【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使用具有高精度的电路图案的柔性薄膜的电路基长、 电路14gL用构件和生产率优异的电路基板用构件制造方法。
技术介绍
伴随着电子产品向轻量化、小型化的JL艮，人们期望印刷电路K图案的高精度化。柔性薄j^i4i因为能够弯曲，可进行三维配线，适应于电子产品的小型化，因此其需求正在扩大。在向液晶显示板连接IC用的TAB (磁带自动粘结)技术中，尽管通过加工较窄宽度的带状聚酰亚胺薄g 板作为树脂^L可以得到最精细的图案，但是在微细化方面的i^H正在接 近于极限。在微细化方面，有用线宽或线间间距表示的指标和用基板上的 图案位置表示的指标。对于线宽或间距来说有更微细化的手段，但对于后 一指标，即位置精度来说，与将电路基仗和IC等的电子元件相连时的电 极焊盘(pad)和电路基板图案之间的位置吻合程度有关，随着IC朝着精 细间距(fine pitch )化，多引线(pin)化的发展，对应于其所要求的精度， 对该位置指标要求更加严格。即，在将超过400 ~ 1000个引线的IC连接 到电路n上时，所有引线与电路图案的间距在60pm或以下，更优选间 距在50 |Li...
【技术保护点】
一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为８５０ｋｇ.ｍｍ或以上，８６００００ｋｇ.ｍｍ或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：赤松孝义，奥山太，黑木信幸，榎本裕，林彻也，松田良夫，榛叶阳一，小国昌宏，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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