【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路板制造
，尤其涉及一种软硬复合线路板及其 制作方法。
技术介绍
集成电路板是电子产品中不可或缺的关键部件，因此，集成电路板的设计 将直接影响到电子产品的质量。现有的集成电路板主要分为两种， 一种是刚性线路板，即PCB板；另一种是柔性线路板，即FPC板。由于产品功能的多样化， 大多数的集成电路板都需要分别在软板和硬板上制作线路，然后再使用焊接的 方式实现软板线路和硬板线路的电气性能的连接。这种连接方式对焊接的精确 度要求很高，需要花费较多的时间和成本，而且焊接失效的可能性较大，已经 不适应集成电路板技术不断发展的要求。近年来，也出现了一种软硬复合线路板，就是通过非焊接的方式实现软板 和硬板之间的电气性能连接，例如通过导通孔、导电胶等结合起来，制作出既 有硬板区域，也有软板区域的线路板。如图1所示，现有的软硬复合线路板包括软板区域2，和硬板区域r，其中，硬板区域r包括相互贴合的硬板ir和软板12'，在该硬板ll，和软板12'上均设有线路，软板区域2，则包括软板21', 在该软板21'上亦设有线路，所述的硬板区域l，中的软板12，与软板区域...
【技术保护点】
一种软硬复合线路板，它包括硬板区域和软板区域，其中，硬板区域包括相互贴合的硬板和软板，在该硬板和软板上均设有线路，软板区域则包括软板，在该软板上亦设有线路，所述的硬板区域中的软板与软板区域中的软板为一体，其特征在于：所述的硬板区域中的软板设置在硬板的外层表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹晶，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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