壁镀铜过孔和贯孔的电路层周围的铜垫，该电子组件移除要求信息是指该电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间无电性连接的信息；侦测模块，用以侦测该电路板各电路层上的电子组件并获取对应该电子组件的组件信息，其中，该组件信息指该电子组件于该电路板上与所处的电路层及其它电路层的电子组件间是否有电性连接，以及该电子组件是否设置于该电路板的顶层及／或底层的信息；信息存储单元，用以储存通过该设定模块所设...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范文纲，韦启锌，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]