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本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为８５０ｋｇ.ｍｍ或以上，８６００００ｋｇ.ｍｍ或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形...
该专利属于东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东丽株式会社授权不得商用。

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