线路板的立体图案化结构及其工艺制造技术

本发明专利技术公开一种线路板的立体图案化结构及其线路工艺。一种线路板的立体图案化结构，其包括介电层、至少一第一立体图案以及至少一第二立体图案。第一立体图案以及第二立体图案配置于介电层的同一表面。第一立体图案的厚度大于第二立体图案的厚度。由于第一立体图案的散热性随着厚度增加而增加，故线路板可通过散热较佳的第一立体图案来提高整体的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板(circuit board)的立体图案化结构及其线路 (trace)工艺，且特别涉及一种在同一金属层中具有多条不同厚度的立体图 案化结构及其工艺。
技术介绍
随着科技进步，手机(cellular phone )、笔记本计算机(notebook PC) 以及个人数字助理机(personal digital assistant, PDA)等电子产品已经在现 代社会中普及。在这些电子产品的必要零件中，除了芯片(chip)与无源元 叶牛(passive component)等电子元"f牛(electric component)之夕卜，浮义载与酉己置 这些芯片与无源元件的线路板也是不可或缺的重要零件。图1A是已知一种线路板的剖面示意图。请参阅图1A，图IA所示的线 路板100是四层线路板(four-layer wiring board),其由两个信号层110a与 110b、接地层120、电源层130以及三层介电层140a、 140b、 140c组成的基 本叠板结构。信号层110a、 110b已布局好多条信号线路112，而电子元件 10可装设在信号层110a上，并与信号线路112电学连接。此外，电源层130 可对外连接供应此线路板100电力的电源，以驱动装设于线路板100上的电 子元件10,并使电子元件10的输入/输出信号可经由信号线路112传递而运 作。接地层120配置于信号层110a与电源层130之间。另外，信号层110a 与110b、接地层120以及电源层130分别以介电层M0a、 140b、 140c相隔 于其中，以作为绝缘的用。在散热课题上，线路板100以往以信号层110a与110b来传递电子元件 10所衍生的废热，让电子元件保持在正常的工作温度下，但电子元件所衍生 的废热不断地在增加，因此在既有的线路结构下，如何提高线路板100的散 热能力以符合实际的散热需求，亟待解决。图1B是已知以激光烧蚀技术在介电层中形成盲孔的示意图。在图1B 中，已知的介电层140d叠合在上、下信号层110c、 110d之间，而上信号层110c的环形垫114a与下信号层110d的承接垫114b相对，且两者之间以电 镀或填入于盲孔中的导电材料(未绘示)电学连接。然而，以激光烧蚀所形 成的盲孔PI存在纵横比(孔深/孔宽的比值，Aspect Ratio)过高的缺陷，不 利于后续电镀或填孔工艺。因此，如何解决盲孔PI纵横比过高的瓶颈，以 提高线路板的可靠度，实乃刻不容緩的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板的立体图案化结构及其工艺，以提高线路板的散 热能力。本专利技术提供一种线路板的立体图案化结构及其工艺，以解决激光烧蚀及 电镀等工艺的纵横比的瓶颈，进而提升线路板的可靠度。本专利技术提出一种线路板的立体图案化结构，其包括第一介电层、至少一 第一立体图案以及与第一立体图案的材料相同的至少一第二立体图案。第一 立体图案以及第二立体图案配置于第一介电层的同一表面，且第一立体图案 的厚度大于第二立体图案的厚度。在本专利技术的一个实施例中，第一立体图案为第一散热线路，而第二立体 图案为第二散热线路，且第一立体图案的散热能力相对大于各第二立体图案 的散热能力。本专利技术又提出一种线路板的立体图案化工艺，其包括以下步骤首先， 在第一介电层的同一表面形成至少一第一立体图案与至少一第二立体图案。 接着，在第一介电层上形成图案化覆盖层，并显露出第一立体图案。接着， 改变第一立体图案的厚度，使第一立体图案的厚度大于第二立体图案的厚 度。在本专利技术的一个实施例中，形成图案化覆盖层的方法包括以下步骤首 先，在第一介电层上形成光刻胶层，其中光刻胶层覆盖第一立体图案以及这 些第二立体图案。