一种以ＰＥＴ为基材的挠性印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术是关于一种以ＰＥＴ为基材的挠性印刷线路板的制作方法，其步骤包括：①将ＰＥＴ基材裁切成所需要的尺寸；②在ＰＥＴ基材上开设定位孔；③对处理后的ＰＥＴ基材用水清洗，然后烘干；④在ＰＥＴ基材表面印刷银浆导电图形；⑤将印刷好银浆的半成品放入烘箱将银浆烘干；⑥在烘干的半成品表面印刷绝缘油墨；⑦对绝缘油墨固化处理；其中，在步骤②与步骤③之间还包括以下步骤：用等离子气体对ＰＥＴ基材表面进行处理，增强ＰＥＴ基材的表面能和吸附能力，使银浆导电图形和绝缘油墨与ＰＥＴ基材的结合牢固，适于制作多层的和／或线路窄的挠性印刷线路板，扩大了以ＰＥＴ为基材的挠性印刷线路板的应用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种挠性印刷线路板的制作方法，尤其是涉及一种以PET为 基材的挠性印刷线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的 印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中挠性印刷线路板(FPC ) 以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来 越广泛的应用，在很多地方己经取代了传统的刚性印刷线路板(PCB)。在一般概念中，挠性印刷线路板(FPC)所指的线路板主要是以PI膜为 基材压合铜箔作为导电层经过相关工序加工所制成的线路板。以手机类产品 为例，其中翻盖机和滑盖机中连接主板与显示屏的线路板就属于典型的挠性 线路板，因为挠性材料(一般为聚酰亚胺PI)的高挠曲性能从而可以实现手 机产品的动态翻折与滑动功能。此类以PI膜为基础材料的挠性线路板的线路 成形通常是用掩膜法来实现的，以双面的FPC产品为例，其主要工艺流程如 下铜箔(包括铜层和PI膜层)裁断一钻孔一黑孔一镀铜一层压干膜一曝光 —显影一蚀刻一贴覆盖膜(PI膜+胶层)一压合覆盖膜一镀金一开短路检测 —外形加工一外观检查一包装一出货。其中线路成形是通过层压干膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以ＰＥＴ为基材的挠性印刷线路板的制作方法，其步骤包括：①将ＰＥＴ基材裁切成所需要的尺寸；②在ＰＥＴ基材上开设定位孔；③对处理后的ＰＥＴ基材用水清洗，然后烘干；④在ＰＥＴ基材表面印刷银浆导电图形；⑤将印刷好银浆的半成品放入烘箱将银浆烘干；⑥在烘干的半成品表面印刷绝缘油墨；⑦对绝缘油墨固化处理；其特征在于：在步骤②与步骤③之间还包括以下步骤：用等离子气体对ＰＥＴ基材表面进行处理，增强ＰＥＴ基材的表面能和吸附能力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余婷，李贤维，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]