【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光信号传递领域，特别涉及一种用于整合光波导结构及光电组 件的光电基板。
技术介绍
目前的高速电子传输系统，大多仍以金属导线进行电信号传输。为了通讯 频宽提升，电信号的频率被大幅提高，高频运作的电信号产生的强烈电磁波， 而导致严重的电磁千扰。为了降低电磁波干扰，电信号的传输频宽及频率受到 限制，使得电信号所能传递的数据流量不易再进一步提升。而光信号传输时不 会产生电磁波外泄，也不会受到外部电磁波干扰，因此逐渐被整合于电路设计 中，作为信号传输信道。现有的光信号传输利用光纤传递信号，再通过耦合器将光纤与光电组件连 接，使光信号转换为电信号再传输至其它电子组件。现有的设计倾向将光波导结构及光电组件整合于电路板上，形成光电基板，例如美国专利US6512861 号专利案，于一载板的上侧面设置一可转换光电信号的光电组件，于载板的下 侧面形成光波导结构，使光波导结构覆盖于载板的导光孔，使光信号由导光孔 而于光电组件及光波导组件之间传递。但上述设计仍有问题存在。 一般而言作，为载板的印刷电路板为树脂玻璃 纤维及金属导线构成。在电路板的后续制造过程中，必须利用化学物...
【技术保护点】
一种光电基板，其特征在于，包含有：一载板，具有至少一导光孔，连通该载板的上侧面及下侧面；一光波导结构，形成于该载板的下侧面，并覆盖于该导光孔，用以使一光信号由该导光孔而于该光波导结构与该载板的上侧面之间传递；及一透光材质，填充于该导光孔中，被该光信号穿透。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢建均，李欣哲，李俊兴，李顺天，陈颖志，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[]
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