接着，部分地移除光刻胶层，以形成图案化覆盖层。在本专利技术的一个实施例中，形成图案化覆盖层的方法包括以下步骤首 先，在第一介电层上形成绝缘层，其中绝缘层覆盖第一立体图案与这些第二 立体图案。接着，利用激光(laser beam )对绝缘层进行烧蚀(laser ablation), 以形成图案化覆盖层。在本专利技术的一个实施例中，改变第一立体图案的厚度的方法包括对第一立体图案进行电镀(electroplating )。在本专利技术的一个实施例中，在移除该图案化覆盖层之后，还包括在第一 介电层上形成第二介电层，其中第二介电层覆盖第一立体图案与第二立体图 案，且第二介电层具有至少一盲孔，其对应显露于第一立体图案上。本专利技术又提出一种线路板的立体图案化工艺，其包括以下步骤首先， 利用直接喷印金属导体方式，在一介电层的同一表面形成至少一第一立体图 案与至少一第二立体图案。接着，再进行一次直接喷印金属导体方式，改变 第一立体图案的厚度，使第一立体图案的厚度大于第二立体图案的厚度。在本专利技术的线路板的立体图案化结构中，第一立体图案的散热性随着厚 度的增加而增加，故线路板可通过散热较佳的第一立体图案来提高整体的散 热能力。此外，第一立体图案的厚度增加也相对减少盲孔的纵横比，使盲孔 电镀品质提升，进而提高线路板的可靠度。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优 选实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A是已知一种线路板的剖面示意图。 图1B是已知以激光烧蚀技术在介电层中形成盲孔的示意图。 图2A是本专利技术 一个实施例的线路板的立体图案化结构的剖面示意图。 图2B是本专利技术另 一 实施例的线路板的立体图案化结构的剖面示意图。 图2C是以图2B的立体图案化结构来缩小盲孔的纵横比的示意图。 图3A至图3H为图解图2A的线路板的立体图案化结构的立体图案化工 艺的流程示意图。图4A及图4B绘示本专利技术一种喷印式立体图案化工艺的示意图。 附图标记说明10:电子元件 100:线路板110a、 110b:信号层 110c:上信号层110d:下信号层 112:信号线路114a:环形垫 114b:承接垫120:接地层 130:电源层140a、 140b、 140c、 140d:介电层200、 200，线路板的立体图案化结构210、 210，、 270:介电层 210a、 210a，表面214:环形垫220、 220，:第一立体图案222:种子层230:第二立体图案240:覆盖层250、 250，图案化覆盖层250a:表面H:开口Pl、 P2:盲孔S:内壁Tl、 T2:厚度310:介电层320、 320，:第一立体图案330:第二立体图案340:喷印头具体实施例方式图2A是本专利技术一个实施例的线路板的立体图案化结构的剖面示意图， 而图2B是本专利技术另一实施例的线路板的立体图案化结构的剖面示意图。需 事先说明的是，线路板可以是二层、四层、六层、八层或以上的多层线路板， 图式仅以立体图案化结构的配置形态为代表说明，其中图2A可作为线路板 的最外层线路层，而图2B可作为线路板中任一层的线路结构。因此，线路 板可选择在完成已知线路板的内层线路工艺之后，接着以增层法或叠合法完 成本专利技术的立体图案化结构作为最外层线路层，或是在进行内层线路工艺的 时，以增层法或叠合法一并完成本专利技术的立体图案化工艺，以作为线路板中 任一层的立体图案化结构。故，本专利技术的图式仅为了方便说明，并非用以限 制本专利技术。请参阅图2A，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的立体图案化结构，包括：第一介电层；至少一第一立体图案；以及至少一第二立体图案，与该第一立体图案的材料相同，其中该第一立体图案与该第二立体图案配置于该第一介电层的同一表面，且该第一立体图案的厚度大于该第二立体图案的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，张启民，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]